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Allegro率先推出首款背磁式GMR變速箱速度和方向傳感器，氣隙可擴(kuò)大50％

Allegro率先推出首款背磁式GMR變速箱速度和方向傳感器，氣隙可擴(kuò)大50％

　　美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特 - 運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出ATS19580，這是業(yè)內(nèi)首款完全集成的、背磁（back-biased）巨磁阻（GMR）變速箱速度和方向傳感器。ATS19580能夠在變速箱應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最高的系統(tǒng)性能，并可減小系統(tǒng)尺寸，降低復(fù)雜度和成本，提高系統(tǒng)的燃油經(jīng)濟(jì)性。　　ATS19580將GMR技術(shù)與Allegro領(lǐng)先的變速箱算法和獨(dú)特封裝相結(jié)合，是迄今為止性能最高的變速箱傳感器，其主要性能包括：

發(fā)表于：2/28/2020 11:36:49 AM

恩智浦面向Thread和Zigbee發(fā)布內(nèi)置NFC的無(wú)線微控制器

恩智浦面向Thread和Zigbee發(fā)布內(nèi)置NFC的無(wú)線微控制器

　　中國(guó)上海——2020年2月27日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4無(wú)線微控制器（MCU），它們可為Zigbee 3.0和Thread應(yīng)用提供超低功耗的互聯(lián)智能。作為恩智浦JN系列設(shè)備的最新成員，JN5189和JN5188是恩智浦首批提供集成式NFC NTAG并支持較寬工作溫度范圍（-40 ℃至+125 ℃）的產(chǎn)品。它們還內(nèi)置MCU外設(shè)，使之成為智能家居、樓宇自動(dòng)化、傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能照明和眾多其他電池供電應(yīng)用的理想選擇。

發(fā)表于：2/28/2020 10:21:00 AM

貿(mào)澤開(kāi)售工業(yè)用Texas Instruments IWR1843毫米波傳感器

貿(mào)澤開(kāi)售工業(yè)用Texas Instruments IWR1843毫米波傳感器

2020年2月26日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始供應(yīng)Texas Instruments (TI) 的IWR1843工業(yè)雷達(dá)傳感器。IWR1843超寬帶TI毫米波 (mmWave) 傳感器采用TI的低功耗45-nm RFCMOS制程，外型尺寸極為小巧，并擁有出眾的集成度，適用于大樓和工廠自動(dòng)化、智能機(jī)器人、材料處理、交通監(jiān)控和人員檢測(cè)/計(jì)數(shù)等工業(yè)系統(tǒng)中低功耗、可自我監(jiān)控且具有超高準(zhǔn)確度的雷達(dá)系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/26/2020 5:16:00 PM

英飛凌650 V CoolSiC? MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來(lái)最佳可靠性和性能水平

英飛凌650 V CoolSiC? MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來(lái)最佳可靠性和性能水平

【2020年2月25日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進(jìn)一步擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿(mǎn)足了包括服務(wù)器、電信和工業(yè)SMPS、太陽(yáng)能系統(tǒng)、能源存儲(chǔ)和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)汽車(chē)充電在內(nèi)的大量應(yīng)用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。

發(fā)表于：2/25/2020 7:44:00 PM

Trinamic推出大功率步進(jìn)電機(jī)的可擴(kuò)展解決方案

Trinamic推出大功率步進(jìn)電機(jī)的可擴(kuò)展解決方案

Trinamic推出大功率步進(jìn)電機(jī)的可擴(kuò)展解決方案

發(fā)表于：2/24/2020 9:41:01 AM

Trinamic推出用于步進(jìn)伺服的即插即用智能步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)

Trinamic推出用于步進(jìn)伺服的即插即用智能步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)

Trinamic的PD-1378 PANdrive智能步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)結(jié)合了強(qiáng)大的步進(jìn)電機(jī)和閉環(huán)驅(qū)控操作，具有更高的精度、可靠性、效率和安全性。 TRINAMIC運(yùn)動(dòng)控制有限公司宣布推出其最新的 PANdrive?智能電機(jī)產(chǎn)品線，增加了PD-1378該產(chǎn)品配備了性能卓越的步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)控制器。一個(gè)完整的機(jī)電一體化解決方案，閉環(huán)驅(qū)動(dòng)控制部分支持12…48V直流電壓和9A RMS電流的驅(qū)動(dòng)功率，易于使用的PANdrive通過(guò)CAN總線接口進(jìn)行控制，支持CANopen或TMCL協(xié)議。

發(fā)表于：2/21/2020 10:45:00 AM

新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

中國(guó)，北京- 2020年2月20日-Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee 片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專(zhuān)為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專(zhuān)為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái)，是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇，其目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居傳感器、照明控制以及樓宇和工業(yè)自動(dòng)化等。

發(fā)表于：2/20/2020 3:42:00 PM

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品，籍此擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品，籍此擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品，籍此擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的低RDS(on) MOSFET性能同時(shí)優(yōu)化了安全工作區(qū)、漏極電流和柵極電荷

發(fā)表于：2/19/2020 6:53:05 PM

Vishay推出經(jīng)AEC-Q200認(rèn)證的厚膜高功率電阻，減少元件數(shù)量，降低成本

Vishay推出經(jīng)AEC-Q200認(rèn)證的厚膜高功率電阻，減少元件數(shù)量，降低成本

　　賓夕法尼亞、MALVERN—2020年2月19日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號(hào)：VSH）宣布，推出市場(chǎng)上首款經(jīng)AEC-Q200汽車(chē)級(jí)認(rèn)證的高功率電阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安裝在散熱器上，具有高功率和更強(qiáng)的脈沖處理能力，有助于設(shè)計(jì)人員減少汽車(chē)應(yīng)用元件數(shù)量并降低成本。

發(fā)表于：2/19/2020 4:18:00 PM

Microchip推出新型PIC MCU系列產(chǎn)品，將軟件任務(wù)移交硬件，加快系統(tǒng)響應(yīng)速度

Microchip推出新型PIC MCU系列產(chǎn)品，將軟件任務(wù)移交硬件，加快系統(tǒng)響應(yīng)速度

　　在基于單片機(jī)（MCU）的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，軟件系統(tǒng)通常是影響產(chǎn)品上市時(shí)間和系統(tǒng)性能的瓶頸。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列產(chǎn)品可以將多種軟件任務(wù)轉(zhuǎn)移至硬件上實(shí)現(xiàn)，從而幫助開(kāi)發(fā)者更快地將性能更高的解決方案推向市場(chǎng)。　　新系列產(chǎn)品集成了豐富的外設(shè)，功能多樣且簡(jiǎn)單易用，通過(guò)方便的開(kāi)發(fā)工具，用戶(hù)可創(chuàng)建基于硬件的定制功能。通過(guò)將可配置的外設(shè)智能互聯(lián)，用戶(hù)可近乎零延遲地共享數(shù)據(jù)、邏輯輸入或模擬信號(hào)，而無(wú)須額外代碼來(lái)提升系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。PIC18-Q43系列產(chǎn)品非常適合各種實(shí)時(shí)控制和互聯(lián)應(yīng)用，例如家用電器、安防系統(tǒng)、電機(jī)和工業(yè)控制、照明與物聯(lián)網(wǎng)等。新產(chǎn)品還有助于減少開(kāi)發(fā)板空間、物料清單（BoM）和總成本，并加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：2/19/2020 3:19:50 PM