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高通
高通 相關(guān)文章(3985篇)
臺(tái)積電年底3nm產(chǎn)能利用率達(dá)80%
發(fā)表于:1/5/2024 10:27:00 AM
初探高通 XPAN 技術(shù):靈活切換藍(lán)牙和 Wi-Fi 信號(hào)
發(fā)表于:1/4/2024 10:42:00 AM
高通、銥星合作破裂
發(fā)表于:11/10/2023 4:12:00 PM
裁員超1200人!TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情
發(fā)表于:11/2/2023 10:38:09 AM
高通、英飛凌股價(jià)大跌
發(fā)表于:8/4/2023 1:13:45 PM
羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試符合 3GPP Rel. 17 標(biāo)準(zhǔn)的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
發(fā)表于:7/6/2023 10:58:21 PM
高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術(shù)
發(fā)表于:3/1/2023 8:11:22 AM
高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布,采用 M.2 接口
發(fā)表于:2/27/2023 11:47:36 PM
MWC 2023 首日高通實(shí)力搶眼:這些技術(shù),讓高速便捷連接體驗(yàn)無(wú)處不在
發(fā)表于:2/27/2023 11:37:19 PM
5G的發(fā)展對(duì)其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響?
發(fā)表于:2/15/2023 6:57:02 AM
美國(guó)想切斷華為芯片,高通卻要站出來(lái)說(shuō)“不”?
發(fā)表于:2/15/2023 6:07:24 AM
全球芯片買(mǎi)家“節(jié)衣縮食”過(guò)日子
發(fā)表于:2/15/2023 5:51:34 AM
三星二代3nm工藝2024量產(chǎn):功耗直降50%
發(fā)表于:2/12/2023 9:26:37 PM
半導(dǎo)體巨頭博通稱(chēng)考慮Intel芯片代工
發(fā)表于:2/12/2023 9:23:35 PM
2022年全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)新高:增長(zhǎng)了3.2%
發(fā)表于:2/12/2023 9:19:48 PM
高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光:12核3.4GHz
發(fā)表于:2/12/2023 9:18:15 PM
國(guó)產(chǎn)化僅2% ,MCU低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于:2/12/2023 7:18:37 PM
中國(guó)砍單近千億顆,加速減少采購(gòu)芯片,難怪美國(guó)芯片哀嚎遍野
發(fā)表于:2/12/2023 4:05:46 PM
中國(guó)芯片再在一個(gè)領(lǐng)域碾壓美國(guó)芯片,高通敗落,助力中國(guó)科技領(lǐng)先
發(fā)表于:2/8/2023 11:42:20 PM
高通遞上“定心丸”:繼續(xù)向華為供貨!
發(fā)表于:2/5/2023 9:24:49 PM
ARM太野蠻,不僅中國(guó)芯片開(kāi)始離開(kāi),美國(guó)芯片也計(jì)劃逃離
發(fā)表于:2/5/2023 6:22:45 PM
三星、谷歌和高通聯(lián)手,打造全新混合現(xiàn)實(shí)平臺(tái)
發(fā)表于:2/2/2023 8:10:46 AM
轉(zhuǎn)投高通平臺(tái),大眾展露主導(dǎo)自動(dòng)駕駛的野心
發(fā)表于:2/1/2023 8:50:51 PM
很早就開(kāi)始就集成了RISC-V微控制器,高通已出貨6.5億個(gè)RISC-V內(nèi)核
發(fā)表于:1/26/2023 8:23:00 AM
ARM狠起來(lái)連自己人都打,充分暴露本性,中國(guó)芯片舍棄ARM無(wú)比正確
發(fā)表于:1/23/2023 11:57:44 AM
高通的2022年:浪子終于回頭?
發(fā)表于:1/23/2023 11:50:00 AM
對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系芯片!高通驍龍8cx Gen4來(lái)了:12核CPU、可配64GB LPDDR5X
發(fā)表于:1/23/2023 6:18:07 AM
物聯(lián)網(wǎng)和5G通訊發(fā)展息息相關(guān),第三部分5G安全和智慧工廠討論
發(fā)表于:1/18/2023 10:29:36 PM
一年內(nèi)推兩款自研芯片,還有SoC在路上
發(fā)表于:1/18/2023 10:25:45 PM
助力車(chē)企實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)自動(dòng)駕駛汽車(chē),首批汽車(chē)將使用驍龍駕駛平臺(tái)
發(fā)表于:1/18/2023 10:16:59 PM
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門(mén)活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門(mén)活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門(mén)活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門(mén)活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
熱點(diǎn)專(zhuān)題
電阻/電容/電感測(cè)試專(zhuān)題
二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專(zhuān)題
技術(shù)專(zhuān)欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門(mén)與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
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科技成果轉(zhuǎn)化常見(jiàn)問(wèn)題工作手冊(cè)(2024 年版)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計(jì)
基于自適應(yīng)優(yōu)化的高速交叉矩陣設(shè)計(jì)
改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
基于改進(jìn)AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識(shí)別的研究
基于先進(jìn)工藝技術(shù)的機(jī)電控制SiP電路的設(shè)計(jì)與測(cè)試
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多衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于ATE的千級(jí)數(shù)量管腳FPGA多芯片同測(cè)技術(shù)
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)任的發(fā)展生成式人工智能的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)路徑
基于條件設(shè)置的主數(shù)據(jù)編碼規(guī)則應(yīng)用與研究
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