頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 華為車BU新公司成立 據(jù)天眼查，1月16日深圳引望智能技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“引望”）成立，經(jīng)營(yíng)范圍包括智能車載設(shè)備制造、智能車載設(shè)備銷售、汽車零部件研發(fā)、汽車零部件及配件制造等。 知情人士向記者表示，引望是華為車BU成立的新公司。引望將裝載華為車BU目前的技術(shù)和資源，它的落地是華為的智能車業(yè)務(wù)更好服務(wù)產(chǎn)業(yè)的第一步，目前該公司還是華為全資，后面隨著更多伙伴加入，引望將成為一個(gè)股權(quán)多元的技術(shù)開(kāi)放平臺(tái)。 發(fā)表于：1/17/2024 3年MIPS官司純國(guó)產(chǎn)CPU龍芯大獲全勝 純國(guó)產(chǎn)CPU龍芯大獲全勝！3年MIPS官司結(jié)束 芯聯(lián)芯賠償4147.66萬(wàn)元 發(fā)表于：1/17/2024 AMD Zen5銳龍8000已經(jīng)量產(chǎn) AMD CES 2024 上發(fā)布了首次引入 Zen4 架構(gòu)的桌面級(jí)銳龍 8000G APU，還增加了幾款 Zen3 架構(gòu)產(chǎn)品，包括銳龍 7 5700X3D、銳龍 7 5700、銳龍 5 5600GT/5500GT，但是大家肯定更想看到 Zen5。 發(fā)表于：1/17/2024 臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開(kāi)始安裝設(shè)備 臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開(kāi)始安裝設(shè)備 發(fā)表于：1/17/2024 LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域 LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域，首款設(shè)備最快明年問(wèn)世 LG 電子 CEO Cho Joo-wan 近日向韓國(guó)科技媒體 The Guru 確認(rèn)，公司計(jì)劃最早于明年推出 XR 設(shè)備。然而，由于韓語(yǔ)中 " 設(shè)備 " 一詞沒(méi)有單數(shù)復(fù)數(shù)之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款產(chǎn)品還是多款產(chǎn)品。 Cho Joo-wan 表示，LG 電子已將 XR 設(shè)備研發(fā)轉(zhuǎn)移至電視部門，旨在 " 加快開(kāi)發(fā)速度 "。 LG 在 VR 領(lǐng)域并不陌生，但此前經(jīng)歷并不順利。早在 2016 年，他們?cè)瞥鲞^(guò)一款用于觀看 360 度視頻的智能手機(jī)頭顯，但市場(chǎng)反響平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 頭顯原型，不過(guò)最終并未上市。 發(fā)表于：1/17/2024 鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式即將啟動(dòng) 華為正式宣布將于 2024 年 1 月 18 日舉行“鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式”，屆時(shí)，將揭開(kāi)鴻蒙生態(tài)和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。 發(fā)表于：1/16/2024 豪威集團(tuán)發(fā)布單芯片 LCOS 面板 OP03050 豪威集團(tuán)發(fā)布單芯片 LCOS 面板 OP03050，用于下一代智能 AR / XR / MR 眼鏡 發(fā)表于：1/16/2024 我國(guó)2023年集成電路進(jìn)口量下降 10.8% 根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)公布的 2023 年全國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表，集成電路進(jìn)口數(shù)量 4795.6 億顆，同比減少 10.8%；金額為 24590.7 億元人民幣，同比減少 10.6%。 二極管及類似半導(dǎo)體器件 2023 年進(jìn)口 4529.6 億件，同比減少 23.8%；金額為 1658.1 億元人民幣，同比減少 13.7%。 發(fā)表于：1/16/2024 消息稱臺(tái)積電 2025 年為蘋(píng)果量產(chǎn) 2nm 芯片 消息稱臺(tái)積電 2025 年為蘋(píng)果量產(chǎn) 2nm 芯片 根據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋(píng)果下一代 2nm 芯片技術(shù)將于 2025 年量產(chǎn)。 IT之家去年 12 月援引集邦咨詢報(bào)道，臺(tái)積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃今年 4 月進(jìn)廠。 發(fā)表于：1/16/2024 SK 海力士CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī) SK 海力士：CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī) 發(fā)表于：1/16/2024 ?…184185186187188189190191192193…?
