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為移動(dòng)通信爭(zhēng)一先：Massive MIMO的進(jìn)化三部曲

　　在圍棋中，“先手”是一個(gè)十分重要的概念。誰(shuí)先落子就具有頗大的優(yōu)勢(shì)，由此產(chǎn)生了“讓先”“執(zhí)先”等概念，也引申出了“敢于爭(zhēng)先”這樣的成語(yǔ)。　　在科技產(chǎn)業(yè)中，也經(jīng)常有一些關(guān)鍵的技術(shù)進(jìn)化能帶來(lái)“爭(zhēng)先”的效果。18世紀(jì)后半葉，工業(yè)革命已經(jīng)陸續(xù)在很多領(lǐng)域產(chǎn)生苗頭，但一直不溫不火。直到蒸汽機(jī)的發(fā)明和普及，突然為整個(gè)工業(yè)革命加速。這就是一個(gè)以技術(shù)進(jìn)化，為產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)得先機(jī)的典范。交流電之于電氣化，硅晶管之于半導(dǎo)體，都具有明顯的技術(shù)加速與產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)先性質(zhì)。　　而在移動(dòng)通信，這個(gè)我們每日與之相伴的產(chǎn)業(yè)中，也有一些“落子即爭(zhēng)先”的代表。很多朋友有這樣的感受，在4G時(shí)代后半段網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)有了明顯提升，在線觀看直播、視頻突然加速普及。這種體驗(yàn)升級(jí)，延綿到5G時(shí)代的今天，逐漸成為了不可缺少的日常資源。

發(fā)表于：9/5/2021

?國(guó)產(chǎn)5G小基站芯片進(jìn)入量產(chǎn)關(guān)鍵時(shí)刻破解5G建設(shè)萬(wàn)億成本壓力

　　隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的深入，在大規(guī)模部署宏基站的同時(shí)，也需要小基站完善網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，才能實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的深度覆蓋。小基站作用凸顯，不僅是5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的補(bǔ)盲和補(bǔ)熱，同時(shí)小基站“高性能、低成本”的優(yōu)勢(shì)也成為解決運(yùn)營(yíng)商當(dāng)下5G網(wǎng)絡(luò)投資大的另一條出路。

發(fā)表于：9/5/2021

風(fēng)河與英特爾合作向FlexRAN提供領(lǐng)先5G vRAN解決方案

　　全球領(lǐng)先的智能系統(tǒng)軟件供應(yīng)商風(fēng)河公司近日宣布，正在與英特爾合作開發(fā)5G vRAN解決方案，其中集成了Intel FlexRAN參考軟件，適用于第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，內(nèi)置人工智能加速功能，同時(shí)還配備了Intel Ethernet 800網(wǎng)絡(luò)適配器和Intel vRAN專用加速器ACC100，可與Wind River Studio完美協(xié)同。此項(xiàng)合作將基于這些創(chuàng)新進(jìn)一步展開，并針對(duì)未來(lái)的下一代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids）所提供的新功能做進(jìn)一步的優(yōu)化。此項(xiàng)合作解決方案是基于英特爾和風(fēng)河在Verizon所實(shí)現(xiàn)的5G里程碑項(xiàng)目打造而成，在這個(gè)項(xiàng)目中Verizon完成了全球第一個(gè)端到端完全虛擬化5G數(shù)據(jù)會(huì)話。

發(fā)表于：9/5/2021

Omdia首席分析師眼中的中國(guó)半導(dǎo)體“芯”機(jī)遇

　　“從2010年到2016年，全球半導(dǎo)體行業(yè)平均增長(zhǎng)率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導(dǎo)體的平均增長(zhǎng)率達(dá)到了7.5%?！? 　　“2020年，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口價(jià)值超過3800億美金，半導(dǎo)體已經(jīng)成了中國(guó)商品進(jìn)口的第一大項(xiàng)?！? 　　“2017年到2019年，全球前八大主要半導(dǎo)體公司，他們對(duì)華的銷售額在整個(gè)銷售額里都占有非常重要的比例。” 　　“華為、聯(lián)想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對(duì)于半導(dǎo)體采購(gòu)金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右?！? 　　“集成電路產(chǎn)業(yè)從2014年到2020年，每一年的增長(zhǎng)率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國(guó)的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長(zhǎng)率?！? 　　“那么未來(lái)全球半導(dǎo)體到底會(huì)有怎樣的發(fā)展前景呢？中國(guó)供應(yīng)鏈在浪潮之中，又有哪些機(jī)遇？”

