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華為聯(lián)合中國移動(dòng)等宣布o(jì)penFuyao開源發(fā)布

5 月 26 日消息，鯤鵬昇騰開發(fā)者大會(huì) 2025 期間，華為公共開發(fā)部總裁陸海鷗、華為鯤鵬計(jì)算業(yè)務(wù)總裁李義、華為鯤鵬計(jì)算業(yè)務(wù)副總裁熊偉與 openFuyao 開源社區(qū)籌備委員會(huì) —— 來自華為技術(shù)有限公司、某國有大行、中國移動(dòng)云能力中心、聯(lián)通數(shù)字科技有限公司、四川華鯤振宇智能科技有限責(zé)任公司、江蘇博云科技股份有限公司六家成員單位共同宣布 openFuyao 開源發(fā)布。

發(fā)表于：5/27/2025 11:36:26 AM

我國今年前4個(gè)月電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成5985億元

5 月 27 日消息，工業(yè)和信息化部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，今年前 4 個(gè)月，我國通信業(yè)運(yùn)行穩(wěn)中有升。電信業(yè)務(wù)量收增速小幅回升，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量保持較快增長，5G、千兆光網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成 5985 億元，同比增長 1%。按照上年不變價(jià)計(jì)算的電信業(yè)務(wù)總量同比增長 8.2%，增速較一季度回升 0.5 個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：5/27/2025 11:27:18 AM

三星SDI宣布升級棱柱形電池產(chǎn)線

5 月 27 日消息，韓媒 The Elec 昨日（5 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星 SDI 正調(diào)整匈牙利 Göd 工廠生產(chǎn)線，為起亞 EV2 電動(dòng)汽車供應(yīng)棱柱形電池（prismatic batteries）。消息稱三星匈牙利 Göd 工廠已拆除 1 號(hào)線部分設(shè)施，為新裝配線設(shè)備騰出空間，后續(xù)還將改造 3 號(hào)生產(chǎn)線，預(yù)計(jì) 2025 年內(nèi)完成。

發(fā)表于：5/27/2025 11:15:29 AM

TrendForce預(yù)計(jì)2025年Q3 NAND閃存價(jià)格環(huán)比增幅有望達(dá)10%

5 月 26 日消息，市場分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，在 AI 需求刺激企業(yè)級固態(tài)硬盤需求顯著增長的背景下，預(yù)計(jì) 2025 年第三季度 NAND 閃存價(jià)格有望環(huán)比整張 10%。

發(fā)表于：5/27/2025 11:07:10 AM

消息稱三星電子MLC NAND閃存準(zhǔn)備停產(chǎn)

5 月 27 日消息，韓國 TheElec 報(bào)道稱，三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日對客戶透露 MLC NAND 閃存即將停產(chǎn)，計(jì)劃在下個(gè)月接受最后的 MLC 芯片訂單。 TheElec 報(bào)道稱，三星電子在通報(bào)最后 MLC NAND 排產(chǎn)計(jì)劃的同時(shí)，還向部分客戶通報(bào)了 MLC 漲價(jià)的計(jì)劃，促使客戶開始尋求新的替代供應(yīng)商。

發(fā)表于：5/27/2025 10:55:39 AM

施奈仕用膠解決方案：用膠粘技術(shù)重構(gòu)變頻器防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，變頻器作為核心控制設(shè)備，其穩(wěn)定性與壽命直接影響整機(jī)性能。然而，復(fù)雜的使用環(huán)境對變頻器PCB電路板的防護(hù)提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。山東匯科電氣技術(shù)有限公司正是在這一行業(yè)痛點(diǎn)中，通過與施奈仕的深度合作，以創(chuàng)新膠粘技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品競爭力的跨越式提升。

