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市場需求較預(yù)期佳　聯(lián)發(fā)科上半年三高目標(biāo)可望超前
發(fā)表于：4/18/2016 8:00:00 AM
對低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)有什么困惑先看看對LoRa的解讀吧
發(fā)表于：4/18/2016 7:00:00 AM
我國充電樁核心芯片成功量產(chǎn) 可用于LED照明領(lǐng)域
發(fā)表于：4/16/2016 8:00:00 AM
數(shù)學(xué)計算不精確的芯片能幫助解決難題
發(fā)表于：4/16/2016 8:00:00 AM
智能傳感器的結(jié)構(gòu)應(yīng)用與發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
微軟Surface Phone明年問世
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
2016年虛擬現(xiàn)實頭戴式裝置市場規(guī)模將達(dá)近9億美元
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
布局無人機芯片高通終獲飛行許可
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
傳蘋果新iPhone 7擬部分采英特爾基帶芯片
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
英特爾移動芯要悲劇了大客戶轉(zhuǎn)向高通和聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
手機芯片大廠高通布局無人機芯片耗時一年獲總部飛行許可
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器為下一代設(shè)備的USB Type-C收發(fā)器供電
發(fā)表于：4/12/2016 7:24:00 PM
董明珠說格力電器下一步要做芯片
發(fā)表于：4/12/2016 9:39:00 AM
澳科學(xué)家研制納米光控芯片或有助于研究黑洞
發(fā)表于：4/12/2016 9:37:00 AM
手機芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)佳三星一季度利潤增1成
發(fā)表于：4/12/2016 8:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科一季度營收17.2億美元環(huán)比下降9.4%
發(fā)表于：4/11/2016 8:00:00 AM
6寸砷化鎵芯片生產(chǎn)線全線打通
發(fā)表于：4/11/2016 8:00:00 AM
IHS 全球芯片市場收入未來三年均下滑
發(fā)表于：4/11/2016 7:00:00 AM
一種自主離散量輸入接口芯片設(shè)計與實現(xiàn)
發(fā)表于：4/8/2016 1:32:00 PM
臺系指紋識別芯片業(yè)者苦戰(zhàn)FPC 匯頂
發(fā)表于：4/8/2016 8:00:00 AM
可更改為藍(lán)牙4.2 芯科發(fā)布無線通信模塊
發(fā)表于：4/7/2016 8:00:00 AM
【噱頭】分割LED顯示屏市場封裝企業(yè)是否該死守陣地
發(fā)表于：4/7/2016 7:00:00 AM
驍龍820登頂 2016年Q1全球手機性能排行
發(fā)表于：4/6/2016 8:00:00 AM
解析驍龍820/曦力X20/三星Exynos 8890 旗艦處理器誰更強
發(fā)表于：4/6/2016 8:00:00 AM
云計算巨頭給英特爾送來芯片大單
發(fā)表于：4/5/2016 8:00:00 AM
OLED入侵電視未來CSP該怎么走
發(fā)表于：4/5/2016 7:00:00 AM
中國IC業(yè)破局的關(guān)鍵或許是民間資本的力量
發(fā)表于：4/5/2016 7:00:00 AM
VR受熱捧芯片研發(fā)走哪條路
發(fā)表于：4/1/2016 7:00:00 AM
4G時代 VoLTE功能將成手機標(biāo)配
發(fā)表于：4/1/2016 7:00:00 AM
意法半導(dǎo)體(ST)針對遠(yuǎn)距離探測應(yīng)用發(fā)布77GHz雷達(dá)收發(fā)器芯片
發(fā)表于：3/31/2016 9:45:00 PM

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