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摩爾線程發(fā)布MCCX元計算一體機

摩爾線程發(fā)布MCCX元計算一體機

今天下午的發(fā)布會上，國產(chǎn)GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程帶來了新一代GPU春曉，并推出了MTT S80國潮游戲顯卡及MTT S3000服務器顯卡，此外他們針對元宇宙打造了國內首個元宇宙計算平臺MTVERSE，并推出了基于MTT S3000的MCCX元計算一體機。

發(fā)表于：11/6/2022 10:32:17 PM

鼎陽科技發(fā)布首款達到40GHz高端毫米波產(chǎn)品和便攜式頻譜儀產(chǎn)品

鼎陽科技發(fā)布首款達到40GHz高端毫米波產(chǎn)品和便攜式頻譜儀產(chǎn)品

2022年11月1日，鼎陽科技射頻微波類產(chǎn)品線再添兩款重磅新品：高端毫米波產(chǎn)品家族中首款頻率達到40 GHz的微波信號發(fā)生器SSG6000A系列以及頻率范圍9 kHz ~ 7.5 GHz的便攜式頻譜分析儀SHA800A。 SSG6000A微波信號發(fā)生器輸出頻率高達40GHz，單邊帶相位噪聲低至-135 dBc/Hz，可應用于對頻譜純度要求極高的汽車毫米波雷達模塊和系統(tǒng)級測試中。手持頻譜儀SHA800A的頻率范圍9 kHz~7.5 GHz，機身更輕盈，重量及體積更適合手持使用，配備觸摸屏，支持鍵盤操作，操作便捷，且續(xù)航可達4小時。

發(fā)表于：11/4/2022 10:05:00 AM

e絡盟開售Nordic Semiconductor最新款電源管理IC

e絡盟開售Nordic Semiconductor最新款電源管理IC

　　中國上海，2022年10月27日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟開售Nordic Semiconductor最新款電源管理IC（PMIC）nPM1100。與業(yè)界其他PMIC解決方案相比，nPM1100具備更高的效率-尺寸比，PCB占位面積低至23mm?。這款超小型PMIC產(chǎn)品非常適合各種空間受限應用，包括手持式設備、便攜式產(chǎn)品、高級可穿戴無線設備及聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療設備中的電池充電和供電。

發(fā)表于：10/28/2022 1:32:56 PM

意法半導體發(fā)布高集成度超聲波發(fā)射器

意法半導體發(fā)布高集成度超聲波發(fā)射器

2022 年 10 月 25日，中國 ——意法半導體推出了具有新功能的 64通道超聲波發(fā)射器，提升便攜式高性能工業(yè)醫(yī)療檢測儀器的影像質量和便利性。

發(fā)表于：10/26/2022 9:46:00 PM

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

器件隔離直流電壓，同時有效傳輸交流信號，插入損耗小于0．5 dB，簡化設計人員器件選型

發(fā)表于：10/26/2022 9:35:00 PM

Nexperia成功增強其CFP功率二極管的范圍

Nexperia成功增強其CFP功率二極管的范圍

Nexperia今天宣布推出其快速擴展的銅夾片F(xiàn)latPower (CFP)封裝二極管系列的最新產(chǎn)品，主要應用于工業(yè)和汽車領域。

發(fā)表于：10/12/2022 1:46:00 PM

Qorvo® 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

Qorvo® 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。

發(fā)表于：9/30/2022 12:32:00 PM

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

據(jù)業(yè)內消息，昨天Intel第2屆On技術創(chuàng)新峰會在美國加州圣何塞市開幕，會上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組。

發(fā)表于：9/28/2022 11:38:06 PM

優(yōu)化匹配先進封裝測試，SIEMENS推出新軟件

優(yōu)化匹配先進封裝測試，SIEMENS推出新軟件

據(jù)業(yè)內信息報道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個軟件會優(yōu)化匹配和增強先進封裝的測試環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：9/28/2022 6:07:22 AM

美企研發(fā)全新光刻機，造出0.7nm芯片

美企研發(fā)全新光刻機，造出0.7nm芯片

眾所周知，目前最頂尖的光刻機是ASML的EUV光刻機，能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規(guī)劃中，到2024年或2025年會交付全新一代的High－NA極紫外光刻機。

發(fā)表于：9/26/2022 10:57:57 PM