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恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器

恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器

荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。

發(fā)表于：3/26/2021 11:20:00 AM

史密斯英特康推出新的高頻測試插座Joule 20

史密斯英特康推出新的高頻測試插座Joule 20

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。當(dāng)前隨著5G等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板，可穿戴設(shè)備，無人駕駛汽車等移動(dòng)設(shè)備，對(duì)RF射頻測試插座的需求越來越多，標(biāo)準(zhǔn)也越來越高。Joule 20出色的接觸技術(shù)和高頻能力有效的保證了信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院屯暾浴４送?，其?chuàng)新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可允許拆卸測試插座外殼而無需將其從PCB板上卸下，在設(shè)備測試期間仍然可進(jìn)行清潔和維護(hù)工作，從而大大減少了設(shè)備停機(jī)時(shí)間并提高了測試產(chǎn)量。

發(fā)表于：3/25/2021 11:39:56 AM

Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核

Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核

AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號(hào)「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達(dá) 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實(shí)現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。

發(fā)表于：3/16/2021 1:40:50 PM

瑞芯微推出RV1126車載視覺產(chǎn)品方案，錄像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126車載視覺產(chǎn)品方案，錄像性能提升一倍

瑞芯微推出RV1126車載視覺產(chǎn)品方案，錄像性能提升一倍近年來，DMS行業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。在商用車領(lǐng)域，受國內(nèi)政策推動(dòng)，DMS配置率正在高速增長；在個(gè)人乘用車領(lǐng)域，隨著對(duì)疲勞／分心導(dǎo)致的交通事故問題日益重視，用戶對(duì)車載產(chǎn)品的功能性，包括ADAS（前車預(yù)警）、DMS（駕駛員疲勞檢測）、BSD（盲區(qū)檢測算法）等的搭載需求正不斷提高。

發(fā)表于：3/16/2021 12:01:47 PM

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機(jī)」超低功耗設(shè)計(jì)

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機(jī)」超低功耗設(shè)計(jì)

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「雙待機(jī)」超低功耗設(shè)計(jì) 近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工藝設(shè)計(jì)，雙核架構(gòu)，具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點(diǎn)。針對(duì)智能穿戴產(chǎn)品在功耗、響應(yīng)速度、語音識(shí)別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上，瑞芯微RK2108D方案實(shí)現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。

發(fā)表于：3/12/2021 2:32:25 PM

瑞芯微RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產(chǎn)品痛點(diǎn)

瑞芯微RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產(chǎn)品痛點(diǎn)

RV1126／RV1109 有效解決電池類安防產(chǎn)品痛點(diǎn) 隨著智能家居的普及，家居安防也因此獲得更多消費(fèi)者的認(rèn)知和重視。在AI的加持下，家居安防系統(tǒng)逐步完善及智能化，智能門鈴／貓眼／門鎖作為第一道防線，讓用戶及時(shí)掌握家門口的任何異動(dòng)；電池IPC沒有了布線的束縛，安裝區(qū)域不受限，全方位監(jiān)查外圍或死角處，極大提升家庭安防等級(jí)。

發(fā)表于：3/9/2021 2:49:10 PM

Semtech推出LoRa Core?產(chǎn)品組合以及全新數(shù)字基帶芯片

Semtech推出LoRa Core?產(chǎn)品組合以及全新數(shù)字基帶芯片

　　LoRa Core產(chǎn)品組合為sub-GHz頻段內(nèi)基于LoRa的端到端通信提供“核心價(jià)值”

發(fā)表于：3/5/2021 4:35:08 PM

Spectrum數(shù)字化儀助力研發(fā)人員提升原子力顯微鏡性能

Spectrum數(shù)字化儀助力研發(fā)人員提升原子力顯微鏡性能

Spectrum數(shù)字化儀助力研發(fā)人員提升原子力顯微鏡性能德國漢斯多爾夫，2021年3月2日訊——原子力顯微鏡(AFM)是材料科學(xué)中最重要的工具之一，用于機(jī)械掃描表面形貌。AFM能夠測算納米探針和原子表面的相互作用力，分辨率僅為幾分之一納米。目前，澳大利亞紐卡斯?fàn)柎髮W(xué)正在對(duì)這些復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)和簡化，以拓展原子力顯微鏡在全球?qū)嶒?yàn)室的廣泛應(yīng)用。在這項(xiàng)研究中，一款高精度的8通道Spectrum digitizerNETBOX推動(dòng)了AFM項(xiàng)目的發(fā)展。首臺(tái)原子力顯微鏡(AFM)于1985年研發(fā)成功，此后便成為全球?qū)嶒?yàn)室研究表面化學(xué)的重要工具。AFM的分辨率是傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的1000倍，其卓越的分辨率能夠顯示更多的細(xì)節(jié)。與電子顯微鏡和其它先進(jìn)的系統(tǒng)不同，AFM不僅能夠進(jìn)行原位成像，還擁有形貌成像和力測量的功能，使其非常適合軟生物材料、聚合物、納米結(jié)構(gòu)和各種其它材料的研究。

發(fā)表于：3/2/2021 4:32:38 PM

在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中，CMOS將成為sCMOS傳感器的平價(jià)替代

在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中，CMOS將成為sCMOS傳感器的平價(jià)替代

　　隨著科技的發(fā)展，補(bǔ)充醫(yī)學(xué)的金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)已經(jīng)具備了許多生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用所需的高級(jí)成像能力，但它可以代替價(jià)格昂貴的sCMOS（科學(xué)CMOS）傳感器嗎？CMOS與 sCMOS傳感器為數(shù)個(gè)行業(yè)中機(jī)器視覺的性能及價(jià)值建立了基準(zhǔn)，今天小菲將分別來闡釋這兩種技術(shù)，在極為嚴(yán)苛的生物醫(yī)學(xué)和生命科學(xué)成像應(yīng)用中的優(yōu)勢和成本。

發(fā)表于：3/1/2021 11:38:35 PM

Nexperia擴(kuò)展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的半橋封裝產(chǎn)品

Nexperia擴(kuò)展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的半橋封裝產(chǎn)品

關(guān)鍵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今天宣布推出一系列采用節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋（高端和低端）汽車MOSFET。

發(fā)表于：2/23/2021 9:59:19 AM