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業(yè)界動(dòng)態(tài)

vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布

vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布，推出30億藍(lán)心端側(cè)大模型 3B、語(yǔ)音大模型

發(fā)表于：10/11/2024 8:20:05 AM

芯科科技2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來(lái)無(wú)限精彩

　　中國(guó)，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場(chǎng)地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國(guó)特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開(kāi)發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國(guó)的創(chuàng)新者帶來(lái)的重要機(jī)會(huì)，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無(wú)線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢(shì)。

發(fā)表于：10/10/2024 5:21:09 PM

東芝第3代SiC肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國(guó)上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車充電站和開(kāi)關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開(kāi)始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024 4:44:00 PM

德州儀器和英飛凌已進(jìn)入英偉達(dá)GB200 AI供應(yīng)鏈

10 月 10 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達(dá) GB200 的新供應(yīng)商名單。

發(fā)表于：10/10/2024 1:18:50 PM

150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應(yīng)用

　　2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉(zhuǎn)換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產(chǎn)品適用于依賴多個(gè)電源或電壓變化較大的單個(gè)電源的應(yīng)用，如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術(shù)和鐵路應(yīng)用。

發(fā)表于：10/10/2024 11:57:19 AM

e絡(luò)盟開(kāi)售Raspberry Pi AI 攝像頭

　　中國(guó)上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟開(kāi)售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產(chǎn)品，擴(kuò)大了 e絡(luò)盟的人工智能設(shè)備范圍。

發(fā)表于：10/10/2024 11:49:40 AM

如何打造高性價(jià)比的數(shù)據(jù)中心？

　　隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布，給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來(lái)新一輪的應(yīng)用升級(jí)。作為針對(duì)可持續(xù)性設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器，提升效能和性價(jià)比成為應(yīng)對(duì)當(dāng)下數(shù)據(jù)和應(yīng)用需求暴增需求的關(guān)鍵。存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵角色之一，同樣承擔(dān)起了推動(dòng)效能與性價(jià)比的責(zé)任，那么在新一輪數(shù)據(jù)中心硬件升級(jí)的環(huán)境下，有效利用合理資源打造高性價(jià)比數(shù)據(jù)中心，就變得尤為重要了。

發(fā)表于：10/10/2024 11:36:38 AM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

　　2024年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。

發(fā)表于：10/10/2024 11:27:28 AM

ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門戶

　　中國(guó)，北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開(kāi)發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個(gè)全新的多功能嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個(gè)完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過(guò)整合開(kāi)源配置和分析工具來(lái)簡(jiǎn)化異構(gòu)處理器的開(kāi)發(fā)工作并提高效率。

發(fā)表于：10/10/2024 11:20:42 AM

晶合集成28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

發(fā)表于：10/10/2024 11:17:00 AM