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我國自主研制的首款安全芯片發(fā)布

我國自主研制的首款安全芯片發(fā)布

12月18日，第四屆軟件定義互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟大會暨軟件定義互連創(chuàng)新應(yīng)用大賽在新區(qū)舉行，大會采用“線上+線下”方式，旨在聚集國內(nèi)軟件定義互連技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，進(jìn)一步推進(jìn)軟件定義互連產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，打造信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“高地”，為濱海新區(qū)加快“中國信創(chuàng)谷”建設(shè)提供“智力”支持。

發(fā)表于：12/21/2021 11:00:01 PM

小米宣布高硅補(bǔ)鋰新型手機(jī)電池

小米宣布高硅補(bǔ)鋰新型手機(jī)電池

12月10日下午消息，小米手機(jī)宣布小米電池技術(shù)取得新突破。

發(fā)表于：12/14/2021 5:38:58 AM

88億晶體管！吉利發(fā)布國內(nèi)首款7nm汽車芯片，性能不輸高通

88億晶體管！吉利發(fā)布國內(nèi)首款7nm汽車芯片，性能不輸高通

在上個月的時候，在吉利的“智能吉利2025活動”中就宣布，自研的首枚7nm制程汽車SOC“智能座艙芯片”芯片即將量產(chǎn)，當(dāng)時就讓網(wǎng)友們很興奮。

發(fā)表于：12/13/2021 7:18:29 PM

業(yè)界首創(chuàng)！小米澎湃出新品了：電池技術(shù)新突破

業(yè)界首創(chuàng)！小米澎湃出新品了：電池技術(shù)新突破

隨著手機(jī)功能的豐富，伴隨而來的是人們對于續(xù)航越來越不滿足，畢竟看一場電影或者玩一局游戲，手機(jī)的電量就肉眼可見的減少了，而手機(jī)廠商為了解決這個問題，不外乎在電池和快充上進(jìn)行下手，因此大電池和超級快充逐漸的成為產(chǎn)品的賣點(diǎn)。

發(fā)表于：12/12/2021 11:49:21 AM

吉利發(fā)布中國首顆7nm智能座艙芯片 “龍鷹一號”

吉利發(fā)布中國首顆7nm智能座艙芯片 “龍鷹一號”

12月10日，吉利旗下芯擎科技正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。該芯片是中國第一顆7nm制程的車規(guī)級SOC芯片，據(jù)了解，目前吉利汽車已有多款主力車型在對“龍鷹一號”做充分、全面和大批量應(yīng)用測試，預(yù)計于2022年三季度陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/10/2021 9:12:42 PM

電源電子負(fù)載四大系列全面推出， ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產(chǎn)品IT-M3900系列

電源電子負(fù)載四大系列全面推出， ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產(chǎn)品IT-M3900系列

電源電子負(fù)載四大系列全面推出， ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產(chǎn)品IT-M3900系列 ITECH艾德克斯于12月10日正式推出IT-M3900系列產(chǎn)品，集合了IT-M3900D大功率可編程直流電源、IT-M3900C雙向可編程電源、IT-M3900B回饋源載系統(tǒng)和IT-M3800回饋式直流電子負(fù)載一共四個系列產(chǎn)品，適用于5G通信、光伏儲能、汽車電子和新能源產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體、電池領(lǐng)域等多個測試領(lǐng)域。

發(fā)表于：12/10/2021 5:41:10 PM

智能傳感器平臺PerSe讓智能設(shè)備更懂你

智能傳感器平臺PerSe讓智能設(shè)備更懂你

PerSe的名字來自于“Person Sensing”，即人體感應(yīng)，這是一項(xiàng)能夠讓個人電子設(shè)備更智能黑科技。 PerSe傳感器能夠智能地感知移動設(shè)備和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品附近用戶的存在，并在用戶靠近時啟動先進(jìn)的射頻（RF）控制。

發(fā)表于：12/9/2021 5:36:00 PM

又一款國產(chǎn)自研芯片官宣！

又一款國產(chǎn)自研芯片官宣！

OPPO在線上經(jīng)常被用戶稱為“OPPT”，原因無他，指的是OPPO在過去發(fā)布了許多看起來可以很快落的“黑科技”，但直至今日依然沒有商用，比較典型的像125W超快閃充，同時OPPO也是當(dāng)時比較早的一批公布百萬快充的廠商。

發(fā)表于：12/8/2021 11:05:06 PM

賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC－V處理器“昉·天樞”正式交付客戶

賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC－V處理器“昉·天樞”正式交付客戶

北京時間 12 月 8 日凌晨（美國太平洋時間12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大會上，賽昉科技（簡稱“賽昉”）作為中國RISC－V軟硬件生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，重磅宣布了自主研發(fā)的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。

發(fā)表于：12/8/2021 9:18:00 PM

阿里達(dá)摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

阿里達(dá)摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

近日，阿里達(dá)摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。

發(fā)表于：12/7/2021 6:36:52 AM