頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場 納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場 發(fā)表于：11/17/2021 騰訊入股異動機器人公司藍芯科技 11月16日，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，藍芯科技發(fā)生工商變更，股東新增騰訊等，注冊資本由約3745萬人民幣增至約4577萬人民幣。 發(fā)表于：11/17/2021 集成電路IC芯片燒錄項目落戶陜西寶雞綜合保稅區(qū) 據(jù)廣播寶雞消息，11月15日，陜西省寶雞綜合保稅區(qū)與富莉光國際有限公司（以下簡稱“富莉光國際”）正式簽約集成電路IC芯片燒錄生產(chǎn)線項目。項目的落地，可填補寶雞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條部分領(lǐng)域的空白。 發(fā)表于：11/17/2021 斯達半導(dǎo)揭曉募資35億元定增結(jié)果！ 11月15日，斯達半導(dǎo)披露定增結(jié)果，本次發(fā)行價格為330.00元/股，發(fā)行股數(shù)為1060.61萬股，募集資金總額35.00億元。本次發(fā)行對象最終確定為14家，其中先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配約3億元，華泰證券股份有限公司獲配4.53億元，本次發(fā)行配售結(jié)果如下： 發(fā)表于：11/17/2021 總投資16億元，兩大重點項目落戶無錫錫山集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園 據(jù)錫山發(fā)布公眾號消息，11月15日下午，無錫錫山集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園重點項目招商懇洽會舉行。會上，錫北鎮(zhèn)人民政府與半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵部件生產(chǎn)基地項目、集成電路設(shè)備零部件無錫基地項目簽約，總投資約16億元的項目正式落戶園區(qū)。 發(fā)表于：11/17/2021 總市值達28.14億，創(chuàng)遠(yuǎn)儀器北交所正式掛牌上市 11月15日，北京證券交易所（以下簡稱“北交所”）揭牌暨開市儀式舉行，創(chuàng)遠(yuǎn)儀器成為北交所首批上市企業(yè)。截止發(fā)稿時，創(chuàng)遠(yuǎn)儀器股價為25.60元，跌幅6.23%，總市值達28.14億元。 發(fā)表于：11/17/2021 傳聯(lián)華電子明年一季度將再次提高芯片代工價格，上調(diào)10% 11月15日消息，據(jù)中國臺灣電子時報報道，全球知名晶圓代工廠企業(yè)聯(lián)電將在明年一季度開始，繼續(xù)上調(diào)芯片代工價格約10％，新報價將適用于其前三大客戶的訂單。 發(fā)表于：11/17/2021 北交所，會成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資熱土嗎？ 11 月 15 日，北京證券交易所(北交所)正式開市， 在首批上市的81家公司中，71家從“新三板”遷移，另外10家為北交所新股，開盤全線上漲，涵蓋先進制造業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)等。值得注意的是，不少半導(dǎo)體企業(yè)也位居其中，例如翰博高新、連城數(shù)控、晶賽科技、智新電子等。 發(fā)表于：11/17/2021 為與高通等競爭，村田投資20億美元 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，主要的 iPhone 零部件制造商日本村田制作所周一表示，它將在未來三年內(nèi)進行價值 2300 億日元(20.2 億美元)的“戰(zhàn)略投資”，作為公司在智能手機和物聯(lián)網(wǎng)價值鏈努力的一部分。 發(fā)表于：11/17/2021 先進封裝成為“先進”的背后 曾經(jīng)，傳統(tǒng)封測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。先進封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。隨著摩爾定律步伐放緩，電子封裝進一步成為推動半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵力量之一。 發(fā)表于：11/16/2021 ?…1012101310141015101610171018101910201021…?
