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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

W頻段波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的功率合成放大器設(shè)計(jì)

針對(duì)3 mm頻段功率合成的需要，設(shè)計(jì)了一種波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的4合1放大器，用來(lái)實(shí)現(xiàn)W頻段瓦級(jí)的氣密功率合成輸出。本設(shè)計(jì)引入硅基結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了W頻段組件的氣密，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導(dǎo)組件難以氣密的難題。本設(shè)計(jì)基于波導(dǎo)合路原理，運(yùn)用高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件對(duì)氣密波導(dǎo)合路結(jié)構(gòu)進(jìn)行了建模與仿真。通過(guò)對(duì)比模型的仿真結(jié)果與樣機(jī)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，表明該W頻段波導(dǎo)氣密功率合成放大器的指標(biāo)可滿足設(shè)計(jì)要求。

發(fā)表于：7/11/2023

S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設(shè)計(jì)

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實(shí)現(xiàn)。根據(jù)實(shí)際工程需求，采用4片功率芯片進(jìn)行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設(shè)計(jì)、微波板材模塊化設(shè)計(jì)、功率回退等措施，實(shí)現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內(nèi)，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級(jí)擴(kuò)頻測(cè)控系統(tǒng)對(duì)S頻段固態(tài)功放的工程技術(shù)要求。

發(fā)表于：7/11/2023

基于渦旋電磁波的大容量傳輸天饋設(shè)計(jì)

渦旋電磁波不同軌道角動(dòng)量（OAM）模態(tài)的正交性可以作為新的信息復(fù)用維度進(jìn)一步提升系統(tǒng)通信容量。設(shè)計(jì)了一種基于雙環(huán)圓形陣列的渦旋電磁天饋系統(tǒng)，可同時(shí)產(chǎn)生±1、±2四模態(tài)渦旋電磁信號(hào)。暗室測(cè)試及系統(tǒng)聯(lián)試結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的天饋系統(tǒng)模態(tài)間隔離度好，可完成4路同頻BPSK數(shù)傳信號(hào)的同時(shí)傳輸且無(wú)誤碼，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)通信容量的提升。

發(fā)表于：7/11/2023

全球化已死，芯片成本提高？

半導(dǎo)體教父”張忠謀如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)整理5大金句一次看！

發(fā)表于：7/10/2023

《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》即將在第十屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)上重磅發(fā)布

為協(xié)助整車(chē)企業(yè)和零部件廠商快速掌握國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過(guò)情況、推動(dòng)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設(shè)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì)、中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)現(xiàn)代化管理分會(huì)、《中國(guó)集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》(以下簡(jiǎn)稱“目錄”），將在7月13-14日在無(wú)錫舉辦的“第十屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。

發(fā)表于：7/7/2023

促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無(wú)錫！

“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無(wú)錫召開(kāi)。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車(chē)電子、AIoT、整車(chē)和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來(lái)應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：7/7/2023

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：BJT多諧振蕩器

　　本文解釋三種主要類(lèi)型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個(gè)反相放大級(jí)組成。兩個(gè)放大器串聯(lián)或級(jí)聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級(jí)都將信號(hào)反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。

發(fā)表于：7/2/2023

新思科技與三星擴(kuò)大IP合作

新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級(jí)協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)廣泛IP組合以降低汽車(chē)、移動(dòng)、高性能計(jì)算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速其流片成功。

發(fā)表于：6/30/2023

第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)7月將在無(wú)錫召開(kāi)

7月13-14日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦，無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展（無(wú)錫）有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國(guó)集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將在無(wú)錫盛大召開(kāi)。

發(fā)表于：6/29/2023

用芯致遠(yuǎn)，復(fù)旦微電連推三款MCU新品

2023年6月27日，上海訊——上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會(huì)，推出車(chē)用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)和顯示面板控制應(yīng)用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

發(fā)表于：6/27/2023