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高性能 相關文章(1386篇)
Microchip Technology收購HI-TECH Software
發(fā)表于:3/10/2009 11:03:49 AM
LTC6909 擴展頻譜時鐘同步多達 8 個開關穩(wěn)壓器
發(fā)表于:3/10/2009 11:02:17 AM
10M以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)采集與遠程控制應用中的解決方案
發(fā)表于:3/6/2009 10:02:13 AM
差分 ADC 緩沖器驅(qū)動 300MHz 信號而噪聲僅為 1.8nV/√Hz
發(fā)表于:3/6/2009 9:16:38 AM
H3C 選擇 IDT PCI Express 交換解決方案用于高端安全解決方案
發(fā)表于:3/4/2009 4:43:00 PM
EMC 兼容、超低噪聲 2A、36V DC/DC 微型模塊穩(wěn)壓器
發(fā)表于:3/4/2009 4:40:17 PM
TriQuint發(fā)布全新網(wǎng)站 助力中國3G建設
發(fā)表于:3/4/2009 9:22:05 AM
36V DC/DC 電源微型模塊穩(wěn)壓器系列在 -55oC 至 125oC 的溫度范圍內(nèi)經(jīng)過測試
發(fā)表于:3/3/2009 1:57:56 PM
采用 ThinSOT 封裝的反激式控制器在 150oC 工作
發(fā)表于:3/3/2009 9:46:46 AM
萊迪思宣布推出業(yè)界最低功耗最高性價比的FPGA器件
發(fā)表于:3/2/2009 1:13:00 PM
“服務中國”——TriQuint助力中國3G建設
發(fā)表于:3/2/2009 12:22:12 PM
安森美半導體連續(xù)第四年榮獲中興通訊“全球最佳合作伙伴獎”
發(fā)表于:3/2/2009 10:33:44 AM
安森美半導體連續(xù)第四年榮獲中興通訊“全球最佳合作伙伴獎”
發(fā)表于:3/2/2009 10:33:44 AM
如何應對醫(yī)療電子設備日益復雜的設計挑戰(zhàn)?
發(fā)表于:3/2/2009 9:44:18 AM
凌云代理PointGery全景視覺系統(tǒng)Ladybug3閃亮登陸中國地區(qū)
發(fā)表于:2/27/2009 3:16:28 PM
NI DAQ軟件特性和技術
發(fā)表于:2/27/2009 2:14:15 PM
ASSP/ASIC應用缺口顯現(xiàn) 賽靈思開啟“目標設計平臺”新時代
發(fā)表于:2/27/2009 1:51:09 PM
250mA LDO 可承受 80V 輸入,并在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)工作
發(fā)表于:2/27/2009 10:33:26 AM
7V、500mA 同步降壓-升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器在手持式應用中提供延長的電池運行時間
發(fā)表于:2/26/2009 5:42:51 PM
飛思卡爾推出MPC8569 E PowerQUICC III通信處理器
發(fā)表于:2/26/2009 10:49:07 AM
安捷倫推出首款(OLED)顯示器手持式數(shù)字萬用表
發(fā)表于:2/25/2009 4:20:22 PM
一種12位雙通道高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)
發(fā)表于:2/25/2009 2:35:50 PM
Tensilica助力數(shù)字生活與多媒體高端應用
發(fā)表于:2/24/2009 3:57:05 PM
MIPS 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換解決方案
發(fā)表于:2/24/2009 1:50:43 PM
德州儀器推出采用微型 SC70 封裝的業(yè)界最小型 16 位 DAC
發(fā)表于:2/23/2009 1:53:33 PM
采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 15V、4MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器提供 5A 電流
發(fā)表于:2/23/2009 11:56:27 AM
突破低功耗挑戰(zhàn) 促進便攜應用創(chuàng)新
發(fā)表于:2/20/2009 4:34:46 PM
功能齊全的新型 OMAP 3 移動開發(fā)平臺有助于快速創(chuàng)建移動應用
發(fā)表于:2/20/2009 9:34:38 AM
德州儀器推出全新多核 OMAP 4 應用平臺開創(chuàng)移動計算性能新時代
發(fā)表于:2/20/2009 9:31:43 AM
全新多核OMAP4應用平臺(TI)
發(fā)表于:2/19/2009 1:35:31 PM
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盤點國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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