人工智能相關(guān)文章 解讀DeepSeek大模型一體機的落地鴻溝 《科創(chuàng)板日報》3月21日訊，開年以來，開源大模型 DeepSeek 的爆火，如同一顆投入湖面的巨石，激起層層漣漪，直接引爆了大模型一體機產(chǎn)品的密集發(fā)布熱潮。 發(fā)表于：3/21/2025 詳解AI芯片鏈條四巨頭 3月21日消息，自ChatGPT問世以來，英偉達及其關(guān)鍵制造合作伙伴便主導了AI芯片市場。英偉達、SK海力士、臺積電和ASML這四家公司總市值超過4萬億美元，它們各自在所屬領(lǐng)域占據(jù)80%-100%的市場份額，牢牢掌控著人工智能供應鏈。這種局面會持續(xù)下去嗎？ 發(fā)表于：3/21/2025 黃仁勛自曝：英偉達將斥資五千億美元 采購美國制造芯片 3月20日消息，據(jù)媒體報道，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在近日談話中透露了公司的重大采購與生產(chǎn)計劃。 發(fā)表于：3/21/2025 2025年全球生成式AI手機出貨量將達4億部 3月20日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研報顯示，預計2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手機出貨量將達約4億部，約占整個智能手機出貨量的30%，相比2024年20%顯著增長。 發(fā)表于：3/21/2025 黃仁勛給博通潑冷水 質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場能力 黃仁勛給博通潑冷水，質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場的能力 發(fā)表于：3/20/2025 中國信通院啟動AI大模型幻覺評測 中國信通院啟動 AI 大模型幻覺評測，總體涉及五種測試維度 3 月 19 日消息，從中國信通院官方微信公眾號獲悉，為摸清大模型的幻覺現(xiàn)狀，推動大模型應用走深走實，中國信息通信研究院人工智能所基于前期的 AI Safety Benchmark 測評工作，發(fā)起大模型幻覺測試。 發(fā)表于：3/20/2025 IDC發(fā)布央國企大模型報告 3月19日消息，IDC今天發(fā)布了一份報告顯示，2024年中國央國企大模型市場解決方案市場規(guī)模達31.8億元人民幣。 其中，科大訊飛以其算力和模型一體化的優(yōu)勢，占據(jù)市場第一的位置，超過百度、浪潮云、智譜、阿里云等廠商。 今年1月，據(jù)“智能超參數(shù)”報道，科大訊飛大模型的中標項目及中標金額均居行業(yè)榜首。 發(fā)表于：3/20/2025 黃仁勛：2025年Top4云公司將采購360萬顆Blackwell GPU 3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會開幕，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場。 在主題演講環(huán)節(jié)，黃仁勛透露，2024年，美國Top4云公司總計采購了130萬顆Hopper架構(gòu)GPU；到了2025年，這一數(shù)據(jù)飆升至360萬顆Blackwell GPU。 發(fā)表于：3/20/2025 AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會展示銳龍AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強大實力 AMD 在北京AI PC創(chuàng)新峰會展示銳龍AI PC 生態(tài)系統(tǒng)的強大實力 ——攜手聯(lián)想和華碩等OEM合作伙伴、微軟和模優(yōu)優(yōu)等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，與大中華區(qū)銳龍 AI 生態(tài)系統(tǒng)共迎性能與智能新高度 發(fā)表于：3/19/2025 美國禁止使用中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬件新規(guī)生效 美國新規(guī)生效：禁止使用中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬件 美國政府新規(guī)動搖全球汽車供應鏈信任，中國汽車工業(yè)協(xié)會直言美國芯片"不再可靠安全"。2025年起美國將分階段限制中俄關(guān)聯(lián)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車進口，強制企業(yè)提交合規(guī)聲明。中國新能源汽車正成為全球低碳轉(zhuǎn)型重要力量，中汽協(xié)呼吁全球芯片企業(yè)來華投資研發(fā)，共同守護全球化產(chǎn)業(yè)生態(tài)的安全穩(wěn)定。 發(fā)表于：3/19/2025 2024年全球前四超算運營商共采購130萬片Hopper架構(gòu)芯片 英偉達黃仁勛：2024 年全球前四超算運營商共采購 130 萬片 Hopper 架構(gòu)芯片 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會主題演講中，英偉達 CEO 黃仁勛回顧了近年 AI 發(fā)展，并表示我們將邁向一個代理式 AI（Agentic AI）時代，隨后是物理 AI（Physical AI）。 發(fā)表于：3/19/2025 英偉達宣布創(chuàng)造滿血DeepSeek-R1模型AI推理性能的世界紀錄 3 月 19 日消息，英偉達在今日舉行的 NVIDIA GTC 2025 上宣布其 NVIDIA Blackwell DGX 系統(tǒng)創(chuàng)下 DeepSeek-R1 大模型推理性能的世界紀錄。 發(fā)表于：3/19/2025 IDC：2025年亞太地區(qū)云支出將達到2500億美元 在延續(xù)前幾年的強勁勢頭基礎(chǔ)上，預計該地區(qū)的云支出將達到新的高度，預計增長將顯著超過去年的數(shù)字。根據(jù)IDC全球軟件和公共云服務支出指南，隨著生成式人工智能采用和組織現(xiàn)代化IT基礎(chǔ)設(shè)施，預計2025年亞太市場將達到2500億美元，并以14.2%的復合年增長率（CAGR）穩(wěn)步增長至2028年。 發(fā)表于：3/19/2025 NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無線網(wǎng)絡 NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無線網(wǎng)絡 T-Mobile、MITRE、思科、ODC 與 Booz Allen Hamilton 將基于 NVIDIA AI Aerial 平臺協(xié)作開發(fā) AI 原生 6G 網(wǎng)絡技術(shù)棧 發(fā)表于：3/19/2025 消息稱SK海力士將獨家供應英偉達12層HBM3E芯片 據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。 發(fā)表于：3/19/2025 ?…567891011121314…?
