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2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“拐點(diǎn)”將近
發(fā)表于:2/2/2016 1:59:00 PM
能量收集技術(shù)將解決傳感器更換電池的煩惱
發(fā)表于:1/27/2016 7:00:00 AM
2016年值得關(guān)注的IoT五大連線技術(shù)趨勢(shì)
發(fā)表于:1/12/2016 9:24:00 AM
為IoT和可穿戴應(yīng)用提供低功耗優(yōu)勢(shì)并有效延長(zhǎng)電池使用壽命
發(fā)表于:1/9/2016 9:26:00 PM
德州儀器為BAT和京東帶來創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)方案
發(fā)表于:1/6/2016 4:33:00 PM
2016藍(lán)牙技術(shù)路線圖預(yù)先發(fā)布:更遠(yuǎn)、更快、更強(qiáng)組網(wǎng)
發(fā)表于:1/6/2016 11:31:00 AM
吳健鴻詳解德州儀器工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)布局
發(fā)表于:1/6/2016 10:36:00 AM
德州儀器為中國(guó)領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)解決方案
發(fā)表于:1/5/2016 9:39:00 PM
德州儀器為BAT和京東帶來創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)方案
發(fā)表于:1/4/2016 8:19:00 PM
物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)專利排行 三星居榜首、高通次之
發(fā)表于:1/4/2016 8:00:00 AM
德州儀器在CES 2016上為消費(fèi)類電子產(chǎn)品帶來全新創(chuàng)造力
發(fā)表于:1/3/2016 8:47:00 PM
高通開發(fā)電池壽命超10年的IoT用基帶芯片
發(fā)表于:12/29/2015 8:00:00 AM
Microchip LoRa®無線模塊全球首獲LoRa聯(lián)盟認(rèn)證
發(fā)表于:12/28/2015 10:19:00 PM
超低功耗DDC工藝技術(shù)幫助中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)撬動(dòng)IoT巨大商機(jī)
發(fā)表于:12/24/2015 10:07:00 AM
Atmel發(fā)布具備先進(jìn)功耗可視化功能的高性能調(diào)試工具
發(fā)表于:12/20/2015 10:28:00 PM
Silicon Labs發(fā)布新款EFM32 Jade和Pearl Gecko微控制器增強(qiáng)IoT節(jié)點(diǎn)安全
發(fā)表于:12/18/2015 10:01:00 AM
Mouser宣布與UDOO簽署全球分銷協(xié)議
發(fā)表于:12/13/2015 9:53:00 AM
Mouser宣布與UDOO簽署全球分銷協(xié)議
發(fā)表于:12/11/2015 9:37:00 AM
賽普拉斯Bluetooth 4.2解決方案提高物聯(lián)網(wǎng)的安全、隱私和數(shù)據(jù)傳輸速率
發(fā)表于:12/7/2015 11:38:00 AM
意法半導(dǎo)體(ST)推出智能樓宇解決方案及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于:12/3/2015 12:59:00 PM
飛思卡爾最新MCU Kinetis器件的尺寸再創(chuàng)記錄
發(fā)表于:12/3/2015 12:54:00 PM
Atmel推出全新安全平臺(tái),助力企業(yè)開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
發(fā)表于:11/30/2015 1:17:00 PM
小型可穿戴健康設(shè)備的興起將成就大數(shù)據(jù)
發(fā)表于:11/30/2015 1:01:00 PM
江波龍+Marvell強(qiáng)強(qiáng)合作應(yīng)對(duì)IOT世代存儲(chǔ)新需求
發(fā)表于:11/19/2015 1:21:00 PM
NIDays 2015全球圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)中國(guó)站圓滿落幕
發(fā)表于:11/17/2015 1:25:00 PM
采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設(shè)計(jì)
發(fā)表于:11/10/2015 10:00:00 AM
美國(guó)電信巨頭Verizon也推IoT開發(fā)平臺(tái)
發(fā)表于:11/9/2015 8:00:00 AM
Silicon Motion 先進(jìn)的可視化 IoT 平臺(tái)
發(fā)表于:10/25/2015 11:19:00 AM
ARM與微軟Azure結(jié)盟
發(fā)表于:10/18/2015 3:50:00 PM
迎接云和移動(dòng)性
發(fā)表于:10/12/2015 10:31:00 PM
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
熱點(diǎn)專題
電阻/電容/電感測(cè)試專題
二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專題
技術(shù)專欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
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科技成果轉(zhuǎn)化常見問題工作手冊(cè)(2024 年版)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計(jì)
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改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
基于改進(jìn)AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識(shí)別的研究
基于電路切割方法的并行量子模擬方法
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負(fù)責(zé)任的發(fā)展生成式人工智能的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)路徑
基于條件設(shè)置的主數(shù)據(jù)編碼規(guī)則應(yīng)用與研究
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