發(fā)表于：5/27/2025 10:31:00 AM

OpenAI全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張?jiān)龠M(jìn)一站

5 月 26 日消息，美國人工智能公司 OpenAI 今日宣布，將在韓國首爾開設(shè)辦事處，作為其全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張戰(zhàn)略的一部分。 OpenAI 首席戰(zhàn)略 Jason Kwon 在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，公司已成立韓國分公司，并計(jì)劃在未來幾個(gè)月內(nèi)在首爾開設(shè)辦事處。這將是 OpenAI 繼東京和新加坡之后，在亞洲開設(shè)的第三家分支機(jī)構(gòu)。Kwon 強(qiáng)調(diào)，OpenAI 將從即日起開始招聘本地團(tuán)隊(duì)，以推動(dòng)相關(guān)工作進(jìn)展，并為韓國本地用戶、客戶和合作伙伴提供支持。

發(fā)表于：5/27/2025 10:21:07 AM

三星電子半導(dǎo)體部門將再次調(diào)整

5 月 27 日消息，韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日報(bào)道稱，三星電子的半導(dǎo)體部門（注：即 DS 設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最后審查，最終決定有望于近期作出。

發(fā)表于：5/27/2025 10:11:51 AM

臺(tái)積電發(fā)強(qiáng)硬聲明硬杠美國芯片關(guān)稅

5月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，美國商務(wù)部針對半導(dǎo)體關(guān)稅的所謂“232調(diào)查”意見報(bào)告即將出爐，半導(dǎo)體關(guān)稅呼之欲出。近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電致函美政府的全文首度曝光，其措詞強(qiáng)硬地警告稱，若美方執(zhí)意對芯片征收進(jìn)口關(guān)稅，將影響該公司在美國亞利桑那州的投資計(jì)劃。

發(fā)表于：5/27/2025 10:02:38 AM

環(huán)球晶圓加入Wolfspeed客戶爭奪戰(zhàn)

5月26日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，針對近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請破產(chǎn)保護(hù)一事，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，希望爭取Wolfspeed原來合作客戶轉(zhuǎn)單的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：5/27/2025 9:24:52 AM

三星Exynos 2500細(xì)節(jié)曝光

5月26日消息，據(jù)外媒wccftech援引社交媒體X平臺(tái)用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示，其采用了10核CPU架構(gòu)，但是其Geekbench測試成績遠(yuǎn)低于高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。

發(fā)表于：5/27/2025 9:15:11 AM

我國高階體制高碼率星地通信地面技術(shù)實(shí)驗(yàn)成功

5月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院聯(lián)合國內(nèi)科技企業(yè)在空天院麗江站，開展了面向新一代高階高通量星地?cái)?shù)傳系統(tǒng)的高階體制高碼率星地通信地面技術(shù)實(shí)驗(yàn)取得成功。

發(fā)表于：5/27/2025 9:03:44 AM

礪算科技成功點(diǎn)亮國內(nèi)第一顆6nm GPU

5月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，又一款高性能國產(chǎn)GPU已封裝回片并成功點(diǎn)亮。據(jù)礪算科技高管透露，礪算科技首款GPU芯片已封裝回片并成功點(diǎn)亮。

發(fā)表于：5/27/2025 8:56:00 AM

AI如何重構(gòu)PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案

過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發(fā)生」的現(xiàn)實(shí)。一年前，就在 Computex 2024 臺(tái)北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現(xiàn)，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進(jìn)下，AI PC 快速落地并持續(xù)進(jìn)化，很快成為了從行業(yè)到用戶的共識(shí)。

發(fā)表于：5/26/2025 2:27:28 PM

消息稱臺(tái)積電有望多年代工谷歌Tensor手機(jī)SoC

5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機(jī) Pixel 10 系列預(yù)計(jì)搭載臺(tái)積電以 3nm 節(jié)點(diǎn)代工的 Tensor G5 AP（注：應(yīng)用處理器），這也會(huì)是谷歌 Tensor G 系列首度導(dǎo)入非三星制程。

發(fā)表于：5/26/2025 1:37:38 PM