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綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

　　綠芯現(xiàn)已推出支持 5000次擦寫周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive? PX 系列固態(tài)硬盤，以及先進(jìn)的具有卓越數(shù)據(jù)保留和支持 6萬(wàn)次、12萬(wàn)次和行業(yè)領(lǐng)先的 30萬(wàn)次擦寫周期的高耐久性 EX 系列固態(tài)硬盤。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態(tài)硬盤可在工業(yè)級(jí)溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內(nèi)工作，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的沖擊和振動(dòng)測(cè)試，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境。

發(fā)表于：7/30/2021 11:12:38 PM

ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者

ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者

Intel剛剛正式發(fā)布了面向主流工作站市場(chǎng)的至強(qiáng)W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至強(qiáng)平臺(tái),都基于10nm工藝、Ice Lake架構(gòu),只是這次規(guī)格更低,最多38核心,主要對(duì)標(biāo)AMD的線程撕裂者Pro系列。

發(fā)表于：7/30/2021 3:29:45 PM

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia是基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管，擴(kuò)大了具有散熱和電氣優(yōu)勢(shì)的DPAK封裝的產(chǎn)品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應(yīng)用。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容，且在可靠性方面有著顯著優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：7/29/2021 4:04:04 PM

龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50%

龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50%

昨天上午，龍芯官方通過(guò)微信正式宣布，新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。

發(fā)表于：7/26/2021 5:52:10 AM

全國(guó)產(chǎn)SSD發(fā)布：國(guó)產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料，國(guó)產(chǎn)主控芯片

全國(guó)產(chǎn)SSD發(fā)布：國(guó)產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料，國(guó)產(chǎn)主控芯片

按照數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)的芯片自給率大約在30％左右，70％的靠進(jìn)口。

發(fā)表于：7/26/2021 5:43:25 AM

全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm，ARM架構(gòu)

全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm，ARM架構(gòu)

眾所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不過(guò)科學(xué)家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。

發(fā)表于：7/25/2021 10:19:29 PM

重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器，助您開啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代

重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器，助您開啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代

2021年，中國(guó)·臺(tái)北– 全球嵌入式產(chǎn)品及方案供應(yīng)商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI－52高性能邊緣智能系統(tǒng)。此款產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊湊，搭載第 11 代Intel Core i5／i3／Celeron處理器，采用即插即用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為邊緣到云端互連和 5G ＆ AI 解決方案而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/25/2021 9:46:05 PM

AMD yes ! 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 處理器，釋放視覺(jué)算力

AMD yes ! 研華AIMB-229 主板新品發(fā)布, 搭載 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 處理器，釋放視覺(jué)算力

2021年，中國(guó)·臺(tái)北－全球嵌入式計(jì)算供應(yīng)商研華科技宣布推出新品 AIMB－229 ，首款搭載 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini－ITX 主板，外型緊湊（20 mm I／O 高度），支持獨(dú)立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon? GPU，具有圖像運(yùn)算出色性能。

發(fā)表于：7/25/2021 9:40:40 PM

思特威重磅推出4K超星光級(jí)夜視全彩圖像傳感器SC850SL

思特威重磅推出4K超星光級(jí)夜視全彩圖像傳感器SC850SL

2021年7月12日，中國(guó)上海 — 技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威科技，正式推出其首顆Stack的Rolling Shutter 架構(gòu)800萬(wàn)像素圖像傳感器產(chǎn)品—— SC850SL，作為思特威首顆Star Light （SL） Series 超星光級(jí)系列產(chǎn)品，力求以4K超星光級(jí)夜視全彩影像賦能高端智視應(yīng)用市場(chǎng)。

發(fā)表于：7/13/2021 6:30:06 AM

RECOM發(fā)布醫(yī)療應(yīng)用的3D電源封裝DC/DC轉(zhuǎn)換器

RECOM發(fā)布醫(yī)療應(yīng)用的3D電源封裝DC/DC轉(zhuǎn)換器

具有醫(yī)療級(jí)隔離的DC/DC轉(zhuǎn)換器可與AC/DC電源或電池供電設(shè)備結(jié)合使用，不僅降低醫(yī)療應(yīng)用中的終端產(chǎn)品成本，還能滿足最高等級(jí)的安全標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：7/12/2021 6:24:00 PM