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基于FPGA的無線通信收發(fā)模塊設(shè)計(jì)方案
發(fā)表于：7/27/2012 3:58:01 PM
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28納米硅晶測試芯片上取得的非凡性能和功耗表現(xiàn)
發(fā)表于：7/26/2012 3:55:49 PM
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基于nRF24Z1的無線數(shù)字/模擬音頻傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：7/25/2012 4:44:47 PM
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VMM驗(yàn)證方法在AXI總線系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：7/25/2012 4:36:04 PM
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德州儀器推出新一代藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件， 為穿戴式設(shè)備發(fā)展提供支持
發(fā)表于：7/25/2012 9:07:30 AM
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ARM與臺積公司攜手合作針對臺積公司FinFET工藝技術(shù)為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化
發(fā)表于：7/23/2012 3:07:18 PM
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基于Astro工具的ASIC時(shí)序分析
發(fā)表于：7/23/2012 2:06:02 PM
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基于SystemView仿真的數(shù)字頻率合成器
發(fā)表于：7/23/2012 2:05:15 PM
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基于WISHBONE總線的FLASH閃存接口設(shè)計(jì)
發(fā)表于：7/20/2012 6:53:29 AM
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汽車電子安全系統(tǒng)是否越多越好
發(fā)表于：7/19/2012 3:48:40 PM
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AMBA片上總線在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
發(fā)表于：7/11/2012 4:30:55 PM
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新思科技和中芯國際推出40納米低漏電工藝DesignWare IP
發(fā)表于：7/10/2012 4:38:05 PM
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新款 MIPS-Based? Android? 4.0 平板電腦即將登陸 印度、拉美和歐洲市場
發(fā)表于：7/10/2012 1:59:48 PM
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基于ZigBee的智能家居遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：7/10/2012 10:53:11 AM
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基于ZigBee的溫濕度數(shù)據(jù)無線采集監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：7/6/2012 4:07:25 PM
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基于ZigBee停車場短信尋車系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：7/4/2012 3:27:15 PM
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案，解本土IC設(shè)計(jì)之“渴”
發(fā)表于：7/4/2012 3:10:58 PM
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四核高清音頻SoC滿足音頻子系統(tǒng)需求
發(fā)表于：7/4/2012 12:29:36 AM
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面向全球?qū)W術(shù)界免費(fèi)開放 Xilinx與亞洲第一大學(xué)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
發(fā)表于：6/29/2012 4:58:29 PM
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軍事系統(tǒng)的系統(tǒng)集成至關(guān)重要
發(fā)表于：6/29/2012 4:16:35 PM
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Imagination發(fā)布新一代PowerVR D4500MP視頻解碼器和E4500MP視頻編碼器
發(fā)表于：6/29/2012 2:15:14 PM
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降噪語音捕獲SoC提升語音辨識度的數(shù)字電路
發(fā)表于：6/29/2012 1:42:15 PM
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基于CC2530的Zigbee2007／PRO協(xié)議的無線溫濕度系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：6/29/2012 1:18:16 PM
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基于EDA的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的HDB3編碼器設(shè)計(jì)
發(fā)表于：6/28/2012 10:59:22 AM
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高效雙核智能手機(jī)平臺MT6577
發(fā)表于：6/27/2012 2:19:18 PM
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中芯國際和新思科技擴(kuò)展40nm低功耗Reference Flow 5.0
發(fā)表于：6/27/2012 11:30:12 AM
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Xilinx CTO清華大學(xué)演講描繪All Programmable藍(lán)圖,用Zynq?-7000 SoC開啟全新設(shè)計(jì)時(shí)代
發(fā)表于：6/27/2012 9:27:21 AM
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Mindspeed將對智能DAS技術(shù)的支持帶入到小蜂窩基站之中
發(fā)表于：6/27/2012 8:57:10 AM
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Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團(tuán)DSP IP市場排行榜眼
發(fā)表于：6/25/2012 1:45:20 PM
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Maxim發(fā)布第三代TINI®電源SoC芯片組，面向體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)
發(fā)表于：6/21/2012 12:31:19 PM
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