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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

全球首款512核心處理器宣布

8月1日消息，在一眾Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器廠商中，Ampere Computing是最為激進(jìn)的，如今更是宣布了野心勃勃的路線(xiàn)圖，要實(shí)現(xiàn)前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年剛發(fā)布，5nm制造工藝，ARMv8.6+指令集，穩(wěn)定頻率最高3.0GHz，八通道DDR5內(nèi)存，128條PCIe 5.0，功耗范圍200-350W。

發(fā)表于：8/2/2024

三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環(huán)”

8月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新任領(lǐng)導(dǎo)人全永鉉向員工發(fā)出了警告：如果不進(jìn)行職場(chǎng)文化的改革，這家韓國(guó)最大的公司可能會(huì)陷入“惡性循環(huán)”。全永鉉指出，重塑半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)特有的、充滿(mǎn)活力的辯論氛圍是當(dāng)務(wù)之急。他強(qiáng)調(diào)，過(guò)度依賴(lài)市場(chǎng)波動(dòng)而非根植于根本的技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)力提升，只會(huì)讓我們重蹈覆轍，再次面臨去年那樣的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/2/2024

聚焦新能源，貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇合肥站即將開(kāi)啟

2024年7月31日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月9日在合肥舉辦2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇第二期主題活動(dòng)。本次論壇將圍繞“新能源”這一熱門(mén)主題，特邀來(lái)自Amphenol, Molex, Omron, Phoenix Contact等國(guó)際知名廠商的專(zhuān)家，以及福州大學(xué)和合肥工業(yè)大學(xué)的資深教授，共同探討新能源時(shí)代的變革趨勢(shì)，攜手共建可持續(xù)的綠色未來(lái)。

發(fā)表于：8/1/2024

美國(guó)研究團(tuán)隊(duì)最新研制出存算一體CRAM技術(shù)

7 月 31 日消息，來(lái)自明尼蘇達(dá)大學(xué)雙城校區(qū)的研究團(tuán)隊(duì)最新研制出計(jì)算隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（CRAM），可以將 AI 芯片的能耗降至千分之一。

發(fā)表于：8/1/2024

維信諾聯(lián)合昇顯和睿科微電子完成世界首顆嵌入式RRAM存儲(chǔ)技術(shù)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證

維信諾聯(lián)合昇顯、?？莆㈦娮油瓿墒澜缡最w嵌入式 RRAM 存儲(chǔ)技術(shù) AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證

發(fā)表于：8/1/2024

英偉達(dá)Blackwell高耗能推動(dòng)AI服務(wù)器水冷方案發(fā)展

集邦咨詢(xún)：英偉達(dá) Blackwell 高耗能推動(dòng)散熱需求，預(yù)估年底 AI 服務(wù)器水冷方案滲透率達(dá) 10%

發(fā)表于：8/1/2024

Ampere計(jì)劃推出512核心的AmpereOne Aurora處理器

8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新產(chǎn)品路線(xiàn)圖，將針對(duì)云原生 AI 計(jì)算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 處理器。

發(fā)表于：8/1/2024

Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET

Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET

發(fā)表于：8/1/2024

谷歌Pixel 9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光

谷歌 Pixel 9 系列手機(jī) Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3%

發(fā)表于：8/1/2024

圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng)

圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對(duì)于人工智能（AI）投資，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個(gè)AI芯片的誕生涵蓋各個(gè)層面，包括芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用部署整個(gè)過(guò)程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。目前英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開(kāi)發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺(tái)積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計(jì)第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺(tái)積電3nm技術(shù)，最快第三季登場(chǎng)。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開(kāi)發(fā)自研AI芯片。近日，臺(tái)媒Technews針對(duì)AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。

發(fā)表于：7/31/2024