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Vishay發(fā)布三款新型表面貼裝共模扼流圈

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。

發(fā)表于：11/29/2011

Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號(hào)的解調(diào)IC

VSOP383..和VSOP584..可使用2.7V～5.5V電源電壓，電源電流低至0.35mA，采用小尺寸2mmx2mmx0.76mmQFN封裝

發(fā)表于：11/29/2011

Bulgin連接器現(xiàn)可提供面向277V應(yīng)用的更高電壓額定值

　Elektron Technology旗下品牌Bulgin元器件，已經(jīng)用更高的電壓額定值升級(jí)了其廣受歡迎的、符合IP68等級(jí)的Standard Buccaneer系列環(huán)境密封圓形連接器。此系列中的2芯、3芯、4芯、6芯和7芯版本已經(jīng)從原有的250V升級(jí)到277V。此次升級(jí)將該系列產(chǎn)品的適用性擴(kuò)展至商業(yè)與工業(yè)應(yīng)用，如高架照明和大功率設(shè)備。

發(fā)表于：11/29/2011

用于高功率激光系統(tǒng)的 Fiberguide 新型模式剝離 SMA 接頭光纜

Fiberguide 新推出的高功率模式剝離（Mode Stripping） SMA 接頭光纜為高功率激光焊接、打標(biāo)、切割和鉆孔設(shè)備提供比傳統(tǒng)激光傳輸光纖傳遞更高能量的選擇。該光纜已經(jīng)在半導(dǎo)體泵浦固體激光器上作為輸出尾纖得到了有效的驗(yàn)證。

發(fā)表于：11/28/2011

Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封裝提高效率

Diodes公司推出微型12V P通道強(qiáng)化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升電池效率及減少電路板空間，并滿足空間局限的便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，如智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等。

發(fā)表于：11/28/2011

硅磁傳感器在汽車電機(jī)中的應(yīng)用率將急增

發(fā)表于：11/28/2011

兼顧增長(zhǎng)與利潤(rùn)，熱點(diǎn)市場(chǎng)促進(jìn)被動(dòng)元件技術(shù)升級(jí)

11月16日，高交會(huì)電子展系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展主辦的第六屆國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇（PCF2011）在深圳隆重召開。作為中國(guó)唯一專注被動(dòng)元件、匯聚從材料到應(yīng)用整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的高端論壇，PCF2011吸引了包括村田、太陽誘電、TDK、巴斯夫、順絡(luò)電子、檳城電子、晶焱科技、大毅科技等在內(nèi)的眾多國(guó)內(nèi)外知名電子元件廠商，以及中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)溫學(xué)禮、工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測(cè)中心副主任朱文立、北京郵電大學(xué)電子工程學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)劉元安、哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院和軍平教授等業(yè)內(nèi)專家一同就電子元件市場(chǎng)升級(jí)轉(zhuǎn)型、電磁兼容與電路保護(hù)等話題，與來自電子行業(yè)的近千名專業(yè)聽眾進(jìn)行了深入探討。

發(fā)表于：11/25/2011

村田：依托中國(guó)市場(chǎng)，發(fā)力新興應(yīng)用

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來應(yīng)對(duì)？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng)，試圖通過知名半導(dǎo)體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸創(chuàng)意時(shí)代采訪了村田(中國(guó))投資有限公司總裁竹村善人先生，他為我們分享了村田在元器件小型化方面的策略以及對(duì)中國(guó)新興熱點(diǎn)分析，敬請(qǐng)關(guān)注！

發(fā)表于：11/25/2011

應(yīng)用環(huán)境瞬息萬變，電路保護(hù)器件該如何應(yīng)對(duì)？

要設(shè)計(jì)完美的電子產(chǎn)品，一定離不開電路保護(hù)技術(shù)，隨著電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜和多樣化，電路保護(hù)技術(shù)需求也日益看漲，近年來，電路保護(hù)器件需求一直穩(wěn)步增長(zhǎng)，如何提供安全可靠的電路保護(hù)器件，如何應(yīng)對(duì)瞬息萬變的應(yīng)用環(huán)境需求？ TDK-EPC壓電與保護(hù)器件（PPD）事業(yè)部的首席執(zhí)行官Norbert Hess博士在接受創(chuàng)意時(shí)代采訪時(shí)結(jié)合實(shí)際案例給出了答案。

發(fā)表于：11/25/2011

Toko---十年磨一劍，堅(jiān)持鑄就輝煌

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇，面對(duì)動(dòng)蕩的經(jīng)濟(jì)走勢(shì)，電子元件供應(yīng)商該采取如何的策略來應(yīng)對(duì)？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng)，試圖通過知名電子行業(yè)高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪到了TOKO香港董事長(zhǎng)荻野裕司先生，他分享了TOKO十年磨一劍，終于抓住無線功率傳輸市場(chǎng)商機(jī)的秘密，敬請(qǐng)關(guān)注！

發(fā)表于：11/25/2011

羅姆談行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與四個(gè)發(fā)展引擎

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來應(yīng)對(duì)？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng)，試圖通過知名半導(dǎo)體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪到了羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)的多位高管，他們介紹了羅姆的4個(gè)新增長(zhǎng)引擎并分享了對(duì)醫(yī)療電子、傳感器技術(shù)發(fā)展的見地，其中不乏真知灼見，敬請(qǐng)關(guān)注?。ㄗⅲ何闹幸粤_姆代表所有受訪高管）

發(fā)表于：11/25/2011

Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，為適應(yīng)設(shè)備制造商對(duì)更快上市時(shí)間要求的不斷提高，縮短其通過MIL認(rèn)證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對(duì)于至關(guān)重要的軍工和航天應(yīng)用，Vishay的客戶可以在最快六周的時(shí)間內(nèi)獲得這些器件，并開始組裝。

發(fā)表于：11/23/2011

FCI 微連接部門獨(dú)立并更名為L(zhǎng)inxens，引領(lǐng)全球智能卡柔性電路市場(chǎng)

柔性電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)CI集團(tuán)旗下部門FCI 微連接正式成為一家名為L(zhǎng)inxens的獨(dú)立公司。Linxens是在領(lǐng)先的私募股權(quán)投資集團(tuán)Astorg Partners收購(gòu)FCI Microconnections之后成立的。目前Linxens擁有770名員工，智能卡柔性電路 (也稱智能卡帶) 年產(chǎn)量超過100億片。

發(fā)表于：11/22/2011

Molex Impact? 100歐姆直接正交連接器架構(gòu)提供最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布Impact? 100歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統(tǒng)，設(shè)計(jì)用于使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對(duì)選項(xiàng)的Impact 直接正交技術(shù)支持25 Gbps 高速數(shù)據(jù)速率，并在高速信號(hào)通道中顯著消除通過現(xiàn)有背板/中間板疊層引入的空氣流動(dòng)、串?dāng)_和電容限制。

發(fā)表于：11/21/2011

Fox Electronics提供適用于寬溫度范圍的±25ppm XpressO振蕩器

全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級(jí)頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號(hào)。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動(dòng)，而且在10日內(nèi)即可交付。　　

發(fā)表于：11/21/2011