PCB設(shè)計(jì)的可制造性 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:serena | |
標(biāo)簽: PCB | |
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文檔介紹: 工藝流程,波峰焊中的成型工作,是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一,相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長,還增加了出錯(cuò)的機(jī)會。 雙面貼裝 A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化,效率高 單面混裝 , 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式 一面貼裝、另一面插裝,如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式。 | |
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