頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 PIM技術(shù)在人工智能應用的前景 受新冠肺炎疫情影響，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程加快，存儲器半導體技術(shù)的演變模式也隨之發(fā)生改變。人工智能（AI,Artificial Intelligence）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT,Internet of Things）和大數(shù)據(jù)等技術(shù)正迅速發(fā)展，并廣泛應用于遠程辦公、視頻會議和在線課堂中，導致待處理的數(shù)據(jù)量激增。 發(fā)表于：10/26/2021 瞄準“卡脖子”難題，國內(nèi)又一所集成電路學院成立 據(jù)天津日報報道，近日，天津理工大學成立集成電路科學與工程學院，旨在新形勢下積極響應國家戰(zhàn)略需求、創(chuàng)新探索交叉學科建設，將瞄準集成電路“卡脖子”難題，服務區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，主動對接天津市“1+3+4”產(chǎn)業(yè)體系，全方位推進產(chǎn)學研合作，培養(yǎng)創(chuàng)新型人才。 發(fā)表于：10/26/2021 華為哈勃后，小米長江產(chǎn)業(yè)基金也投資了這家芯片廠商 近日，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”）投資顯示驅(qū)動芯片廠商北京歐錸德微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“歐錸德”）。 發(fā)表于：10/26/2021 晶盛機電：擬57億定增加碼碳化硅、半導體設備 10月25日晚間，晶盛機電發(fā)布定增預案，擬向不超過35名（含）特定對象發(fā)行募集資金總額不超過57億元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費用后擬全部用于以下項目：31.34億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目，5.64億元用于12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目，4.32億元用于年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目，15.7億元用于補充流動資金。 發(fā)表于：10/26/2021 擁抱四大超級技術(shù)力量新機遇，英特爾談E級計算時代的處理器架構(gòu) 處理器架構(gòu)伴隨著數(shù)據(jù)的發(fā)展而發(fā)展，目前，我們正處于由四大超級技術(shù)力量——無所不在的計算、無處不在的連接、人工智能和從云到邊緣的基礎設施，所引領的數(shù)據(jù)爆炸的時代，每一秒都會產(chǎn)生各種類型的數(shù)據(jù)，如標量、張量、矢量、空間數(shù)據(jù)等等，要應對這些爆發(fā)增長的大數(shù)據(jù)，未來數(shù)據(jù)中心該需要什么樣的處理器？ 發(fā)表于：10/26/2021 小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域 據(jù)企查查信息，10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“上海瞻芯電子”）發(fā)生工商變更，新增股東先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、福建時代閩東新能源產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等。 發(fā)表于：10/26/2021 【原創(chuàng)】上海巨微：獨特藍牙架構(gòu)賦能IOT創(chuàng)新 隨著人工智能和無線技術(shù)的普及，AIOT市場終于爆發(fā)，據(jù)IDC調(diào)研數(shù)字，2019年全球IoT市場規(guī)模為6860億美元，而到2022年該數(shù)字將突破萬億美元，在中國市場，IDC早前的一份報告顯示2019 年中國AIoT產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值已經(jīng)達到3808億元人民幣，到2020年該產(chǎn)值將達到5815億元人民幣，同比增長52.7%，而2021由于中國在控制新冠疫情方面比其他國家都成果，所以AIOT市場毫無懸念的繼續(xù)領跑全球，在AIOT領域，除了智慧化，連接也是一個關(guān)鍵技術(shù)，在IOT領域，藍牙是一個主要連接技術(shù)，據(jù)預測到2024年，全球藍牙設備年出貨量將達到62億！這些設備中大部分是IOT設備。 發(fā)表于：10/26/2021 SSD出貨同比減少15% 各路廠商正持續(xù)降價 TrendForce集邦咨詢公布了2020年SSD十大模組廠商的座次表。模組廠商自身并不生產(chǎn)閃存顆粒，所以并未見到三星、美光（英睿達）、西數(shù)等名字。實際上，自產(chǎn)顆粒的幾大原廠自己經(jīng)營的SSD產(chǎn)品，市場出貨占比大概35%，剩余65%都是被模組廠包攬。 發(fā)表于：10/26/2021 晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進封裝“護城河” ｜強鏈補鏈在行動 隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應運而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。 發(fā)表于：10/26/2021 松下發(fā)布特斯拉4680原型電池 松下公司周一發(fā)布了為特斯拉生產(chǎn)的4680原型電池，這是一款更先進的電池，其存儲容量是現(xiàn)有電池的五倍。松下電池部門負責人表示，這將有助于深化松下與特斯拉的商業(yè)關(guān)系。 發(fā)表于：10/26/2021 ?…1094109510961097109810991100110111021103…?