發(fā)表于：9/1/2021

最新全球5G室內(nèi)小站評(píng)比結(jié)果出爐：華為再得第一

　　近日，電信行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)GlobalData發(fā)布了各主設(shè)備廠家小基站產(chǎn)品的分析報(bào)告，華為L(zhǎng)ampSite在室內(nèi)小站領(lǐng)域（Enterprise Small Cell）被評(píng)為唯一的“l(fā)eader”，連續(xù)3年摘得桂冠。

發(fā)表于：9/1/2021

華為聯(lián)合產(chǎn)業(yè)將發(fā)布5GtoB終端認(rèn)證領(lǐng)域“盾構(gòu)機(jī)”，為何？

?　　如果將5G視為一座待開采的金礦，那5GtoC算是這座金礦的表面層，而大量的金礦是地底下的5GtoB。工信部高層曾表示，5G應(yīng)用場(chǎng)景中約20%在toC，80%在toB。

發(fā)表于：9/1/2021

CPE成本下降將推動(dòng)5G固定無(wú)線部署

　　導(dǎo)讀　　可用設(shè)備的增加、以及相對(duì)應(yīng)的5G網(wǎng)絡(luò)部署可尋址市場(chǎng)的擴(kuò)大，再加上用戶的增長(zhǎng)和支持5G的智能手機(jī)的快速普及，將有助于將室內(nèi)和室外5G FWA單元的成本降低到滿足全球運(yùn)營(yíng)商商業(yè)案例的要求。

發(fā)表于：8/31/2021

比科奇ORANIC板卡獲行業(yè)大獎(jiǎng)，5G小基站部署即將進(jìn)入高性價(jià)比時(shí)代

　　中國(guó)北京 - 2021年8月 - 5G RAN基帶芯片和軟件的專業(yè)公司比科奇（Picocom）日前宣布：該公司榮獲全球小基站論壇（SCF）一項(xiàng)大獎(jiǎng)，其全新的ORANIC板卡贏得了全球小基站論壇（SCF）2021年度“小基站芯片及組件杰出創(chuàng)新金獎(jiǎng)”。比科奇致力于提供領(lǐng)先同儕的5G小基站技術(shù)和產(chǎn)品，以賦能無(wú)線通信領(lǐng)域的創(chuàng)新。

發(fā)表于：8/31/2021

Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)解決方案

?　　全球領(lǐng)先的 ASIC 供應(yīng)商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會(huì)議中心舉行的年度DesignCon展示其先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內(nèi)存和多芯片封裝設(shè)計(jì)解決方案。

發(fā)表于：8/30/2021

從三星與谷歌攜手打造5G手機(jī)芯片談起

近日，路透社報(bào)道谷歌的Pixel 6手機(jī)將使用三星的5G modem芯片。我們認(rèn)為，這對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，意味著其5G芯片業(yè)務(wù)、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)和芯片代工業(yè)務(wù)都達(dá)到了一個(gè)新的里程碑，未來(lái)三星這種同時(shí)具有芯片設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和芯片代工業(yè)務(wù)的模式將會(huì)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

發(fā)表于：8/30/2021

5G帶來(lái)新需求　3M中空玻璃球材料大舉進(jìn)軍PCB應(yīng)用

　　為滿足5G高頻、高速通訊需求，電路板材料需要具備更優(yōu)異的高頻特性與更低的訊號(hào)損失，且重量最好能更輕量化，成本亦不能太高。為滿足市場(chǎng)需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。該材料具有重量輕、訊號(hào)損失低與低成本三大特色，是一種性能優(yōu)異、低介電常數(shù)的高頻高速（HSHF）樹脂填料。

