頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息,美國聯(lián)邦貿易委員會(FTC)于當地時間 5 月 28 日宣布,為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技(Synopsys)與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題,將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 松下承認數據造假數十年:不停止出貨也不進行召回 12日,松下集團旗下從事電子零部件業(yè)務的松下工業(yè)公司負責人在記者會上鞠躬道歉,承認在向第三方機構申請產品品質認證的過程中,存在篡改測試數據等違規(guī)行為。 松下工業(yè)稱,當時為了獲得相關認證,對用于汽車、家電等產品的電子零部件材料,在阻燃性也就是材料的抗燃燒特性等方面進行了數據造假。此外,該公司還長期生產并銷售著與獲得認證時材料成分不同的產品,這一做法同樣違規(guī)。 據報道,部分違規(guī)行為最早開始于上世紀80年代,共涉及該公司位于日本國內外的7家工廠,違規(guī)產品種類多達52種,客戶公司在全球累計達到約400家,不過是否涉及中國市場目前仍在確認中。 松下工業(yè)公司稱,相關產品還沒有發(fā)現(xiàn)故障,目前既不會停止出貨,也不會進行召回,如果客戶企業(yè)提出的話,將提供替代產品。此次造假行為被曝出后,松下集團旗下各公司將對產品是否存在相同問題進行自查。此外,今后將由外部律師等組成的第三方調查委員會,對本次曝出的違規(guī)行為展開調查。 不久前,日本豐田汽車旗下全資子公司大發(fā)工業(yè)承認造假長達30多年。這一次又輪到知名品牌松下的子公司,接二連三的丑聞讓日本大企業(yè)的品牌形象受到嚴重沖擊。 發(fā)表于:1/15/2024 2023年全球半導體廠商TOP25排名出爐 半導體調研機構TechInsights公布了2023年全球頭部25家半導體企業(yè)的排行榜,以銷售收入為依據。 需要注意的是,其實很多企業(yè)還沒有公布2023年第四季度業(yè)績,因此本次排行是預估數值,后期可能會有變化。 2023年,TOP25半導體企業(yè)的名字沒有變,總收入5168.27億美元,同比下降11%,其中前十名總收入3577.77億美元,同比下降9%。 發(fā)表于:1/15/2024 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息,可以確認的是,Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核),代號“Blackhawk”(黑鷹),預計命名為Cortex-X5。 這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一,目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距,甚至是超越之。 蘋果自研內核其實也是Arm指令集,但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng),性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。 按照Arm的預計,Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升,可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。 有趣的是,現(xiàn)有的超大核Cortex-X4,發(fā)布時也號稱“有史以來最快的Arm CPU”,比前代性能提升15%,功耗降低40%。 Cortex-X5預計將在2024年底或2025年初實現(xiàn)商用,將角逐蘋果A18、高通驍龍8 Gen4。 其中,驍龍8 Gen4將是高通基于Arm指令集自研的CPU內核。 發(fā)表于:1/15/2024 中國企業(yè)仍然是CES主角 CES如期在拉斯維加斯召開,雖然最近幾年CES熱度下降,但仍然是電子界重要的展會之一。中國企業(yè)依舊是CES主角之一,字節(jié)跳動、阿里巴巴參加。 發(fā)表于:1/15/2024 華為開發(fā)者大賽從云原生向AI原生 從云原生向AI原生,2023華為開發(fā)者大賽見證開發(fā)范式再躍升 全球ICT領域頂級賽事——2023華為開發(fā)者大賽全球總決賽在華為松山湖基地落下帷幕。這一總獎金高達500萬元的大賽今年參賽人數再創(chuàng)新高、優(yōu)秀作品大量涌現(xiàn),為數智技術風起云涌的2023年畫下一個完美的注腳。 發(fā)表于:1/15/2024 把AIPC放進汽車駕駛艙 在2024年的CES上,英特爾高調宣布收購一家法國汽車芯片設計公司Silicon Mobility SAS。 這也是英特爾時隔多年后再次進入汽車芯片領域——不過,此前是自動駕駛芯片,這次則看上了汽車智能座艙芯片。 發(fā)表于:1/14/2024 聚焦28nm,月產860萬芯片,外媒:已經晚了! 聚焦28nm,月產860萬芯片,外媒:已經晚了! " 制裁 " 這一詞,在近年來中國半導體產業(yè)的發(fā)展歷程中,宛如一面鏡子,映照出我們由弱至強、自立自強的非凡逆襲。在國際風云變幻中,中國科技人以堅毅不屈的精神,挑戰(zhàn)著芯片制造領域的極限。 發(fā)表于:1/14/2024 AI PC用起來和普通PC有什么區(qū)別 AI PC用起來和普通PC有什么區(qū)別 發(fā)表于:1/14/2024 高通與微軟獨家合作協(xié)議即將到期 高通與微軟獨家合作協(xié)議即將到期,Arm PC處理器將迎來更多玩家 發(fā)表于:1/14/2024 Qorvo QSPICE知識專區(qū) 隨著全新改進與迭代版本的發(fā)布,這一公共域軟件在設計工程師群體中越來越收到青睞,以至于其經常被用作動詞;例如:“我要去SPICE一下這個電路”,就如同我們常說的“讓我Google一下這些信息”一樣。 如今,SPICE及眾多商業(yè)與開源衍生產品,如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的發(fā)展仍如日中天。目前還推出了更快速、更強健、更可靠、更全面(提示:混合信號)的免費版本:Qorvo QSPICE?射頻和功率電路模擬器。 發(fā)表于:1/12/2024 ?…186187188189190191192193194195…?