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業(yè)界動態(tài)

三星將推出400+層第10代V-NAND

12月4日消息，據(jù)Tom's hardware報道，三星將在即將舉行的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上展示新的超過400層3D NAND Flash，接口速度為5.6 GT/s。報道稱，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三級單元，或每個單元 3 位）架構(gòu)，每個芯片的容量為1Tb（128 GB）。三星聲稱其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲密度為 28 Gb/mm²，僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存儲密度為 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存儲密度最高的NAND Flash。

發(fā)表于：12/5/2024 9:20:26 AM

中興通訊助力中國電信成功發(fā)布國內(nèi)首個IoT NTN運營級商用網(wǎng)絡(luò)

12月3日，在中國電信舉辦的數(shù)字科技生態(tài)大會-科技創(chuàng)新合作論壇上，中國電信攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴，成功發(fā)布了國內(nèi)首個IoT NTN運營級商用網(wǎng)絡(luò)，正式拉開了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)新紀(jì)元。中興通訊作為中國電信5G NTN產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的核心成員，全力支撐電信5G NTN產(chǎn)品能力整合與技術(shù)驗證，持續(xù)推進NTN技術(shù)的商業(yè)化進程，助力數(shù)字經(jīng)濟的“天地一體”發(fā)展。

發(fā)表于：12/5/2024 9:11:44 AM

中國電信舉辦數(shù)據(jù)要素合作論壇

12月3日，以“數(shù)聚共生智啟未來”為主題的2024數(shù)字科技生態(tài)大會數(shù)據(jù)要素合作論壇在廣州舉辦，旨在展示數(shù)據(jù)要素應(yīng)用成果，探索數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新實踐，助力數(shù)字中國建設(shè)。論壇發(fā)布“星海”大數(shù)據(jù)品牌體系、“星海”大數(shù)據(jù)系列白皮書，中國電信正式加入IDSA（國際數(shù)據(jù)空間協(xié)會），并聯(lián)合IDSA、WBBA（全球云網(wǎng)寬帶產(chǎn)業(yè)協(xié)會）成立“國際運營商數(shù)據(jù)空間工作組”。中國電信副總經(jīng)理李峻、廣東省政務(wù)服務(wù)和數(shù)據(jù)管理局副局長熊雄、國家發(fā)展和改革委員會國家信息中心信息化和產(chǎn)業(yè)發(fā)展部主任單志廣、國家數(shù)據(jù)局政策和規(guī)劃司規(guī)劃處副處長韓祺等出席論壇并致辭。來自全國省市數(shù)據(jù)主管部門、企業(yè)、高校及科研機構(gòu)等100多家單位共計六百余位嘉賓參加會議。

發(fā)表于：12/5/2024 9:02:44 AM

中國電信發(fā)布2025終端技術(shù)發(fā)展策略

12月4日，以“端云協(xié)同，萬物智連”為主題的2024數(shù)字科技生態(tài)大會終端技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與創(chuàng)新合作論壇在廣州召開。會上，中國電信發(fā)布2025終端技術(shù)發(fā)展策略、2024中國電信終端洞察報告和多項創(chuàng)新技術(shù)成果，并舉行5G增強通話SDK開源及5G新通信創(chuàng)新實驗室合作招募計劃啟動儀式，頒發(fā)終端測試質(zhì)量卓越獎。來自產(chǎn)學(xué)研界的專家和學(xué)者，圍繞人工智能、端云協(xié)同等熱門議題展開深入探討，分享產(chǎn)業(yè)前瞻洞察。

發(fā)表于：12/5/2024 8:56:21 AM

Spectrum儀器數(shù)字化儀應(yīng)用：通過量子傳感器控制假肢

目前，科學(xué)家們正在使用Spectrum 儀器所提供的超高速數(shù)字化儀(M5i.3357)以及任意波形發(fā)生器(M4x.6631)對信號進行建模，并最終設(shè)計出所需的專用集成電路（ASIC）和光子集成電路（PIC）。

發(fā)表于：12/4/2024 3:53:58 PM

中國汽車芯片聯(lián)盟白名單2.0正式發(fā)布

12 月 4 日消息，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。

發(fā)表于：12/4/2024 11:44:00 AM

諾基亞貝爾聯(lián)合中國移動完成業(yè)界首個5G-A L4S技術(shù)驗證

12 月 3 日消息，諾基亞貝爾今日宣布，聯(lián)合中國移動研究院在北京研發(fā)實驗室完成了業(yè)界首個基于商用應(yīng)用的端到端 5G-A L4S 技術(shù)驗證，充分驗證 L4S 及系列增強技術(shù)的可行性和網(wǎng)絡(luò)性能增益，該技術(shù)可有效降低網(wǎng)絡(luò)排隊等待時延，保障用戶的基本流暢體驗。注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一種低延遲、低損耗的碼率自適應(yīng)技術(shù)，可應(yīng)用于 XR 等沉浸式業(yè)務(wù)的碼率自適應(yīng)調(diào)整，通過網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用程序間的協(xié)作，避免網(wǎng)絡(luò)隊列擁塞，降低數(shù)據(jù)包的網(wǎng)絡(luò)傳輸時延，是 5G-A 重要技術(shù)方向。

發(fā)表于：12/4/2024 11:35:14 AM

Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財務(wù)指引

12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時下調(diào)了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務(wù)指引。

發(fā)表于：12/4/2024 11:24:56 AM

2024Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長3.4%

12 月 4 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發(fā)布博文，報告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場出貨量 7360 萬顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬顆。 GPU 預(yù)測該機構(gòu)預(yù)測從 2025 年到 2028 年，GPU 的復(fù)合年增長率將為 -1.9%，并在預(yù)測期結(jié)束后達到近 30 億臺的裝機量，未來四年，獨立顯卡（dGPU）在個人電腦中的滲透率將達到 17%。

發(fā)表于：12/4/2024 11:14:22 AM

TrendForce預(yù)計2028年Micro LED芯片產(chǎn)值達4.89億美元

12 月 3 日消息，科技行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，2024 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值預(yù)估將達 3880 萬美元（注：當(dāng)前約 2.82 億元人民幣）；而在 AR 眼鏡全彩方案成熟化、車用顯示需求具體化兩大趨勢的推動下，這一規(guī)模有望到 2028 年迅速成長至 4.89 億美元（當(dāng)前約 35.59 億元人民幣）。

發(fā)表于：12/4/2024 11:05:51 AM