硅芯片相關(guān)文章(40篇)

522億元“大蛋糕”，它們賺翻了！
發(fā)表于：11/29/2022 10:09:02 PM
硅芯片的巨大突破，格羅方德90nm硅光子工藝
發(fā)表于：11/23/2022 6:37:56 AM
碳基半導(dǎo)體，能否“扶搖直上九萬里”？
發(fā)表于：4/9/2022 8:40:24 PM
特種技術(shù)——芯片改變我們的生活
發(fā)表于：10/18/2021 7:09:00 PM
芯片制造的巨大代價及應(yīng)對方法
發(fā)表于：9/20/2021 5:02:13 PM
泛林硅部件推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：8/30/2021 10:26:00 PM
英特爾約翰娜·斯旺：先進(jìn)封裝為芯片設(shè)計制造帶來變革
發(fā)表于：5/29/2021 5:09:21 AM
Connectivity 的模擬紅外熱電堆溫度傳感器實現(xiàn)非接觸式高精度溫度測量解決方案
發(fā)表于：3/27/2021 9:12:57 PM
國產(chǎn)8英寸石墨烯晶圓亮相，據(jù)稱已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)
發(fā)表于：10/22/2020 11:37:08 PM
麻省理工“芯片上的大腦”，比紙屑還小可模仿人腦處理信息？
發(fā)表于：6/11/2020 11:09:03 PM
二季度凈營收超57億美元，芯片巨頭博通的未來將如何
發(fā)表于：6/10/2020 12:26:11 AM
三星臺積電“神仙打架”搶汽車芯片客戶，誰比誰強(qiáng)
發(fā)表于：10/18/2019 6:00:00 AM
傳合晶科技大陸工廠遭遇病毒入侵全線停產(chǎn)！
發(fā)表于：11/28/2018 9:15:11 PM
全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片面世
發(fā)表于：9/13/2017 6:00:00 AM
三菱電機(jī)投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線
發(fā)表于：7/5/2017 5:00:00 AM
為了探索金星 NASA研發(fā)出能抵抗467攝氏度的陶瓷CPU
發(fā)表于：2/11/2017 5:00:00 AM
格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)
發(fā)表于：12/14/2016 9:58:00 PM
渦旋激光或?qū)⑺茉鞌?shù)據(jù)傳輸?shù)奈磥?/a>
發(fā)表于：9/8/2016 5:00:00 AM

新型功能材料成功集成至硅芯片
發(fā)表于：7/25/2016 5:00:00 AM
白熾燈泡變身半導(dǎo)體最尖端技術(shù)？！
發(fā)表于：6/25/2015 7:00:00 AM
臺積電就WLCSP發(fā)表演講，封裝技術(shù)水平提高
發(fā)表于：6/4/2015 7:00:00 AM
科學(xué)家發(fā)明新型硅芯片快速3D成像成本低廉
發(fā)表于：4/15/2015 8:00:00 AM
意法半導(dǎo)體(ST)、Clonit以及斯帕蘭扎尼傳染病研究所合作研發(fā)高精度的病毒分析儀，幫助定點(diǎn)保健站提早發(fā)現(xiàn)埃博拉病毒
發(fā)表于：1/16/2015 4:41:51 PM
意法半導(dǎo)體(ST)、Clonit以及斯帕蘭扎尼傳染病研究所合作研發(fā)高精度的病毒分析儀，幫助定點(diǎn)保健站提早發(fā)現(xiàn)埃博拉病毒
發(fā)表于：1/15/2015 10:56:24 AM
中美就信息技術(shù)貿(mào)易協(xié)議擴(kuò)大范圍達(dá)成一致
發(fā)表于：11/18/2014 11:46:14 PM
TI推出具有ARM® Cortex?-M3微控制器的業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案
發(fā)表于：5/24/2013 10:06:17 AM
2013年太陽能市場：問耕耘不問收獲
發(fā)表于：1/8/2013 12:00:00 AM
力科推出 60 GHz 實時帶寬示波器
發(fā)表于：1/4/2012 5:23:39 PM
新型微傳感器揭示細(xì)胞增殖機(jī)制及物理特性
發(fā)表于：12/24/2010 4:15:49 PM
硅芯片助力汽車制動系統(tǒng)實現(xiàn)更高安全性
發(fā)表于：6/4/2009 1:42:43 PM

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