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半導(dǎo)體巨頭格芯擬周四掛牌上市,估值近250億美元

2021-10-26
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 格芯

截至當(dāng)前消息,世界第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)擬周四掛牌上市,本次IPO最新估值約為246億美元(以擬議范圍中點(diǎn)計(jì)算)。

格芯公司GlobalFoundries Inc.創(chuàng)立于2009年3月2日,總部位于美國(guó)紐約州Malta,是一家半導(dǎo)體晶圓代工公司,目前是僅次于臺(tái)積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電(UMC)的世界第四大晶圓代工廠。在全球三大洲擁有5個(gè)制造基地,在RF、FinFET、FDX等技術(shù)方面擁有約10,000項(xiàng)全球?qū)@?/p>

10月19日,GlobalFoundries公司宣布計(jì)劃于10月28日以 42 美元至 47 美元的價(jià)格發(fā)行 5500 萬股股票,籌集 24 億美元資金。新投資者貝萊德、哥倫比亞管理投資顧問(Columbia Management Investment Advisers)、富達(dá)(Fidelity)、科赫工業(yè)(Koch Industries)和高通打算在此次發(fā)行中購(gòu)買價(jià)值10.5億美元的股票(占交易的 43%)。該公司計(jì)劃通過同時(shí)向 Silver Lake 進(jìn)行的私人配售再籌集 7500 萬美元。在擬議范圍的中點(diǎn),GlobalFoundries 的市值將達(dá)到246億美元。




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