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【回顧與展望】紫光展銳 “5G+AI” 助力新基建，賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2014年是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。為了解決我國(guó)在芯片制造方面面對(duì)的諸多尖銳問(wèn)題，國(guó)家公布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，其中，設(shè)立國(guó)家大基金一期就是《綱要》提出的保障措施之一。2020年4月28日，大基金二期的首個(gè)投資項(xiàng)目也完成簽署——國(guó)家大基金二期和上海國(guó)盛集團(tuán)共同向紫光展銳注資了45億元。

發(fā)表于：1/25/2021

2021年中國(guó)5G建設(shè)力度不減有望迎來(lái)“換機(jī)潮”

中新社北京1月23日電 (記者劉育英)2020年疫情拖延全球5G建設(shè)之際，中國(guó)5G建設(shè)仍力度不減。2021年，中國(guó)5G建設(shè)將在穩(wěn)投資、促消費(fèi)方面繼續(xù)發(fā)揮積極作用。

發(fā)表于：1/25/2021

3大運(yùn)營(yíng)商、4大國(guó)產(chǎn)手機(jī)+蘋(píng)果努力一年，5G滲透率才7.9%

2019年被大家稱之為“5G元年”，因?yàn)樵?019年全球有60多家運(yùn)營(yíng)商開(kāi)通了5G商用網(wǎng)絡(luò)，標(biāo)志著全球正式進(jìn)入了5G時(shí)代。

發(fā)表于：1/25/2021

天璣1200彎道超車，5G芯片的風(fēng)向標(biāo)

旗艦手機(jī)芯片越來(lái)越追求5G式的極致體驗(yàn)了。1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200,這款芯片定位于“天璣旗艦”,通過(guò)搭載更先進(jìn)的5G和AI技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場(chǎng)景下,能夠?yàn)橛脩籼峁┓峭瑢こ５膬?yōu)秀使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：1/23/2021

天璣1200來(lái)了，2021年旗艦手機(jī)迎體驗(yàn)新趨勢(shì)

　　旗艦手機(jī)芯片越來(lái)越追求 5G 式的極致體驗(yàn)了。1 月 20 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200，這款芯片定位于“天璣旗艦”，通過(guò)搭載更先進(jìn)的 5G 和 AI 技術(shù)，在拍照、視頻和游戲等多媒體場(chǎng)景下，能夠?yàn)橛脩籼峁┓峭瑢こ５膬?yōu)秀使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：1/22/2021

高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布：摩托羅拉首發(fā)

C114訊 1月20日消息(樂(lè)思)昨日晚間,高通公司宣布推出最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870,也就是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/22/2021

MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片

1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100,通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力。

發(fā)表于：1/22/2021

決戰(zhàn)5G之巔！對(duì)標(biāo)高通驍龍888，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)推出6nm 天璣1200

1月20日，憑借天璣系列在2020年5G移動(dòng)芯片市場(chǎng)取得巨大成功的聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。

發(fā)表于：1/21/2021

面向OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)

全球半導(dǎo)體觀察消息，高通近日發(fā)布全新驍龍870，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。

發(fā)表于：1/21/2021

了解Sub-6 GHz 大規(guī)模MIMO基礎(chǔ)架構(gòu)

下一代移動(dòng)連接5G的迅速采用引起了很多激動(dòng)和期待。分析師預(yù)測(cè)，到2020年底，商用5G網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量將翻兩番，5G連接的總數(shù)將從2019年的500萬(wàn)增加到2025年的28億，而5G技術(shù)的全球市場(chǎng)將在2026年達(dá)到6679.0億美元。不幸的是，要實(shí)現(xiàn)這些雄心勃勃的覆蓋目標(biāo)并不是一件容易的事，這將需要對(duì)現(xiàn)有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施（尤其是RF功率應(yīng)用）進(jìn)行大幅修改。

發(fā)表于：1/20/2021

鴻海和華邦電子投資了一家AI芯片公司

　　專注邊緣AI的耐能智能成立于美國(guó)的圣地亞哥，目前宣稱獲得了來(lái)自鴻海和華邦電子的投資。　　耐能與投資者將在AI領(lǐng)域展開(kāi)緊密合作，雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)係。據(jù)悉，耐能將加入由鴻海一手打造的 MIH 電動(dòng)車的開(kāi)放平臺(tái)。MIH在成立之初就把耐能作為了其合作伙伴，此次將與鴻海共同合作開(kāi)發(fā)汽車行業(yè)中的AI應(yīng)用領(lǐng)域。此外，耐能和鴻海的合作也將共同推進(jìn)工業(yè)4.0。耐能和華邦電子將致力于開(kāi)發(fā)基于AI的微控制器（MCU）和內(nèi)存計(jì)算（Memory Computing ）。

發(fā)表于：1/20/2021

被缺貨“逼瘋”的芯片廠

從2019年下半年開(kāi)始，由于市場(chǎng)對(duì)5G相關(guān)芯片和TWS藍(lán)牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

發(fā)表于：1/20/2021

基于MEC的5G虛擬專網(wǎng)在家電企業(yè)應(yīng)用研究

隨著國(guó)家提出新基建的要求，未來(lái)以數(shù)字基建為核心的“新基建”也為5G網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)應(yīng)用的建設(shè)按下了“快進(jìn)鍵”，家電制造業(yè)具備工業(yè)制造80%的屬性，因此5G在家電制造領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。針對(duì)家電企業(yè)制造低時(shí)延生產(chǎn)場(chǎng)景要求，結(jié)合移動(dòng)邊緣計(jì)算（Mobile Edge Computing，MEC）具備使計(jì)算/存儲(chǔ)等業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)靠近客戶能力的特點(diǎn)，組建5G虛擬專網(wǎng)，有效解決工業(yè)制造企業(yè)信息孤島，促進(jìn)運(yùn)營(yíng)技術(shù)（OT）與信息技術(shù)（IT）相融合。利用5G結(jié)合移動(dòng)邊緣計(jì)算，為某家電制造企業(yè)打造集終端、平臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用一體化的端到端整體方案，解決高時(shí)延問(wèn)題的同時(shí)，保證企業(yè)數(shù)據(jù)安全。

發(fā)表于：1/19/2021

本周拜登正式接棒！外媒：須重新評(píng)估中國(guó) 5G 數(shù)據(jù)安全

　　本周，拜登將正式宣誓就職。　　僅在科技方面，特朗普領(lǐng)導(dǎo)下的美國(guó)就存在著許多待解決的問(wèn)題，包括反壟斷調(diào)查、網(wǎng)絡(luò)中立性、農(nóng)村寬帶和在線隱私等在內(nèi)的問(wèn)題都將由拜登接棒處理。

發(fā)表于：1/19/2021

【回顧與展望】羅姆領(lǐng)先SiC技術(shù)助力新基建

日前，羅姆半導(dǎo)體（深圳）有限公司技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理蘇勇錦先生接受了ChinaAET專訪，深入介紹了羅姆對(duì)于新基建主要領(lǐng)域的分析和解讀。

發(fā)表于：1/19/2021