具有復(fù)雜模擬功能的小型MCU如何在電池供電應(yīng)用中節(jié)省電路板空間和系統(tǒng)成本[嵌入式技術(shù)][其他]
發(fā)表于:8/10/2021 5:22:00 PM
通過提高集成度為樓宇自動(dòng)化控制器創(chuàng)造價(jià)值[其他][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:8/10/2021 5:12:00 PM
一種基于FPGA的圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器解決方案[人工智能][其他]
發(fā)表于:8/10/2021 4:58:00 PM
全球碳中和趨勢加速,特高壓建設(shè)火力全開[EDA與制造][其他]
發(fā)表于:8/10/2021 3:19:00 PM
【技術(shù)大咖測試筆記系列】之一: 選擇手持式數(shù)字萬用表還是臺(tái)式數(shù)字萬用表?[測試測量][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:8/10/2021 2:52:00 PM
全面計(jì)算雄心!一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]
發(fā)表于:8/10/2021 2:10:00 PM
揭秘半導(dǎo)體制造全流程(下篇)[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]
我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。
發(fā)表于:8/10/2021 1:56:00 PM