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iPhone7處理器代工廠確定 A10無耗電差異
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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為啥他的手機網速快 我的這么慢
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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手機行業(yè)回顧 千元機開始降溫 聯(lián)發(fā)科逆襲 AMOLED成新寵
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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Type-C“錢”景大好 芯片商力拓版圖
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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5G技術能否成為現(xiàn)實 關鍵到底在哪
發(fā)表于：7/5/2016 5:00:00 AM
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納米級InGaN LED實現(xiàn)高效率白光
發(fā)表于：7/4/2016 6:00:00 AM
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從設計 測試到封裝 5G毫米波技術面臨哪些挑戰(zhàn)
發(fā)表于：7/4/2016 6:00:00 AM
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消費級無人機 看清市場格局 勿盲目從流
發(fā)表于：7/4/2016 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU
發(fā)表于：7/4/2016 5:00:00 AM
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Ferrotec從穩(wěn)懋半導體接到多臺TEMESCAL電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)采購訂單
發(fā)表于：7/1/2016 11:44:00 AM
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一顆植入芯片就能讓你變“半機器人” 你的選擇是
發(fā)表于：7/1/2016 10:52:00 AM
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5G越來越近 速率將比4G快百倍
發(fā)表于：7/1/2016 5:00:00 AM
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高通 5G芯片商用要破解兩大難題
發(fā)表于：7/1/2016 5:00:00 AM
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手機Hi-Fi 又一個顛覆行業(yè)的故事
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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高通起訴魅族 我國亟待芯片產業(yè)快速崛起
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科技加入中國移動 積極布局中國5G市場
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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告別紙上談兵 量子計算機向實用化邁進
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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AMD聯(lián)手小霸王開發(fā)專屬VR游戲機芯片 性能超PS4處理器2倍
發(fā)表于：6/30/2016 5:00:00 AM
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ST安全微控制器讓汽車聯(lián)網擁有更安全的網絡環(huán)境
發(fā)表于：6/30/2016 5:00:00 AM
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高通IoT物聯(lián)網芯片已獲全球60多家OEM廠商采納
發(fā)表于：6/30/2016 5:00:00 AM
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半導體鏈 全線看旺
發(fā)表于：6/30/2016 5:00:00 AM
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你的汽車夠安全嗎
發(fā)表于：6/29/2016 8:23:00 PM
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為什么英特爾不能分拆成兩家公司
發(fā)表于：6/29/2016 6:00:00 AM
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“工業(yè)4.0”時代的別樣智能化生活
發(fā)表于：6/29/2016 6:00:00 AM
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物聯(lián)網浪潮下主流半導體廠商的智能家居芯片
發(fā)表于：6/29/2016 5:00:00 AM
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有了這三板斧 本土芯片企業(yè)照樣跑贏外國老司機
發(fā)表于：6/28/2016 10:16:00 PM
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Klifit智能背包內置RFID芯片 讓你擺脫丟三落四
發(fā)表于：6/28/2016 10:06:00 PM
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英飛凌出席2016年銀聯(lián)認證企業(yè)年會 分享芯片領域的安全與認證經驗
發(fā)表于：6/28/2016 8:06:00 PM
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外媒稱微軟與蘋果正就未來科技展開秘密較量
發(fā)表于：6/28/2016 9:08:00 AM
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智能家居各類常用傳感器
發(fā)表于：6/28/2016 6:00:00 AM
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