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TI推出其首款帶集成驅(qū)動(dòng)器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的車用GaN FET

TI推出其首款帶集成驅(qū)動(dòng)器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的車用GaN FET

2020年11月10日，德州儀器（TI）推出了面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的下一代650V和600V氮化鎵（GaN）場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET），進(jìn)一步豐富拓展了其高壓電源管理產(chǎn)品線。與現(xiàn)有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2．2 MHz集成柵極驅(qū)動(dòng)器，可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達(dá)99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。

發(fā)表于：11/12/2020 6:29:23 AM

聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級(jí)臺(tái)積電6nm工藝

聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級(jí)臺(tái)積電6nm工藝

聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績(jī)大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000／800／700系列之外，很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。

發(fā)表于：11/11/2020 10:36:38 PM

聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

11月11日，為持續(xù)擴(kuò)增在5G系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品實(shí)力及廣度，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機(jī)芯片—天璣700，采用7奈米制程，為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/11/2020 9:13:12 PM

MediaTek即將推出6nm新旗艦SoC，今年天璣5G芯片出貨預(yù)期超4500萬套

MediaTek即將推出6nm新旗艦SoC，今年天璣5G芯片出貨預(yù)期超4500萬套

雷鋒網(wǎng)消息，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會(huì)上透露，將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺(tái)積電6nm工藝，搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主頻最高達(dá)3.0 GHz。

發(fā)表于：11/11/2020 8:48:11 PM

中國(guó)長(zhǎng)城助力首套全國(guó)產(chǎn)化DCS研發(fā)投用！

中國(guó)長(zhǎng)城助力首套全國(guó)產(chǎn)化DCS研發(fā)投用！

日前，中國(guó)長(zhǎng)城參與研發(fā)的首套全國(guó)產(chǎn)化DCS（分散控制系統(tǒng)）——華能睿渥投入使用，這標(biāo)志著中國(guó)長(zhǎng)城國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品真正進(jìn)入能源電力行業(yè)的核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)，助力我國(guó)發(fā)電領(lǐng)域工業(yè)控制系統(tǒng)完全實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)和本質(zhì)安全。

發(fā)表于：11/11/2020 5:04:22 PM

Xilinx 攜手三星推出業(yè)界首款靈活應(yīng)變的計(jì)算存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器

Xilinx 攜手三星推出業(yè)界首款靈活應(yīng)變的計(jì)算存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器

　　完全可定制和可擴(kuò)展的SmartSSDCSD計(jì)算存儲(chǔ)器平臺(tái)，通過讓計(jì)算更貼近存儲(chǔ)以提升數(shù)據(jù)處理速度與效率。　　2020年11月11日，中國(guó)北京——賽靈思公司（Xilinx，Inc.，（NASDAQ：XLNX））與三星電子有限公司今日宣布推出三星SmartSSD?計(jì)算存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器（CSD）?；谫愳`思FPGA的SmartSSDCSD是業(yè)界首款靈活應(yīng)變的計(jì)算存儲(chǔ)平臺(tái)，能夠提供數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用所需的性能、定制能力和可擴(kuò)展能力。

發(fā)表于：11/11/2020 4:31:00 PM

中國(guó)聯(lián)通攜手紫光展銳發(fā)布首款5G網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)eSIM版CPE終端

中國(guó)聯(lián)通攜手紫光展銳發(fā)布首款5G網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)eSIM版CPE終端

2020年11月9日，中國(guó)聯(lián)通攜手紫光展銳發(fā)布全球首款支持完整3GPP標(biāo)準(zhǔn)化網(wǎng)絡(luò)切片和eSIM的5G CPE VN007+，給用戶帶來5G高速體驗(yàn)的同時(shí)，推動(dòng)千行百業(yè)加速邁入萬物互聯(lián)的智能社會(huì)。

發(fā)表于：11/10/2020 6:12:43 PM

美光量產(chǎn)176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器

美光量產(chǎn)176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器

11月10日，存儲(chǔ)器大廠美光科技(Micron)宣布，全球首款176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器已正式出貨，藉此將實(shí)現(xiàn)前所未有、領(lǐng)先業(yè)界的儲(chǔ)存容量和效能。預(yù)計(jì)透過美光新推出的176層3D NAND快閃存儲(chǔ)器技術(shù)及先進(jìn)架構(gòu)，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運(yùn)算以及手機(jī)裝置等儲(chǔ)存使用案例的應(yīng)用效能。

發(fā)表于：11/10/2020 5:33:10 PM

ASML展出7納米制程DUV

ASML展出7納米制程DUV

上周在國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML展出了可用于7納米以上先進(jìn)制程的深紫外曝光機(jī)DUV。

發(fā)表于：11/10/2020 6:49:14 AM

三伍微：解決射頻前端技術(shù)難題，助力國(guó)產(chǎn)WIFI６芯片成功

三伍微：解決射頻前端技術(shù)難題，助力國(guó)產(chǎn)WIFI６芯片成功

做芯片難，做WIFI6芯片更難。三伍微之前推出過一顆WIFI6開關(guān)，成為某WIFI6芯片平臺(tái)的獨(dú)家供應(yīng)商，出貨已達(dá)KK級(jí)，但遠(yuǎn)低于之前給出的計(jì)劃每月10KK顆。詢問是主芯片的問題還是市場(chǎng)的問題，得到的回復(fù)是物聯(lián)網(wǎng)WIFI6市場(chǎng)還沒有起來，預(yù)計(jì)在2021年上半年爆發(fā)。

發(fā)表于：11/10/2020 6:29:36 AM