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新品快遞

三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片

三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片

三星2月27日宣布開發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。

發(fā)表于：2/28/2024 9:30:20 AM

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。

發(fā)表于：2/28/2024 9:30:17 AM

聯(lián)想拯救者2024多款新品開售

聯(lián)想拯救者2024多款新品開售

2024年2月27日零點，聯(lián)想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式開售！Y9000P 2024首發(fā)價10399元起，Y9000X 2024首發(fā)價13999元起，Y9000K 2024首發(fā)價29999元。

發(fā)表于：2/27/2024 11:54:55 AM

中興通訊 MWC 2024發(fā)布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE產品

中興通訊 MWC 2024發(fā)布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE產品

中興通訊 MWC 2024 發(fā)布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 產品：至高可選三頻 BE19000 規(guī)格

發(fā)表于：2/27/2024 10:22:29 AM

華為發(fā)布支持Wi-Fi 7的iFTTR星光F50光貓

華為發(fā)布支持Wi-Fi 7的iFTTR星光F50光貓

MWC24期間，華為光產品線副總裁金志國深度解讀面向F5G-A的全光目標網，加速千兆普及，支撐未來網絡演進至萬兆，迎接F5G-A商用元年。與此同時，華為推出了業(yè)界首個FTTR+X產品——iFTTR 星光F50，速率從2000Mbps提升到3000Mbps，支持最新Wi-Fi 7網絡。 iFTTR 星光F50外觀與此前F30相差無幾，不過背部加入了一塊SSD硬盤，也就是全光家庭存儲中心，除了本地存儲外，還會在云盤備份。

發(fā)表于：2/27/2024 10:22:28 AM

高通宣布推出第七代5G調制解調器到天線解決方案

高通宣布推出第七代5G調制解調器到天線解決方案

在西班牙巴塞羅那 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上，高通宣布推出其最新旗艦級 5G 調制解調器——驍龍 X80。這款第七代 5G 調制解調器不僅具備超高速的數(shù)據處理能力，更集成了人工智能技術，并且首次實現(xiàn)了對衛(wèi)星網絡的支持，為未來的通信領域開辟了新的可能性。

發(fā)表于：2/27/2024 10:22:00 AM

東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

　　中國上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結結構的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數(shù)據中心和光伏功率調節(jié)器等應用的開關電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/26/2024 11:38:00 AM

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設計

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設計

　　美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （納斯達克代碼：CRUS）近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設計。

發(fā)表于：2/26/2024 10:59:00 AM

納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器

納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器

　　2024年2月21日，上海 —— 納芯微宣布推出基于電容隔離技術的隔離式比較器NSI22C1x系列，該系列包括用于過壓和過溫保護的隔離式單端比較器NSI22C11和用于過流保護的隔離式窗口比較器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工業(yè)電機驅動、光伏逆變器、不間斷電源、車載充電機的過壓、過溫和過流保護，在提升系統(tǒng)可靠性的前提下，支持更高功率密度的系統(tǒng)設計，同時簡化外圍電路，相比傳統(tǒng)分立方案，可將系統(tǒng)保護電路尺寸縮小60%。

發(fā)表于：2/26/2024 8:06:00 AM

Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包

Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包

　　嵌入式行業(yè)對基于RISC-V®的開源處理器架構的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux®和實時應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應用概念、開發(fā)固件應用、編程和調試用戶代碼。

發(fā)表于：2/26/2024 8:00:00 AM