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華虹半導(dǎo)體回A上市擬募資180億登科創(chuàng)板,產(chǎn)能、制程不及行業(yè)龍頭

2022-12-02
來源:洞察IPO

2020年7月16日,中芯國際科創(chuàng)板上市,發(fā)行價27.46元/股,首日漲幅達(dá)201.97%,全天成交479.7億元,總市值達(dá)5918億元,還創(chuàng)下18天過會,45天上市的“火箭”速度。

近日,與中芯國際并稱為中國大陸芯片“雙雄”的華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”)科創(chuàng)板上市申請也被上交所受理,保薦機構(gòu)為國泰君安證券、海通證券。

時移世易,中芯國際A股股價已跌去過半,芯片代工行業(yè)馬太效應(yīng)突出,華虹半導(dǎo)體制程不如中芯國際先進,產(chǎn)能也大幅落后。

不追求摩爾定律,賺成熟制程的“辛苦錢”

雖然被稱為“雙雄”,但華虹半導(dǎo)體與中芯國際并不能完全相提并論。

不同于中芯國際直截了當(dāng)?shù)摹叭蝾I(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)”的定位,華虹半導(dǎo)體自述為一家特色工藝晶圓代工企業(yè),而且是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

何為“特色工藝”,還要從晶圓的特性說起。

稍微了解芯片行業(yè)的人都知道,在芯片行業(yè)有一條“摩爾定律”,大意是集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個月會增加一倍,性能也提升一倍。

幾十年間,芯片行業(yè)沿著摩爾定律的趨勢一路發(fā)展,制程工藝不斷改進,晶體管數(shù)目指數(shù)型增長,晶體管特征尺寸(以下簡稱“線寬”)從130nm到90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、14nm……

目前,臺積電、三星已實現(xiàn)了7nm、5nm、4nm甚至3nm芯片的量產(chǎn),并有消息稱臺積電已經(jīng)在研2nm、1.4nm等。

像這樣沿著摩爾定律發(fā)展,側(cè)重于不斷縮小晶體管線寬,主要追求產(chǎn)品的高運算速度的,被稱為先進邏輯工藝,主要應(yīng)用于高性能計算、中央處理器(CPU)等領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的制造。

出于主動或無奈,華虹半導(dǎo)體沒有參與到這場“競賽”之中,而是選擇了另外一條發(fā)展路線——特色工藝,即不完全依賴縮小晶體管線寬,而是通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運用,并強調(diào)特色I(xiàn)P定制能力和技術(shù)品類多元性的半導(dǎo)體晶圓制造工藝。

在特色工藝上,華虹半導(dǎo)體發(fā)展了嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等工藝平臺。

根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù),在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,華虹半導(dǎo)體分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

不過,臺積電等廠商“死磕”制程也并非無的放矢,憑借先進的工藝,2022年第一季度,臺積電生產(chǎn)了全球約70%的智能手機關(guān)鍵芯片(根據(jù)Counterpoint報告),毛利率達(dá)到了55.63%。

沒有先進制程工藝的華虹半導(dǎo)體只能賺點“辛苦錢”。2019年-2021年及2022年1-3月(以下簡稱“報告期內(nèi)”),華虹半導(dǎo)體的毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%、28.09%,而同期,除了2019年由于晶合集成毛利率過低導(dǎo)致平均值較低外,行業(yè)可比公司毛利率均值均高于華虹半導(dǎo)體。

產(chǎn)能見頂增長乏力,建廠擴產(chǎn)慢人一步

隨著市場需求增長及公司產(chǎn)能擴張,華虹半導(dǎo)體取得了較高的業(yè)績增長。

報告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體分別實現(xiàn)營業(yè)收入65.22億元、67.37億元、106.3億元及38.07億元,2020年、2021年及2022年1-3月營收同比增幅分別為3.29%、57.78%及90.88%。

