基于MEMS工藝技術的無線網絡壓力傳感器芯片設計及應用研究
所屬分類：技術論文
上傳者：aet
文檔大?。?span>296 K
標簽： 無線網絡
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文檔介紹：運用單島膜E型硅杯結構設計及其應力分析數學模型以及半導體MEMS工藝技術，在8英寸硅片上設計并制作出了用于無線網絡壓力傳感器節(jié)點的敏感元件IC芯片；通過結構轉化與表面鈍化處理、芯片厚度加工工藝控制，拓展各個參數性能指標，改變測試方法和條件，實現擴大芯片功能和應用范圍的目的，使得量程、品種繁雜的芯片，轉化為量程寬泛與功能強大的敏感元件，提高了批量化生產能力，拓展了芯片在物聯網中的應用。
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