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業(yè)界動態(tài)

騰訊發(fā)布開源MoE大語言模型Hunyuan-large

11月5日消息，騰訊今日宣布推出業(yè)界參數(shù)規(guī)模最大、效果最好的開源MoE大語言模型Hunyuan-Large。 Huanyuan-large模型的總參數(shù)量為389B、激活參數(shù)為52B、訓(xùn)練token數(shù)量為7T、最大上下文長度為256K、詞表大小為12.8w。在技術(shù)創(chuàng)新方面，Hunyuan-large通過高質(zhì)量的合成數(shù)據(jù)來增強(qiáng)模型訓(xùn)練，彌補(bǔ)了自然數(shù)據(jù)的不足。其中，該模型預(yù)訓(xùn)練支持處理高達(dá)256K的文本序列，大幅提升了長文本上下文的處理能力，能夠更高效地完成長文本任務(wù)。

發(fā)表于：11/6/2024 9:39:19 AM

上海航天已獲載人月球車初樣研制合同

11月5日消息，據(jù)上海航天公眾號介紹，目前我國載人登月各項工作推進(jìn)順利。長征十號運(yùn)載火箭、夢舟載人飛船、攬月月面著陸器、登月航天服、載人月球車等正按計劃開展初樣產(chǎn)品生產(chǎn)和相關(guān)地面試驗。其中，載人月球車進(jìn)入初樣研制階段。

發(fā)表于：11/6/2024 9:29:13 AM

中國移動研究院聯(lián)合研發(fā)6G RIS無線控制系統(tǒng)原型樣機(jī)

智能反射面（RIS，Reconfigurable Intelligent Surface）是未來移動通信系統(tǒng)的一種全新技術(shù)，通過對電磁信號的相位、幅度、極化、頻率進(jìn)行靈活調(diào)控，可有效增強(qiáng)信號強(qiáng)度、提升覆蓋補(bǔ)盲。目前業(yè)內(nèi)已有多家單位開展相關(guān)研究，但在控制指令傳輸協(xié)議和面板接口規(guī)格等方面，尚未形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，缺少切實可行的RIS遠(yuǎn)程控制方案，限制RIS的實際應(yīng)用。

發(fā)表于：11/6/2024 9:20:50 AM

Gartner發(fā)布2025年及未來影響IT部門與用戶的重要預(yù)測

Gartner近日發(fā)布2025年及未來的重要戰(zhàn)略預(yù)測。Gartner的重要預(yù)測探討了生成式人工智能（GenAI）如何影響在多數(shù)人眼中只有人類才能產(chǎn)生持久影響的領(lǐng)域。 Gartner杰出研究副總裁、研究主管兼院士級分析師Daryl Plummer表示：“顯然，無論哪個領(lǐng)域都無法避免AI的影響。伴隨著人類AI應(yīng)用的發(fā)展，AI也在不斷進(jìn)化。AI會讓人類的生活變得更加美好，直到人類無法跟上AI的步伐?！? Gartner分析師在近期舉行的Gartner IT Symposium/Xpo上提出了十大戰(zhàn)略預(yù)測。

發(fā)表于：11/6/2024 9:10:26 AM

昆侖萬維發(fā)布天工AI高級搜索功能

昆侖萬維天工 AI 今日發(fā)布最新版本的 AI 高級搜索功能，迎來四個方面的升級：全面升級多層次分析推理能力升級的金融投資專業(yè) AI 搜索升級的科研學(xué)術(shù)專業(yè) AI 搜索針對文檔 AI 閱讀分析的智能優(yōu)化

發(fā)表于：11/6/2024 9:01:23 AM

英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算

【2024年11月5日, 德國慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當(dāng)于整個印度目前的能耗。實現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對于實現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。

發(fā)表于：11/5/2024 2:38:26 PM

英偉達(dá)開始將訂單從超微電腦轉(zhuǎn)移以規(guī)避風(fēng)險

11月5日消息，據(jù)Digitimes報道，為規(guī)避風(fēng)險，英偉達(dá)（NVIDIA）已開始將其最初在美國超微電腦（Super Micro Computer）公司下的訂單重新轉(zhuǎn)到其他供應(yīng)商。英偉達(dá)之所以做出這番舉動，主要是由于超微電腦涉嫌會計違規(guī)正被美國司法部調(diào)查，同時超微電腦還因未能提交必要的年度財務(wù)報告，正面臨退市風(fēng)險，納斯達(dá)克交易所也對其發(fā)出了退市警告。而超微電腦所銷售的AI服務(wù)器大多是基于英偉達(dá)的芯片，它也是英偉達(dá)的第三大客戶。近日，作為超微電腦2024財年財務(wù)報表的審計方，安永會計師事務(wù)所于當(dāng)?shù)貢r間10月30日發(fā)布辭職信，稱不愿意與超微電腦管理層編制的財務(wù)報表扯上關(guān)系，并對董事會是否獨(dú)立于執(zhí)行長梁見后和其他管理層成員提出疑慮。

發(fā)表于：11/5/2024 1:26:01 PM

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新發(fā)布的報告稱，隨著極紫外（EUV）光刻技術(shù)的演進(jìn)，該技術(shù)日益增長的能源要求或?qū)⒊蔀橐淮箅y題。目前EUV光刻技術(shù)是制造7nm及以下先進(jìn)制程所需的關(guān)鍵技術(shù)，荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復(fù)雜（設(shè)備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時成本也非常高昂，達(dá)到了3.5億美元。

發(fā)表于：11/5/2024 11:51:37 AM

SK海力士稱英偉達(dá)要求其提前6個月供應(yīng)HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報導(dǎo)，韓國SK集團(tuán)會長崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。

發(fā)表于：11/5/2024 11:30:51 AM

臺積電年底前將接收首臺High NA EUV光刻機(jī)

11月4日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導(dǎo)，全球最大的晶圓代工廠商臺積電（TSMC）年底前會收到ASML最先進(jìn)的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機(jī)，每臺售價超過3.5億美元，能使半導(dǎo)體制造商制造線寬更小的芯片。此前臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，雖然對High NA EUV能力印象深刻，但設(shè)備價格過高。臺積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底，屆時其A16制程技術(shù)也將依靠目前的標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機(jī)來量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/5/2024 11:21:21 AM