同期,其凈利潤分別為9.87億元、4680.5萬元、14.63億元及6.36億元。

目前,華虹半導(dǎo)體能提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)。

不過,8英寸晶圓產(chǎn)品已逐漸增長乏力,近三年相關(guān)收入的復(fù)合增長率僅為7.90%。

更強勁的增長動力來自于2019年四季度開始投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)線,報告期內(nèi)相關(guān)收入分別為5195.72萬元、4.36億元、31億元和16.65億元,近三年的復(fù)合增長率達(dá)672.48%。

對于芯片代工廠來說,除了制程工藝,產(chǎn)能也是重要的因素之一。

目前,華虹半導(dǎo)體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

截至2022年3月末,上述生產(chǎn)基地的月產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片(約當(dāng)8英寸),總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

但截至同一時間,位居中國大陸第一的中芯國際月產(chǎn)能達(dá)到64.91萬片(約當(dāng)8英寸),是其兩倍多。2022年8月,中芯國際又宣布將在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目,規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月。

報告期各期,華虹半導(dǎo)體當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為91.20%、92.70%、107.50%和106.00%,已經(jīng)見頂。因此,華虹半導(dǎo)體也急于擴產(chǎn)。

招股書顯示,華虹半導(dǎo)體此次計劃募集資金180億元,其中125億元將用于華虹制造(無錫)項目,其余則將用于8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金。

華虹制造(無錫)項目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

不過,該項目預(yù)計2023年初開工,2025年才開始投產(chǎn)。即使建成投產(chǎn)后,產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不及中芯國際。

行業(yè)馬太效應(yīng)突出,研發(fā)投入不及同業(yè)

芯片行業(yè)也是個馬太效應(yīng)突出的行業(yè)。根據(jù)TrendForce報告,2022年第二季度全球前五大晶圓代工廠市場份額占比近九成,其中臺積電排名第一,市場占有率達(dá)到53.4%,中芯國際排名第五,市場占有率5.6%,而華虹半導(dǎo)體排名第六,市場占有率約3.1%。

截至2022第一季度,其產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、工業(yè)及汽車、通訊產(chǎn)品及計算機領(lǐng)域,其中消費電子占比最高,報告期各期占比均達(dá)到六成以上。

2021年,中芯國際的產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、智能家居及消費電子等。臺積電則44%的產(chǎn)品用于智能手機,37%用于高性能計算,用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車及消費電子領(lǐng)域的合計占比僅16%。

雖然目前,華虹半導(dǎo)體的領(lǐng)域主要是對制程要求沒那么高的領(lǐng)域,但人們對于算力的追求越來越高,必然導(dǎo)致芯片技術(shù)朝著更先進的方向發(fā)展,也少不了在研發(fā)上的持續(xù)投入。

目前,華虹半導(dǎo)體雖然能提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11?m及0.13?m、0.15?m及0.18?m、0.25?m及大于0.35?m在內(nèi)的多種工藝節(jié)點的晶圓代工及配套服務(wù)。

但報告期內(nèi),其收入仍以大于0.35?m的工藝節(jié)點為主,55nm及65nm占比分別為0.81%、0.69%、9.66%及17.32%。

2021年,中芯國際65nm及以下制程已成為收入的主力軍,占比達(dá)到59.3%。

技術(shù)的突破實非一日之功,奮力追趕如中芯國際一般的,在突破14nm的過程中也是困難重重,以致停滯多年。

而報告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體研發(fā)費用率分別為6.57%、10.97%、4.86%、7.46%,大幅落后于中芯國際同期的21.55%、17.01%、11.56%、8.86%。

截至11月30日收盤,華虹半導(dǎo)體港股報26.9港元/股,較2021年2月16日最高點64.65港元/股跌去58.39%,總市值351億港元。

中芯國際的輝煌也只是剎那,目前其A股截至11月30日收報40.84元/股,距上市首日股價最高點下降約57%。

技術(shù)、產(chǎn)能均不及中芯國際的華虹半導(dǎo)體,是否會重走中芯國際高開低走的老路,《洞察IPO》將繼續(xù)關(guān)注。



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