頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 英集芯沖刺科創(chuàng)板 募資超4億用于主營芯片業(yè)務(wù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 上交所官網(wǎng)消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）科創(chuàng)板IPO事項(xiàng)將于2021年10月28日上會(huì)接受審核。英集芯本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過4,200萬股，募資40,068.73萬元，用于建設(shè)電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 發(fā)表于：10/27/2021 高通發(fā)布驍龍 695等四款芯片，預(yù)計(jì)將于2021年第四季度商用 高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中級和入門級的處理器——驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G和驍龍680 4G，預(yù)計(jì)這批新品將會(huì)在今年第四季度上市。 發(fā)表于：10/27/2021 4納米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片價(jià)量續(xù)揚(yáng) IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科（26）日召開法說會(huì)，執(zhí)行長蔡力行表示，首顆采用臺(tái)積電4納米制程芯片將在明年首季正式放量，且受惠進(jìn)入旗艦手機(jī)市場，預(yù)期明年5G芯片出貨量及平均單價(jià)皆可持續(xù)提升。 發(fā)表于：10/27/2021 北京君正歸母凈利潤同比增長2459.80% 各產(chǎn)品線市場需求旺盛 10月26日，國內(nèi)車載存儲(chǔ)頭部企業(yè)北京君正發(fā)布2021年第三季度報(bào)告，第三季度盈利同比增長近25倍至2.8億元。 發(fā)表于：10/27/2021 148億元，又一座12英寸硅晶圓廠動(dòng)工 10月26日，德國硅晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡濱尼晶圓廠園區(qū)的300mm（12英寸）制造工廠破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)到2024年底投資約20億歐元（約合人民幣148.06億元）。 發(fā)表于：10/27/2021 聚焦碳化硅領(lǐng)域，晶盛機(jī)電34億投資新項(xiàng)目，小米、TCL也出手了 為順應(yīng)國家號召，近年來，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂全面開花，項(xiàng)目簽約、開工；企業(yè)融資、上市等消息不斷，甚至科技公司小米、TCL等也將半導(dǎo)體版圖延伸至了該領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/27/2021 三家半導(dǎo)體公司科創(chuàng)板IPO迎新進(jìn)展！ 半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO熱情依舊，近日又有三家企業(yè)迎來新進(jìn)展：證監(jiān)會(huì)同意芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，英集芯科創(chuàng)板IPO事項(xiàng)即將上會(huì)接受審核，晶華微科創(chuàng)板IPO獲受理。 發(fā)表于：10/27/2021 擴(kuò)大集成電路經(jīng)營企業(yè)保險(xiǎn)廣度與深度，中國集成電路共保體在臨港成立 10月27日，據(jù)上海臨港消息，中國集成電路共保體（以下簡稱“集共體”）在上海臨港新片區(qū)正式成立。 發(fā)表于：10/27/2021 小米投資加速，近期投資四家半導(dǎo)體公司 近兩年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體在加速發(fā)展，越來越多其他行業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)開始涌向半導(dǎo)體行業(yè)。其中小米投資持續(xù)加碼，引得市場關(guān)注。 發(fā)表于：10/27/2021 VIAVI Xgig平臺(tái)獲PCI-SIG認(rèn)證 中國上海，2021年10月27日 - VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布PCI-SIG®已認(rèn)證Xgig® 協(xié)議訓(xùn)練器可用于PCI Express®（PCIe®）4.0協(xié)議合規(guī)性計(jì)劃。PCIe 4.0是目前市場上合規(guī)性級別最高的規(guī)范。 發(fā)表于：10/27/2021 ?…1088108910901091109210931094109510961097…?
