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總投資16億元,兩大重點(diǎn)項(xiàng)目落戶(hù)無(wú)錫錫山集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園

2021-11-17
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察整理

據(jù)錫山發(fā)布公眾號(hào)消息,11月15日下午,無(wú)錫錫山集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)項(xiàng)目招商懇洽會(huì)舉行。會(huì)上,錫北鎮(zhèn)人民政府與半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵部件生產(chǎn)基地項(xiàng)目、集成電路設(shè)備零部件無(wú)錫基地項(xiàng)目簽約,總投資約16億元的項(xiàng)目正式落戶(hù)園區(qū)。

消息顯示,集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園總規(guī)劃面積2.4平方公里,核心區(qū)1平方公里,科學(xué)布局硅片生產(chǎn)與加工設(shè)備區(qū)、前道晶圓制造設(shè)備區(qū)、關(guān)鍵零部件制造區(qū)、后道封裝測(cè)試設(shè)備區(qū)、研發(fā)及服務(wù)中心區(qū)和人才社區(qū)等六大功能片區(qū),現(xiàn)已集聚連城凱克斯、吉姆西半導(dǎo)體、拉普拉斯等半導(dǎo)體高端裝備制造企業(yè),建成嚴(yán)陸光院士工作站、同濟(jì)大學(xué)新型半導(dǎo)體材料與裝備無(wú)錫研發(fā)中心等研發(fā)平臺(tái)。

根據(jù)規(guī)劃,園區(qū)將重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體核心設(shè)備和關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域,力爭(zhēng)到“十四五”末園區(qū)產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)200億元,2030年產(chǎn)值突破500億元。

此外,官方消息顯示,2021年1-10月,錫北鎮(zhèn)集成電路產(chǎn)業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.68億元,同比增長(zhǎng)135.87%。




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