頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 存儲芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國廠商只花了6年 近日，有消息稱，國內(nèi)存儲芯片大廠長江存儲已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預計在2022年底或2023年初，會實現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術。 發(fā)表于：6/15/2022 伊頓推出48伏后處理加熱器控制器，幫助制造商滿足排放法規(guī)要求 動力管理公司伊頓（Eaton）今天宣布，旗下eMobility業(yè)務部推出一款用于催化器電加熱器的48伏可編程電力電子控制器，可幫助商用車制造商滿足日益嚴格的全球排放法規(guī)要求。對排氣后處理催化器快速加熱，并在發(fā)動機低負荷運行期間保持溫度，這對于實現(xiàn)最優(yōu)性能，減少尾氣中的有害氮氧化物（NOx）排放至關重要。 發(fā)表于：6/15/2022 科學家開發(fā)出三維垂直場效應晶體管 通過鐵電柵極絕緣體和原子層沉積氧化物半導體通道，日本科學家制造了三維垂直場效應晶體管，可用來生產(chǎn)高密度數(shù)據(jù)存儲器件。此外，通過使用反鐵電體代替鐵電體，他們發(fā)現(xiàn)擦除數(shù)據(jù)只需要很小的凈電荷，從而提高了寫入的效率。發(fā)表在2022年IEEE硅納米電子研討會上的該項成果，將催生新的更小、更環(huán)保的數(shù)據(jù)存儲器。 發(fā)表于：6/15/2022 谷歌云計算在巴西投資3億美元 新開分支機構和工程中心 據(jù)報道，美國谷歌公司云計算部門周二宣布，自從2017年以來，已經(jīng)在南美國家巴西投資了3.1億美元，建設云計算基礎設施，谷歌還宣布將會在巴西開設一個新的分支機構，并且啟動一個工程技術中心。當天，谷歌在巴西經(jīng)濟中心圣保羅舉辦了“谷歌在巴西”特別活動。高層介紹說，谷歌云計算在巴西的投資，目的是為了幫助谷歌的巴西客戶擴大服務產(chǎn)品線，提升數(shù)字運營能力，開拓新的商機。 發(fā)表于：6/15/2022 鎧俠率先推出符合JEDEC XFM Ver.1.0標準的PCIe®/NVMe?可移動存儲設備 全球存儲解決方案領導者鎧俠株式會社（Kioxia Corporation）今天宣布，業(yè)界首款[1] 符合XFM DEVICE Ver.1.0標準的可移動PCIe?連接NVMe?存儲設備XFMEXPRESS? XT2開始供應樣品。該設備提供256GB和512GB兩種型號。憑借新添加的外形尺寸和連接器，XFM DEVICE Ver.1.0標準提供無與倫比的功能組合，旨在徹底改變超移動PC、物聯(lián)網(wǎng)設備和各種嵌入式應用。 發(fā)表于：6/15/2022 BlackBerry攜手伯泰克打造數(shù)字液晶儀表盤，助力長安汽車新一代高端轎跑車UNI－V 中國，上海– 2022年6月13日 – BlackBerry（紐交所股票代碼：BB；多倫多證券交易所股票代碼：BB）今日宣布與伯泰克汽車電子（蕪湖）有限公司（以下簡稱：伯泰克）攜手基于BlackBerry QNX® Neutrino® 實時操作系統(tǒng) （RTOS） 打造的新款數(shù)字液晶儀表盤，已被部署于長安新款高端轎跑UNI－V。此次合作標志著雙方合作的進一步拓展，2021年該液晶儀表盤曾被量產(chǎn)應用于長安中高端SUV—UNI－K。 發(fā)表于：6/15/2022 DC/DC轉換器系列符合AEC-Q100標準 2022年6月15日于格蒙登 – RECOM的QFN封裝RPX系列現(xiàn)已符合AEC－Q100 一級認證要求。 發(fā)表于：6/15/2022 加速汽車電子布局！士蘭微再投資30億擴充產(chǎn)能 6月15日，士蘭微發(fā)布公告稱，為進一步提升在特殊封裝工藝產(chǎn)品領域的綜合競爭優(yōu)勢，滿足日益增長的市場需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，該項目總投資為30億元，資金來源為企業(yè)自籌。項目建設周期為3年。 發(fā)表于：6/15/2022 MCU廠商全球銷售額TOP5排名 新的排名顯示,最大的微控制器制造商之間的收入差距正在擴大。 發(fā)表于：6/15/2022 鴻湖萬聯(lián)與華為智慧公路軍團達成戰(zhàn)略合作，將OpenHarmony發(fā)行版賦能數(shù)字交通 6月10日，首個面向交通領域的OpenHarmony戰(zhàn)略合作在深圳舉辦。軟通動力旗下子公司鴻湖萬聯(lián)（江蘇）科技發(fā)展有限公司（以下簡稱”鴻湖萬聯(lián)“）與華為技術有限公司（以下簡稱“華為”）舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。本次簽約代表著鴻湖萬聯(lián)與華為智慧公路軍團戰(zhàn)略合作新篇章，雙方將基于OpenHarmony交通發(fā)行版的生態(tài)相關產(chǎn)品與解決方案建設，共建行業(yè)新業(yè)態(tài)，加快行業(yè)數(shù)字化轉型升級。華為智慧公路軍團CEO馬悅、合作伙伴發(fā)展與銷售部部長沈素榮、華為終端BG OpenHarmony使能部部長柳曉見，軟通動力董事黃穎、鴻湖萬聯(lián)總經(jīng)理秦張波，共同見證了簽約儀式。 發(fā)表于：6/15/2022 ?…593594595596597598599600601602…?
