今天，華虹半導(dǎo)體正式登錄科創(chuàng)板。

　　根據(jù)公司最初的計(jì)劃，擬向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 43,373 萬(wàn)股人民幣普通股（包括行使超額配售選擇權(quán)），實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：

　　但根據(jù)公告，華虹公司此次科創(chuàng)板IPO發(fā)行價(jià)為52元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，市凈率為2.19倍，股價(jià)開(kāi)盤(pán)上漲13.23%至58.88元/股。截至09點(diǎn)35分，華虹公司股價(jià)最高達(dá)59.88元/股，漲幅為15.15%，最新市值逾940億元。

      其本次發(fā)行募資總額為212.03億元，超過(guò)180億元的預(yù)計(jì)融資額。這就讓華虹半導(dǎo)體在此次發(fā)行后，成為A股年內(nèi)最大IPO項(xiàng)目，同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO項(xiàng)目。

　　“如果你相信命運(yùn)，那么一切的巧合都是命中注定的。”被問(wèn)及對(duì)本次發(fā)行價(jià)格可否滿(mǎn)意？張素心在接受上海證券報(bào)采訪(fǎng)時(shí)笑著告訴記者：“52元的發(fā)行價(jià)，似乎反映了我們企業(yè)的核心價(jià)值觀‘華虹520精神’”。

　　華虹半導(dǎo)體是誰(shuí)？

　　關(guān)于華虹半導(dǎo)體，按照招股說(shuō)明書(shū)，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò) 25 年的技術(shù)積累，長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。

　　例如在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。

　　按照上海證券報(bào)題為《華虹公司張素心：情系全球客戶(hù)芯夢(mèng)想不為浮華易素心》的文章（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“文章”）的報(bào)道，華虹半導(dǎo)體最早可以追蹤到為承擔(dān)909工程而于1996年4月成立的上海華虹微電子有限公司正式成立，到了1998年，公司才更名為上海華虹（集團(tuán)）有限公司。2014年，華虹半導(dǎo)體紅籌股在港交所掛牌，華虹的8英寸制造平臺(tái)實(shí)現(xiàn)上市。

　　迄至招股說(shuō)明書(shū)發(fā)布的時(shí)候，華虹半導(dǎo)體擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。

　　根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年 3 月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到 32.4 萬(wàn)片/月（約當(dāng) 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。根據(jù) TrendForce 的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

　　文章指出，華虹半導(dǎo)體本次裝入科創(chuàng)板上市平臺(tái)的主要資產(chǎn)包括上海華虹宏力、華虹無(wú)錫、力鴻科技等。

　　文章引述張素心的華表示，截至2022年末，華虹公司產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月（折合8英寸晶圓）。目前，華虹（無(wú)錫）12英寸特色工藝月產(chǎn)能已達(dá)6.5萬(wàn)片，計(jì)劃年底達(dá)到9.45萬(wàn)片；二期項(xiàng)目將依托公司全球領(lǐng)先的特色工藝，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，鞏固地位

　　按照之前提供的招股說(shuō)明書(shū)，華虹半導(dǎo)體表示，半導(dǎo)體行業(yè)作為一個(gè)資金密集、人才密集，對(duì)科技水平要求極高的重要國(guó)民經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，已成為全球高科技競(jìng)爭(zhēng)與發(fā)展的焦點(diǎn)。作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，著眼于國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略性發(fā)展規(guī)劃，以及國(guó)內(nèi)相關(guān)行業(yè)高度依賴(lài)進(jìn)口的現(xiàn)狀，華虹半導(dǎo)體始終明確自身發(fā)展的重要使命與目標(biāo)，結(jié)合自身特色定位與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提出了“8 英寸+12 英寸”及先進(jìn)“特色 IC+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略。

　　其中，基于半導(dǎo)體行業(yè)工藝平臺(tái)、產(chǎn)品領(lǐng)域眾多的特征，公司強(qiáng)調(diào)多元化的產(chǎn)品路線(xiàn)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件等特色工藝平臺(tái)建立起了豐富的工藝和產(chǎn)品組合，未來(lái)仍將繼續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)工藝領(lǐng)域，同時(shí)積極拓展其他特色工藝平臺(tái)的水平，打造器件性能更優(yōu)越，工藝制程更先進(jìn)的代工能力，從而鞏固公司特色工藝平臺(tái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　另一方面，基于全球半導(dǎo)體代工行業(yè)產(chǎn)能不足，及新興應(yīng)用市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)的背景，公司在 8 英寸平臺(tái)繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線(xiàn)的同時(shí)亦積極投入 12 英寸平臺(tái)工藝研發(fā)及產(chǎn)能提升，以滿(mǎn)足數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化以及能源變革、綠色地球的廣闊終端市場(chǎng)對(duì)各類(lèi)特色工藝代工產(chǎn)品的需求。隨著華虹無(wú)錫 12 英寸項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來(lái)進(jìn)一步的資本投入將大幅提升 12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能，并持續(xù)優(yōu)化 12 英寸特色 IC 與功率器件工藝平臺(tái)產(chǎn)品組合豐富度，鞏固全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝代工企業(yè)的行業(yè)地位。

　　“在全球市場(chǎng)上，晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)上是產(chǎn)品性能和產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)?！弊鳛槿A虹公司的掌舵人，張素心開(kāi)門(mén)見(jiàn)山地跟上海證券報(bào)記者分享了“行業(yè)秘訣”。他告訴上海證券報(bào)記者，華虹公司始終把為客戶(hù)提供性能和品質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品作為不斷前進(jìn)的追求，憑借卓越的特色工藝技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品供給能力，成為我國(guó)最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

　　展望未來(lái)，華虹也定下了更長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo)。

　　“登陸科創(chuàng)板后，華虹集團(tuán)就有了A+H兩大資本運(yùn)作平臺(tái)，更有利于公司在國(guó)內(nèi)外的業(yè)務(wù)開(kāi)拓。”張素心在接受上海證券報(bào)記者采訪(fǎng)時(shí)直言，登陸科創(chuàng)板有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、穩(wěn)固市場(chǎng)地位；公司將進(jìn)一步明確自身發(fā)展的使命與目標(biāo)，堅(jiān)持“8英寸+12英寸”及先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略。

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