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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

玄鐵C910/C920 RISC-V內(nèi)核存在GhostWrite架構(gòu)漏洞

研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內(nèi)核存在 GhostWrite 架構(gòu)漏洞

發(fā)表于：8/9/2024

曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心

8月9日消息，據(jù)媒體報道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。

發(fā)表于：8/9/2024

三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片

三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟，招募頂尖人才開發(fā)專用于XR（擴(kuò)展現(xiàn)實）設(shè)備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進(jìn)展。此舉預(yù)計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。

發(fā)表于：8/9/2024

中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠

中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！

發(fā)表于：8/9/2024

思特威公布全新子品牌飛凌微

8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下：

發(fā)表于：8/8/2024

開發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項目

開發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運(yùn)行英偉達(dá) CUDA 應(yīng)用

發(fā)表于：8/8/2024

2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元

8月7日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機(jī)遇。預(yù)計到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。

發(fā)表于：8/8/2024

清華科研團(tuán)隊研制出太極-Ⅱ光訓(xùn)練芯片

8 月 8 日消息，據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。

發(fā)表于：8/8/2024

Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控

8 月 7 日消息，Microchip 微芯當(dāng)?shù)貢r間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。

發(fā)表于：8/8/2024

英偉達(dá)新推降配版B200A供應(yīng)部分企業(yè)客戶

8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報告稱，英偉達(dá)仍目標(biāo)在2024年下半推出B100及B200，將供應(yīng)CPS（云服務(wù)提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達(dá)會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達(dá)同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。

發(fā)表于：8/8/2024