頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 字節(jié)跳動被曝自研芯片：大量招聘芯片工程師 據(jù)曝料，作為科技巨頭中的后起之秀，字節(jié)跳動正在自研芯片，并為此大量招聘芯片相關工程師。字節(jié)招聘的崗位包括SoC和Core前端設計、模型性能分析與驗證、底層軟件和驅動開發(fā)、低功耗設計、芯片安全，等等，工作地點主要位于北京和上。 發(fā)表于：7/15/2022 中國快充標準統(tǒng)一的挑戰(zhàn)為什么是蘋果手機？ 近幾年，無論是歐盟，還是中國手機企業(yè)，都在大力推廣使用USB Type－C，并擬定統(tǒng)一的快充標準。但為什么蘋果公司未作出改變，一直沿用Lightning？這家公司可是中國高端智能手機市場的龍頭。 發(fā)表于：7/15/2022 蘋果iPhone 14定檔9月！核心供應商曝光 最新爆料顯示，蘋果秋季新品發(fā)布會定檔9月13日（星期二）。隨著發(fā)布會時間臨近，關于新一代iPhone 14的細節(jié)曝光也越來越多。 發(fā)表于：7/15/2022 高通憑什么成為基帶芯片之王？ 隨著蘋果的蜂窩基帶芯片不能如期出貨的消息傳出，基帶芯片再次成為大眾關注的熱點。如果蘋果基帶芯片順利研發(fā)，那么未來iPhone有希望將自研的基帶芯片整合到蘋果自研的處理器芯片上；不過預計今年更新的iPhone 14將接著使用高通的基帶芯片。外界預測，受此影響iPhone 14可能將繼續(xù)使用iPhone 13系列搭載的A15處理器，可能只有Pro機型才會使用新款A16處理器。 發(fā)表于：7/15/2022 慧榮科技與江波龍協(xié)同提升手機存儲競爭力 近日，慧榮科技與江波龍簽署策略合作備忘錄，旨在提升雙方在手機存儲市場的市場份額和綜合產(chǎn)品競爭力，形成協(xié)同成長的深度合作伙伴關系。 發(fā)表于：7/15/2022 光刻膠國產(chǎn)化，芯片制造里的關鍵一役 2021年2月，位于日本東北地區(qū)最南部的福島縣發(fā)生了一場7．3級地震。這場地震雖沒有像2011年那場9級地震一樣導致核電廠泄漏，但卻造成了設立在福島縣周邊半導體工廠的數(shù)日停產(chǎn)。 發(fā)表于：7/15/2022 茂矽丨打破技術壟斷 FS工藝技術IGBT推動新能源汽車電驅系統(tǒng)發(fā)展 近年來世界能源消耗加劇以及電力需求的不斷增加，大力開發(fā)新型電力電子器件已成為新趨勢。隨著科技的不斷進步，所有的電力電子器件都有了飛速的發(fā)展，而在這些電力電子器件中發(fā)展速度最快的無疑是IGBT； 發(fā)表于：7/14/2022 智路建廣聯(lián)合體重整千億紫光集團的哲學 今天，紫光集團發(fā)布公告，宣布紫光集團實質合并重整交割順利完成。從2021年7月16日法院裁定破產(chǎn)重整開始，歷經(jīng)近一年時間，期間克服國際環(huán)境變化和疫情沖擊，將在接下來幾天內完成所有債務清償和重整執(zhí)行工作，進入整合運營的新階段。 發(fā)表于：7/13/2022 M4核MCU MH32F103A，M4硬件完美兼容ST MH32F103Axxxx系列MCU使用高性能的32位內核，最高工作頻率216 MHz。內置的存儲器包括：最大216K Flash，96Sram。 發(fā)表于：7/13/2022 創(chuàng)新還是夸張？蘋果汽車可能沒有方向盤／剎車！ 7月12日，外媒在發(fā)布的報告中再次透露出了蘋果汽車的一些細節(jié)。報告稱，蘋果公司的目標是取得豁免，以推出沒有方向盤和剎車踏板的車輛。 發(fā)表于：7/13/2022 ?…553554555556557558559560561562…?
