頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 關(guān)于國產(chǎn)芯片，互聯(lián)網(wǎng)大廠們交出了這樣一份答卷 芯片，是計算機產(chǎn)業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵硬件，任何一個產(chǎn)品離開芯片，那就是廢鐵一堆。 發(fā)表于：9/8/2022 中國四大“出海隱形冠軍”啟示錄 僅七年時間（2001－2008），中國出口份額趕超德國和美國，首居世界第一。而后便是持續(xù)高歌猛進，到2021年商品出口份額已升至15．1％，金額高達3．36萬億美元。 發(fā)表于：9/7/2022 慧翰股份與江波龍聯(lián)合打造車載無線終端，共同推動智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展 汽車數(shù)智化浪潮下，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正進入新的發(fā)展階段，汽車智能部件進入高速成長期。車載無線終端作為整車外部聯(lián)網(wǎng)的通訊和控制中心，負責車輛的信息娛樂聯(lián)網(wǎng)、遠程連接控制等功能。隨著智能駕駛不斷向高階發(fā)展，無論是車端計算還是車路協(xié)同，對通信能力、存儲能力的要求也越來越高。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片產(chǎn)能真的要崩了？臺系成熟制程，降價20% 雖然今年2季度以來，大家都說芯片產(chǎn)能要過剩了，因為各大芯片廠商們庫存已經(jīng)過高，不斷的砍單。 發(fā)表于：9/7/2022 先進封裝，風(fēng)暴襲來 在半導(dǎo)體不斷發(fā)展的情況下，對于頭部封裝企業(yè)，先進封裝已經(jīng)成為重要的盈利增長點。以長電科技為例，先進封裝的均價是傳統(tǒng)封裝均價的10倍以上，且倍數(shù)在持續(xù)加大，2021年的營收中，先進封裝收入占比更是達到60％。 發(fā)表于：9/7/2022 FPGA市場競爭激烈，未來發(fā)展路在何方？ FPGA 中文全稱為現(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array），是邏輯芯片的一種，邏輯芯片還包括 CPU、GPU、DSP 等通用處理器芯片，以及專用集成電路芯片 ASIC。 發(fā)表于：9/7/2022 少年心向中國“芯”：佰維存儲青少年半導(dǎo)體IC封測Factory Tour活動圓滿結(jié)束 今年暑假，為了豐富青少年假期生活，拓寬青少年眼界，佰維存儲推出青少年半導(dǎo)體IC封測Factory Tour活動，活動在惠州佰維科技園成功舉辦?；顒臃治迤陂_展，共150多位家長和青少年先后走進惠州佰維，參觀半導(dǎo)體存儲器先進封裝測試車間，探秘芯片的“誕生”過程。 發(fā)表于：9/7/2022 一天耗電3萬度，傳臺積電部分EUV關(guān)機！ 近日，產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士＠手機晶片達人稱，由于先進制程產(chǎn)能利用率開始下滑，而且評估之后下滑時間會持續(xù)一段周期，臺積電計劃從年底開始，將部分EUV設(shè)備關(guān)機，以節(jié)省EUV設(shè)備巨大的耗電支出。 發(fā)表于：9/7/2022 受制的臺積電，終究還是變臉了，這就是宿命 此前臺積電赴美建設(shè)5nm工廠，它的董事長劉德音和創(chuàng)始人張忠謀曾扮演紅黑臉，然而如今外媒指它正計劃在美國建設(shè)更先進的3nm工廠，而臺積電官方并未否認，顯示出它最終還是選擇進一步抱緊美國芯片的大腿。 發(fā)表于：9/7/2022 2022中國（深圳）集成電路峰會延期至10月舉辦 據(jù)組委會消息，為響應(yīng)深圳市疫情防控要求，確保參會嘉賓與聽眾健康，保障峰會效果，原定于9月13—9月14日在深圳坪山格蘭云天國際酒店舉辦的2022中國（深圳）集成電路峰會（ICS2022）延期至10月25日－10月26日舉辦，議程保持不變，對活動延期帶給所有參會者的不便深表歉意！ 發(fā)表于：9/7/2022 ?…449450451452453454455456457458…?
