《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英集芯沖刺科創(chuàng)板 募資超4億用于主營芯片業(yè)務(wù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

2021-10-27
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 英集芯 科創(chuàng)板 芯片

上交所官網(wǎng)消息,深圳英集芯科技股份有限公司(以下簡稱“英集芯”)科創(chuàng)板IPO事項將于2021年10月28日上會接受審核。英集芯本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過4,200萬股,募資40,068.73萬元,用于建設(shè)電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目,以及補充流動資金。

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招股書顯示,英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)模混合芯片設(shè)計公司,主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。英集芯持續(xù)推出高性價比的智能數(shù)?;旌闲酒?,提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產(chǎn)品。

公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。發(fā)行人在報告期內(nèi)(2018年至2021年6月),產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號約230款,對應(yīng)的產(chǎn)品子型號數(shù)量超過3,000個,芯片銷售數(shù)量達(dá)到17.28億顆。

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圖片來源:英集芯招股書

報告期內(nèi),電源管理芯片、快充協(xié)議芯片下游市場需求增加,英集芯持續(xù)推出符合客戶需求的新產(chǎn)品,營業(yè)收入規(guī)??焖僭鲩L。2018年、2019年、2020年和2021年1-6月,英集芯的營業(yè)收入分別為21,667.67萬元、34,804.70萬元、38,926.90萬元和35,587.07萬元,2018年至2020年復(fù)合增長率達(dá)34.04%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3,423.12萬元、6,309.60萬元、6,193.94萬元和8,758.60萬元,2018年至2020年復(fù)合增長率為34.52%。

本次募集資金的應(yīng)用,均圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行,各募集資金投資項目與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系緊密相關(guān)。英集芯在招股書里表示,本次募投產(chǎn)品具有較好的市場前景和足夠的市場消化能力,而公司在人才、技術(shù)、品牌、客戶等多方面具備優(yōu)勢,具備對募投項目產(chǎn)品的市場消化能力;本次募集資金投資項目的順利實施有利于擴大公司的銷售規(guī)模,優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),完善公司業(yè)務(wù)布局,并提升公司的研發(fā)能力,增強公司在集成電路領(lǐng)域的市場競爭力。




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