頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：8/16/2024 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實(shí)現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：8/16/2024 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發(fā)表于：8/16/2024 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片，但以失敗告終 發(fā)表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級(jí)HBM2E內(nèi)存 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級(jí)HBM2E內(nèi)存 發(fā)表于：8/15/2024 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP與Arm進(jìn)行全面競爭 發(fā)表于：8/15/2024 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月13日，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機(jī)，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號(hào)，這些手機(jī)均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進(jìn)AI功能，售價(jià)799美元起。 發(fā)表于：8/15/2024 消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片 8 月 14 日消息，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)》（Sedaily）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 8 日報(bào)道，三星電子內(nèi)部正自研 XR 設(shè)備專用芯片，該項(xiàng)目開發(fā)主管是三星去年從英特爾招募的芯片設(shè)計(jì)專家 Neeraj Parik。 發(fā)表于：8/15/2024 蘋果宣布將開放iPhone的NFC芯片 蘋果宣布將開放 iPhone 的 NFC 芯片，允許第三方進(jìn)行非接觸式支付 發(fā)表于：8/15/2024 SiFive推出數(shù)據(jù)中心級(jí)RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)P870-D 對(duì)標(biāo) Arm Neoverse N2，SiFive 推出數(shù)據(jù)中心級(jí) RISC-V 內(nèi)核設(shè)計(jì) P870-D 發(fā)表于：8/15/2024 ?…106107108109110111112113114115…?
