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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款帶MIPI-CSI2接口的四通道視頻解碼器
發(fā)表于:9/20/2016 10:15:00 PM
壓感智能鞋墊提供ANT+和低功耗藍牙無線連接
發(fā)表于:9/14/2016 8:13:00 PM
Nordic Semiconductor最新nRF5 SDK
發(fā)表于:9/5/2016 7:33:00 PM
瑞薩電子推出面向工業(yè)自動化遠程IO從站應用的EtherCAT專用通信SoC
發(fā)表于:8/30/2016 4:23:00 PM
Nordic助力低功耗藍牙睡眠分析解決方案 提高用戶睡眠質(zhì)量
發(fā)表于:8/18/2016 5:35:00 PM
瑞薩將退出微波器件市場 專注于開發(fā)光器件
發(fā)表于:8/11/2016 9:32:00 AM
智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案
發(fā)表于:8/3/2016 9:55:00 PM
Microchip推出新一代雙模式藍牙®音頻產(chǎn)品
發(fā)表于:7/21/2016 5:54:00 PM
Nordic Semiconductor發(fā)布高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件
發(fā)表于:7/6/2016 8:32:00 PM
意法半導體推出新的低能耗藍牙Bluetooth®單片解決方案
發(fā)表于:7/1/2016 6:12:00 PM
Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領域
發(fā)表于:7/1/2016 5:38:00 PM
揚智科技 H.265 混合機頂盒芯片
發(fā)表于:6/24/2016 3:55:00 PM
ARM專為臺積電16nm制程推出全新處理器
發(fā)表于:6/15/2016 9:11:00 AM
Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗 28納米數(shù)字設計參考流程
發(fā)表于:6/12/2016 7:15:00 PM
傳聯(lián)發(fā)科將設計虛擬現(xiàn)實專屬芯片
發(fā)表于:6/12/2016 9:28:00 AM
PLDA和円星科技推出臺積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
發(fā)表于:6/7/2016 3:22:00 PM
A73架構(gòu)有什么魅力 能讓千元機變身旗艦機
發(fā)表于:6/7/2016 9:23:00 AM
Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
發(fā)表于:6/1/2016 7:18:00 PM
Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)
發(fā)表于:5/26/2016 5:28:00 PM
意法半導體汽車微控制器提升智能汽車的安全性
發(fā)表于:5/19/2016 8:37:00 PM
Arteris以分散式、可配置半導體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)
發(fā)表于:5/19/2016 10:31:00 AM
使用Nordic nRF52832 SoC的Arduino Primo基板
發(fā)表于:5/17/2016 9:25:00 PM
安森美半導體擴展低功率無線方案
發(fā)表于:5/13/2016 8:39:00 PM
藍牙智能活動可穿戴產(chǎn)品通過監(jiān)測血流量來跟蹤動態(tài)心率
發(fā)表于:4/28/2016 9:53:00 PM
美高森美與Solectrix 推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級模塊
發(fā)表于:4/25/2016 9:12:00 PM
AFDX網(wǎng)絡端系統(tǒng)芯片設計與實現(xiàn)
發(fā)表于:4/23/2016 2:04:00 PM
三星將于今年晚些時候生產(chǎn)第二代10nm芯片
發(fā)表于:4/22/2016 8:00:00 AM
萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列添加新成員
發(fā)表于:4/21/2016 10:06:00 AM
Mentor Graphics硬件加速仿真服務使用Veloce 硬件加速仿真平臺加速驗證
發(fā)表于:4/20/2016 10:27:00 PM
Qorvo并購GreenPeak 擴物聯(lián)網(wǎng)RF產(chǎn)品陣容
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