發(fā)表于：8/30/2021

高通再度亮相服貿(mào)會(huì)：展示5G賦能產(chǎn)業(yè)變革助力“雙循環(huán)”加速發(fā)展

　　5G商用兩年之后，正在進(jìn)入與產(chǎn)業(yè)深度融合、推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用加速落地的新發(fā)展階段。9月2日，由商務(wù)部、北京市人民政府聯(lián)合主辦的2021年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“服貿(mào)會(huì)”）即將首次以“雙會(huì)場(chǎng)”的形式，在北京的國(guó)家會(huì)議中心和首鋼園區(qū)同時(shí)拉開序幕。作為中國(guó)對(duì)外開放三大展會(huì)之一，服貿(mào)會(huì)也將會(huì)匯聚眾多國(guó)際組織、商會(huì)協(xié)會(huì)以及知名企業(yè)等等。高通公司（Qualcomm）作為全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新企業(yè)，將會(huì)參與到服貿(mào)會(huì)首次設(shè)立的數(shù)字服務(wù)專區(qū)，重點(diǎn)展示5G、AI、XR、毫米波等數(shù)字前沿技術(shù)和無(wú)線科技創(chuàng)新的基礎(chǔ)發(fā)明，以及相關(guān)技術(shù)賦能中國(guó)合作伙伴、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革和應(yīng)用創(chuàng)新、促進(jìn)全球移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)繁榮發(fā)展的豐碩成果。

發(fā)表于：8/30/2021

安謀科技發(fā)布新業(yè)務(wù)品牌“核芯動(dòng)力”，先手布局智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)

　　安謀科技（中國(guó)）有限公司（“安謀科技”）舉行“創(chuàng)芯生，賦未來(lái)” 新業(yè)務(wù)品牌戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，重磅發(fā)布“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略以及新業(yè)務(wù)品牌“核芯動(dòng)力”。新業(yè)務(wù)品牌的發(fā)布代表安謀科技引領(lǐng)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、推動(dòng)計(jì)算架構(gòu)升級(jí)的戰(zhàn)略布局，將依托“核芯動(dòng)力”向市場(chǎng)提供高性能、可定制化的自主架構(gòu)XPU IP產(chǎn)品和服務(wù)，積極打造合作共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。

發(fā)表于：8/30/2021

獨(dú)家 | 移遠(yuǎn)通信中標(biāo)中國(guó)聯(lián)通雁飛5G定制模組采購(gòu)項(xiàng)目

　　中國(guó)聯(lián)通發(fā)布了雁飛5G定制數(shù)傳模組（M.2封裝-Q版）詢價(jià)結(jié)果公示，移遠(yuǎn)通信獨(dú)家中標(biāo)。值得強(qiáng)調(diào)的是，本次中標(biāo)的是移遠(yuǎn)通信專門為雁飛5G設(shè)計(jì)的一款5G Sub-6GHz模組，對(duì)中國(guó)聯(lián)通頻段做了定制優(yōu)化，支持5G SA模式，還對(duì)上下行速率進(jìn)行了針對(duì)性的調(diào)整，在實(shí)現(xiàn)物盡其用的同時(shí)還可大幅度降低5G應(yīng)用部署成本。

發(fā)表于：8/29/2021

5G助攻　FWA 2026年將占行動(dòng)數(shù)據(jù)流量20%

　　新冠疫情推動(dòng)了數(shù)位化發(fā)展，同時(shí)也增加了高速可靠的家庭寬頻連線的重要程度和需求。在許多情況下，固定無(wú)線存?。‵ixed Wireless Access, FWA）是營(yíng)運(yùn)商滿足此需求的最快替代方案。在愛立信（Ericsson）2021年第二季的行動(dòng)趨勢(shì)報(bào)告中，第5次更新了其對(duì)全球營(yíng)運(yùn)商提供的FWA零售方案的研究。在所研究的311家營(yíng)運(yùn)商中，有224家提供FWA服務(wù)，占全球平均水淮的72%；在過去6個(gè)月中，提供FWA服務(wù)的營(yíng)運(yùn)商比例增加了12個(gè)百分點(diǎn)；預(yù)計(jì)到2026年底，F(xiàn)WA連結(jié)數(shù)將超過1.8億，占全球行動(dòng)網(wǎng)路數(shù)據(jù)總流量的20%。

發(fā)表于：8/29/2021