頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 400億美元收購面臨考驗(yàn) NVIDIA黃仁勛：我們可以讓ARM更好 去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司，這是近年來收購金額最高的半導(dǎo)體交易之一，也是影響最大的，所以審核上面臨極大的阻力。NVIDIA CEO黃仁勛日前表示，收購ARM之后，他們可以幫助ARM在其他計(jì)算領(lǐng)域做得更好。 發(fā)表于：11/15/2021 三星副會長赴美考察，傳將敲定新晶圓廠地點(diǎn) 據(jù)韓媒社報(bào)道，11月14日，三星電子副會長李在镕搭乘飛機(jī)飛赴北美，重啟全球經(jīng)營活動，此訪的主要議題是半導(dǎo)體和新冠疫苗。 發(fā)表于：11/15/2021 時(shí)創(chuàng)意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化轉(zhuǎn)型 近年，受益于5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等市場高速發(fā)展，全球存儲需求快速攀升。進(jìn)入2021年，缺芯危機(jī)推動上半年存儲市場積極囤貨，供不應(yīng)求態(tài)勢明顯，然而，隨著市場采購收縮，產(chǎn)業(yè)供需在下半年又迎來反轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：11/15/2021 再看微軟業(yè)務(wù)調(diào)整 領(lǐng)英中國未來怎么走？ 時(shí)代在變，市場在變，企業(yè)模式也要變，只有適者才能生存。幾周之前的新聞，回頭再看看，會有更多的理解。之所以隔段時(shí)間再寫這件事，也是為了避風(fēng)頭，懂得自然懂。 發(fā)表于：11/15/2021 晶豐明源業(yè)務(wù)整合：擬2.04億元入“上海芯飛”，0.3億元退“類比半導(dǎo)體” 近來，電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)晶豐明源在產(chǎn)業(yè)資源整合方面的動作層出不窮。據(jù)了解，晶豐明源籌劃收購凌鷗創(chuàng)芯95.75%的股權(quán)，現(xiàn)在又對旗下參股公司進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合。 發(fā)表于：11/15/2021 力拼電動車市場，2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆，明年成長力道佳 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，第四季各家MLCC供應(yīng)商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現(xiàn)下滑，不僅消費(fèi)性產(chǎn)品需求走緩，ODM廠持續(xù)受到芯片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今，汽車市場仍維持強(qiáng)勁的需求，成為供應(yīng)商在新產(chǎn)品規(guī)劃與產(chǎn)能擴(kuò)增的重點(diǎn)方向，預(yù)估2021年車用市場MLCC需求達(dá)4,490億顆，年成長率20%。 發(fā)表于：11/15/2021 App強(qiáng)制人臉識別？賬號注銷不了？國家要出手了 針對網(wǎng)絡(luò)上個(gè)人隱私信息泄露，App常常強(qiáng)制用戶授權(quán)否則不能使用等情況，國家網(wǎng)信辦14日發(fā)布關(guān)于《網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)安全管理?xiàng)l例（征求意見稿）》（以下簡稱《征求意見稿》）公開征求意見的通知，擬加強(qiáng)數(shù)據(jù)安全防護(hù)能力建設(shè)。 發(fā)表于：11/15/2021 AI發(fā)展驅(qū)動高效能運(yùn)算需求提升，仰賴HBM與CXL優(yōu)化硬件效能 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)表的服務(wù)器報(bào)告指出，近幾年受到新興應(yīng)用的激勵(lì)，加速了人工智能及高效能運(yùn)算的發(fā)展，且伴隨著仰賴機(jī)器學(xué)習(xí)及推論的需求提升，建構(gòu)出的模型復(fù)雜度也隨著需求的精細(xì)程度有所增加，因此在計(jì)算時(shí)須處理的數(shù)據(jù)量亦隨之增大。在此情境下，龐大的數(shù)據(jù)處理量受硬件效能局限，導(dǎo)致使用者在設(shè)備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取舍問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現(xiàn)。功能上來說，HBM為新形態(tài)存儲器，主要協(xié)助更多元、高復(fù)雜運(yùn)算而需要的I/O作輔助，而CXL則為使存儲器資源共享的協(xié)定，提供xPU更為便捷的應(yīng)用。 發(fā)表于：11/15/2021 美媒揭秘：什么比芯片還難找？ 美國《華爾街日報(bào)》網(wǎng)站11月6日發(fā)表題為《什么比芯片還難找？那就是制造芯片的設(shè)備》的文章，作者為該報(bào)專欄作家克里斯托弗·米姆斯。 發(fā)表于：11/15/2021 旗下聯(lián)穎產(chǎn)能爆滿、擬增資擴(kuò)產(chǎn)，聯(lián)電切入第三代半導(dǎo)體有成 聯(lián)電子公司聯(lián)穎光電近年積極投入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，加上受惠于5G發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子需求持續(xù)增加，6英寸廠產(chǎn)能產(chǎn)能爆滿，第三季獲利有望比前幾季亮眼，帶動營運(yùn)穩(wěn)定發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2021 ?…1018101910201021102210231024102510261027…?
