頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 英特爾：新一代Meteor Lake處理器計(jì)算模塊表現(xiàn)符合預(yù)期 10月25日消息，英特爾在本周表示，公司已成功通過Meteor Lake處理器計(jì)算模塊的通電測(cè)試，該處理器預(yù)計(jì)將在2023年的某個(gè)時(shí)間上市。Meteor Lake處理器大概率會(huì)是英特爾的第14代處理器，該處理器的計(jì)算模塊將為英特爾首款使用Intel4（7nm）工藝制造出的芯片，英特爾表示，該芯片表現(xiàn)的性能符合公司對(duì)CPU開發(fā)周期現(xiàn)階段的預(yù)期。 發(fā)表于：10/27/2021 最新調(diào)查！臺(tái)灣地區(qū)6.3級(jí)地震，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？ 據(jù)中國(guó)地震臺(tái)網(wǎng)測(cè)定，10月24日13時(shí)11分在中國(guó)臺(tái)灣宜蘭縣（北緯24.55度，東經(jīng)121.80度）發(fā)生6.3級(jí)地震，震源深度60千米。震中位于島上，距離臺(tái)北市區(qū)61公里。地震造成臺(tái)灣全島震感強(qiáng)烈，福建廈門、福州、泉州、莆田等地震感明顯。 發(fā)表于：10/27/2021 民德電子：預(yù)計(jì)晶睿電子產(chǎn)能于12月達(dá)到10萬片/月的滿產(chǎn) 10月25日，民德電子在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司參股子公司晶睿電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自今年7月開始投產(chǎn)，得益于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)持續(xù)緊張和市場(chǎng)對(duì)晶睿電子團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力的充分認(rèn)可，晶睿電子已迅速通過近三十家客戶批量驗(yàn)證。 發(fā)表于：10/27/2021 搏力謀助力杰青中國(guó)行上海站、武漢站 持續(xù)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步 2021 年以“協(xié)同創(chuàng)新﹒智啟未來”為主題的杰青中國(guó)行（第3 季）活動(dòng)正式開啟。搏力謀作為暖通空調(diào)杰青行活動(dòng)的獨(dú)家合作伙伴，以實(shí)際行動(dòng)支持該活動(dòng)。 發(fā)表于：10/27/2021 毛利率驚人，射頻領(lǐng)域公司臻鐳科技加速?zèng)_刺科創(chuàng)板IPO 浙江臻鐳科技股份有限公司（下稱“臻鐳科技”）近日更新了前兩輪審核問詢回復(fù)材料，加速?zèng)_刺科創(chuàng)板IPO。 發(fā)表于：10/26/2021 金泰克速虎T4 DDR5內(nèi)存正式發(fā)售：大容量 高頻率 低功耗 2020年，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了新的主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范，這意味著新一輪的內(nèi)存升級(jí)換代即將開始。進(jìn)入2021年，多家存儲(chǔ)企業(yè)也先后宣布發(fā)布DDR5內(nèi)存產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/26/2021 中興通訊預(yù)計(jì)今年終端出貨量超億部，半數(shù)采用自研芯片 10月25日，中興通訊舉辦分析師大會(huì)，中興通訊高級(jí)副總裁、終端事業(yè)部總裁倪飛在會(huì)上表示，中興終端將全面聚焦5G，進(jìn)一步強(qiáng)化手機(jī)在移動(dòng)互聯(lián)中的核心地位，持續(xù)構(gòu)建全場(chǎng)景5G終端生態(tài)。他同時(shí)透露，預(yù)計(jì)2021年全年中興終端出貨量超1億部，其中50%采用自研芯片，覆蓋個(gè)人通訊、家庭、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)監(jiān)控等領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/26/2021 半導(dǎo)體巨頭格芯擬周四掛牌上市，估值近250億美元 截至當(dāng)前消息，世界第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）擬周四掛牌上市，本次IPO最新估值約為246億美元（以擬議范圍中點(diǎn)計(jì)算）。 發(fā)表于：10/26/2021 廣東省工信廳：2021年前三季度集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)44.8% 10月25日，廣東省工業(yè)和信息化廳召開2021年三季度新聞發(fā)布會(huì)。 發(fā)表于：10/26/2021 主要產(chǎn)品價(jià)格提高 復(fù)旦微電前三季度凈利潤(rùn)預(yù)增266% 10月25日，復(fù)旦微電發(fā)布2021年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。 發(fā)表于：10/26/2021 ?…1093109410951096109710981099110011011102…?
