8月14日晚間,根據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示,西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱"西安奕材")科創(chuàng)板IPO申請成功獲得通過。
值得注意的是,西安奕材是自證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(以下簡稱“科八條”)以來,上交所受理的首家未盈利企業(yè)。
當(dāng)時上交所就曾表示,受理西安奕材科創(chuàng)板IPO申請,充分表明資本市場對國家戰(zhàn)略行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市融資的支持,服務(wù)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,助力科技自立自強,是科創(chuàng)板的初心和使命。
國內(nèi)最大12英寸硅片廠
根據(jù)資料顯示,西安奕材作為國內(nèi)12英寸硅片頭部企業(yè),是國內(nèi)主流存儲IDM廠商的全球硅片供應(yīng)商中采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級供應(yīng)商。目前西安奕材實現(xiàn)了對國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的正片供貨,是目前國內(nèi)新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應(yīng)商之一。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用NANDFlash/DRAM/NorFlash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動、CIS等多個品類芯片制造,最終應(yīng)用于智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。
硅片是芯片制造的“地基”,硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。根據(jù)SEMI統(tǒng)計,12英寸硅片是目前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片,貢獻了2023年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的70%以上。2023年全球前五大廠商供貨占比高達85%,而我國12英寸晶圓廠產(chǎn)能全球占比預(yù)計2026年將超過30%,這一自給結(jié)構(gòu)矛盾對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展形成制約。
西安奕材作在進入該領(lǐng)域之初即制定了2020至2035年的15年戰(zhàn)略規(guī)劃,計劃到2035年打造2至3個核心制造基地,建設(shè)若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠,聚焦技術(shù)力、品質(zhì)力和管理力,成為半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域頭部企業(yè),服務(wù)全球客戶。
西安奕材表示,公司高度重視自主技術(shù)研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)保護,進入該領(lǐng)域之初即對全球前五大廠商近30年的半導(dǎo)體硅片專利全面檢討,制定差異化技術(shù)路線。目前,公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系,產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)已與全球前五大廠商處于同一水平。公司正片已量產(chǎn)應(yīng)用于先進制程邏輯芯片、先進際代DRAM和2XX層NANDFlash制造。公司在更先進制程邏輯芯片、先進際代DRAM和2YY層NANDFlash等更先進制程應(yīng)用的硅片正在客戶端正片驗證。
截至2024年末,西安奕材已通過驗證的客戶累計144家,并已向聯(lián)華電子、力積電、格羅方德等主流晶圓廠批量供貨。
在產(chǎn)能布局方面,截至本招股說明書簽署日,西安奕材首個核心制造基地已落地西安,該項目第一工廠已于2023年達產(chǎn),本次發(fā)行上市募投項目的第二工廠已于2024年正式投產(chǎn),計劃2026年達產(chǎn)。
基于2024年月均出貨量和截至2024年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計,西安奕材目前已經(jīng)是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商,前述月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。
預(yù)計2026年第一和第二兩個工廠合計可實現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能,可滿足屆時中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求,公司全球市場份額預(yù)計將超過10%。
保守估計,西安奕材2027年可實現(xiàn)約120萬片/月的12英寸硅片月均出貨量,其中外延片銷量占比提升至25%-35%,拋光片及高端測試片銷量占比提升至60%以上。
營收快速增長,但三年半累計虧損超20億元
具體業(yè)績方面,招股書顯示,2022年-2024年公司營業(yè)收入分別為10.55億元、14.74億元和21.21億元,復(fù)合增長率達41.83%,展現(xiàn)出強勁的市場需求和公司的快速發(fā)展能力。2025年上半年,公司營收13.02億元,同比增長45.99%,延續(xù)了高增長態(tài)勢。
然而,2022年-2024年歸母凈利潤虧損分別為4.12億元、5.78億元和7.38億元。2025年上半年,歸母凈利潤仍虧損3.4億元。累計三年半虧損了20.68億元。
談及公司報告期內(nèi)尚未實現(xiàn)盈利的原因時,西安奕材表示,在波動的半導(dǎo)體周期中快速提升收入、釋放規(guī)模效應(yīng)、覆蓋高額固定成本是公司實現(xiàn)盈利的最大挑戰(zhàn)。同時,產(chǎn)能爬坡帶來的階段性產(chǎn)銷量不足導(dǎo)致生產(chǎn)成本高以及針對核心技術(shù)和產(chǎn)品工藝的前期剛性研發(fā)投入影響公司短期盈利能力。此外,疊加復(fù)雜的國際環(huán)境,公司對全球戰(zhàn)略級客戶提升收入規(guī)模,尤其是高端產(chǎn)品放量所需的周期更長,進一步增加盈利難度。
不過,鑒于公司營收的快速增長,西安奕材預(yù)計,將于2027年將實現(xiàn)合并報表盈利。
國資股東超20家
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面,奕斯偉科技集團、奕行基金、國有控股的陜西省集成電路基金、國有控股的大基金二期、宣岳投資為該公司前五名股東,分別持有其12.73%、10%、9.06%、7.5%、4.03%的股份,其中前四者為大股東。
值得一提的是,公司總共62名股東中,包括陜西省集成電路基金和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在內(nèi),總共有超20家國有控股或國有獨資的投資機構(gòu)。
擬募資49億元
此次西安奕材擬通過科創(chuàng)板IPO募集資金49億元,將全部用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目。西安奕材表示,這有助于公司實現(xiàn)產(chǎn)能擴張,優(yōu)化產(chǎn)品種類,增強技術(shù)實力,加快拓展海外市場,進一步服務(wù)全球客戶,增加全球市場份額,為公司經(jīng)營戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。
西安奕材表示,公司發(fā)行上市將有助于公司進一步優(yōu)化規(guī)模效應(yīng),加速技術(shù)迭代,打造新質(zhì)生產(chǎn)力,落實國家重大戰(zhàn)略,推動進口替代,為實體經(jīng)濟發(fā)展賦予科創(chuàng)動力。