LFPAK封裝MOSFET的散熱設(shè)計(jì)指南 | |
所屬分類:參考設(shè)計(jì) | |
上傳者:serena | |
文檔大?。?span>333 K | |
標(biāo)簽: MOS|IGBT|元器件 | |
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文檔介紹:在設(shè)計(jì)功率場(chǎng)效應(yīng)管MOSFET時(shí),散熱設(shè)計(jì)是一個(gè)必須考慮的問題,特別是針對(duì)工作在高溫環(huán)境下的MOSFET器件,散熱設(shè)計(jì)尤其重要。本應(yīng)用指南描述了幾種不同的方法,這些方法可在設(shè)計(jì)階段使用,以確保印刷電路板的布局提供最佳的熱性能。 | |
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