頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)生態(tài) 扎實(shí)推進(jìn)“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合創(chuàng)新 工信部近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至2021年8月底，具有一定行業(yè)和區(qū)域影響力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺超過100家，連接工業(yè)設(shè)備總數(shù)達(dá)到7600萬臺（套），全國在建“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”項(xiàng)目超過1800個。 發(fā)表于：11/16/2021 華為汽車首席功能安全專家加入蔚來，佘曉麗手握多少核心專利？ 近日，有媒體報(bào)道稱，華為汽車BU首席功能安全專家佘曉麗將加入蔚來汽車，擔(dān)任算法研究的內(nèi)部專家。截至目前，蔚來方面暫未作出回應(yīng)。 發(fā)表于：11/16/2021 一種光伏電池組件的溫度預(yù)測方法 光伏發(fā)電與水電、火電等常規(guī)電源相比，其間歇性、波動性、周期性的特點(diǎn)，給電網(wǎng)造成較大的影響。 發(fā)表于：11/15/2021 CRH2型動車組輔助電源系統(tǒng)故障分析 在現(xiàn)代高速動車組中，輔助供電系統(tǒng)作為重要組成部分之一，主要為除牽引動力之外的所有用電設(shè)備提供電力。它關(guān)系著動車組許多功能模塊的實(shí)現(xiàn)，是列車安全穩(wěn)定運(yùn)行、旅客乘坐舒適的重要保證。自CRH2C型動車組運(yùn)行以來，輔助供電系統(tǒng)故障時有發(fā)生，運(yùn)行中會出現(xiàn)輔助電源裝置（APU）不能擴(kuò)展供電、通風(fēng)機(jī)停止、輔助負(fù)載跳閘斷電等故障，這些故障直接影響旅客乘坐的舒適性和列車的正常運(yùn)行，嚴(yán)重干擾鐵路運(yùn)行秩序。 發(fā)表于：11/15/2021 九縱智能完成數(shù)千萬元 B 輪融資，常春藤資本領(lǐng)投 近日，3D 測量及外觀檢測設(shè)備研發(fā)商九縱智能完成數(shù)千萬元 B 輪融資，本輪投資由常春藤資本領(lǐng)投，江蘇高投、海邦投資跟投。 發(fā)表于：11/15/2021 拒絕在美建廠：寧德時代和比亞迪與蘋果談判陷僵局 美國蘋果公司與中國的寧德時代和比亞迪就其計(jì)劃中的電動車電池供應(yīng)展開的談判，很大程度已陷入僵局，因?yàn)樗麄兙芙^單純?yōu)榱朔?wù)蘋果而成立專屬團(tuán)隊(duì)并在美國建廠。據(jù)悉，中國電池制造商在研發(fā)磷酸鐵鋰 （ LFP ） 電池方面比競爭對手更先進(jìn) , 這種電池的生產(chǎn)成本更低，蘋果青睞這種電池技術(shù)。有消息稱，磋商停滯意味著蘋果公司一直在考慮日本的電池制造商 , 松下電器是蘋果正在考慮的公司之一。 發(fā)表于：11/15/2021 千億級智能照明產(chǎn)業(yè)將迎來洗牌 根據(jù)工信部消費(fèi)品工業(yè)司的數(shù)據(jù)，2020年全國照明制造業(yè)主要產(chǎn)品中，燈具及照明裝置完成產(chǎn)量42.8億套（臺、個），同比下降6.5%。2020年全國規(guī)模以上照明器具制造企業(yè)營業(yè)收入3363.5億元，同比下降8.1%；實(shí)現(xiàn)利潤總額198.8億元，同比下降14.9%。 發(fā)表于：11/15/2021 從專利布局看國內(nèi)封測巨頭技術(shù)實(shí)力：長電科技全面領(lǐng)跑 集微網(wǎng)報(bào)道，自2020年以來，在5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷上升，封測廠商需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能基本供不應(yīng)求，業(yè)績也呈現(xiàn)出高速增長的趨勢。 發(fā)表于：11/15/2021 Intel 4工藝進(jìn)展順利：每瓦性能提升20% 近日，英特爾再次曝光了其Intel 4 EUV工藝的最新進(jìn)展。根據(jù)官方放出的48秒視頻展示了基于該工藝生產(chǎn)的晶圓的測試過程，最后的測試結(jié)果顯示，整個晶圓上的芯片幾乎通過了所有測試，內(nèi)部的SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規(guī)范，芯片性能較優(yōu)。這也意味著Intel 4工藝進(jìn)展順利，良率已經(jīng)達(dá)到了較高的水平。 發(fā)表于：11/15/2021 伊瑟半導(dǎo)體科技竣工開業(yè) 專注于功率半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域 據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)公眾號消息，近日，伊瑟半導(dǎo)體科技（江蘇）股份有限公司（以下簡稱“伊瑟半導(dǎo)體”）在錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開業(yè)。 發(fā)表于：11/15/2021 ?…1017101810191020102110221023102410251026…?
