頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 國內(nèi)芯片公司利潤大增，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的新動(dòng)態(tài) 昨天,華為公布了2021年第三季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示華為前三季度實(shí)現(xiàn)收入4558億元,利潤率為10．2%。相比起華為在2020年前三季度的6713億,同比降低了32%。華為輪值董事長郭平表示:“整體經(jīng)營結(jié)果符合預(yù)期,To C業(yè)務(wù)受到較大影響,To B業(yè)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)定。我們將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)投入和人才吸引,不斷提升運(yùn)營效率,我們有信心能夠?yàn)榭蛻艉蜕鐣?huì)持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。” 發(fā)表于：11/3/2021 聯(lián)想夢碎科創(chuàng)板的背后，深層次的原因是什么？ 據(jù)媒體披露,今年的9月30日,聯(lián)想集團(tuán)向上交所遞交的登陸科創(chuàng)板招股書獲受理,這表示其籌劃已久的“回A計(jì)劃”正式邁出了第一步。 發(fā)表于：11/3/2021 興禾自動(dòng)化營收下滑或難談穩(wěn)定性 2020年蘋果公司發(fā)布的手機(jī)新機(jī)型不再隨手機(jī)附送快充電源,可能導(dǎo)致蘋果產(chǎn)業(yè)鏈電源廠商大幅縮減自動(dòng)化設(shè)備投資。蘋果公司的一個(gè)經(jīng)營政策變動(dòng),便可讓果鏈供應(yīng)商投資需求驟變,大幅縮減投資規(guī)模,經(jīng)營業(yè)績受波動(dòng)劇烈。 發(fā)表于：11/3/2021 汽車芯片廠商競逐先進(jìn)制程，國產(chǎn)芯片何時(shí)走向量產(chǎn)？ 10月31日，吉利汽車表示，由“芯擎”科技自研的“智能座艙芯SE1000”采用了車規(guī)級(jí)7nm工藝，將于2022年量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/3/2021 Facebook關(guān)閉面部識(shí)別系統(tǒng) 北京時(shí)間11月3日消息，據(jù)報(bào)道，F(xiàn)acebook周二宣布將會(huì)關(guān)閉面部識(shí)別系統(tǒng)，因?yàn)閬碜杂脩艉捅O(jiān)管者的擔(dān)憂越漸增強(qiáng)。 發(fā)表于：11/3/2021 全球“缺芯”難解 全球芯片短缺有多嚴(yán)重？美國芯片代工商格羅方德半導(dǎo)體CEO湯姆·考菲爾德近日稱，該公司到2023年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被賣完了。他認(rèn)為，未來5年到10年，該行業(yè)可能長期面臨供應(yīng)偏緊的局面。 發(fā)表于：11/3/2021 人工智能軟件不得替代醫(yī)師接診 10月26日，國家衛(wèi)健委醫(yī)政醫(yī)管局發(fā)布《互聯(lián)網(wǎng)診療監(jiān)管細(xì)則(征求意見稿)》(以下簡稱《意見稿》)，向社會(huì)征求意見，從醫(yī)療機(jī)構(gòu)監(jiān)管、人員監(jiān)管、業(yè)務(wù)監(jiān)管、質(zhì)量安全監(jiān)管等方面向從事互聯(lián)網(wǎng)診療的醫(yī)療機(jī)構(gòu)和地方監(jiān)管部門提出了41條監(jiān)管要求。 發(fā)表于：11/3/2021 到2023年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將突破20億 隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能升級(jí)步伐加快，物聯(lián)網(wǎng)逐漸成為新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分。近日，工信部等8部門聯(lián)合印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》（下稱《行動(dòng)計(jì)劃》），明確到2023年底，在國內(nèi)主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破20億。業(yè)內(nèi)人士表示，《行動(dòng)計(jì)劃》為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了“強(qiáng)心劑”。隨著相關(guān)政策和技術(shù)不斷完善，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)、高效、有序發(fā)展。 發(fā)表于：11/3/2021 工業(yè)富聯(lián)：自動(dòng)駕駛相關(guān)產(chǎn)品將成業(yè)績增長點(diǎn)，折疊屏手機(jī)結(jié)構(gòu)件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 發(fā)布三季報(bào)后，工業(yè)富聯(lián)（601138.SZ）于10月30日舉行調(diào)研活動(dòng)，公司高層回答了關(guān)于供應(yīng)鏈緊張、新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)等受關(guān)注的問題。 發(fā)表于：11/3/2021 這家臺(tái)企產(chǎn)能跟不上 或使全球“缺芯”持續(xù)到2025年 參考消息網(wǎng)11月2日?qǐng)?bào)道 據(jù)新加坡《聯(lián)合早報(bào)》網(wǎng)站近日?qǐng)?bào)道，在全球科技行業(yè)，南亞電路板股份有限公司算不上家喻戶曉，但這家鮮為人知的臺(tái)灣公司生產(chǎn)的組件，時(shí)下卻成為多國車企和電子公司在“芯片荒”中遭遇的最新“瓶頸”。這種組件稱為味之素堆積膜（ABF）基板，用于芯片封裝，是芯片行業(yè)“最低調(diào)”的組件之一。 發(fā)表于：11/3/2021 ?…1063106410651066106710681069107010711072…?
