頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用 增強現(xiàn)實（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞?。預(yù)計今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和湃安德（pmd）共同研發(fā)的3D間接飛行時間（iToF）深度傳感技術(shù)。 發(fā)表于：6/14/2022 3GPP Rel-17 RedCap標(biāo)準(zhǔn)完成，打開5G中高速物聯(lián)廣闊新空間 在3GPP全會第96次會議上， 5G Rel-17標(biāo)準(zhǔn)宣布凍結(jié)。RedCap （Reduced Capability） 是Rel-17的重要特性，Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)意味著5G針對中高速聯(lián)接的RedCap新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已就緒。RedCap技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，是華為與全球產(chǎn)業(yè)伙伴團結(jié)協(xié)作的結(jié)晶，將有力推進RedCap在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)、終端和應(yīng)用等方面的快速成熟，打開百億物聯(lián)新空間，加速萬物互聯(lián)智能世界的到來。 發(fā)表于：6/14/2022 華為運動健康軍團啟動三大健康研究：血糖、肺功能及高原健康 6月14日，華為運動健康軍團CEO張煒在深圳與媒體面對面，公布了華為正在推進的三大健康研究項目，即創(chuàng)新血糖、肺功能健康、高原健康研究，并對華為運動健康全棧戰(zhàn)略和創(chuàng)新技術(shù)進行深入解讀。通過分享HUAWEI TruSeen? 生命體征監(jiān)測技術(shù)IP的迭代升級，展現(xiàn)了華為持續(xù)引領(lǐng)未來運動健康生活新方式的技術(shù)實力。 發(fā)表于：6/14/2022 索爾維提前將在華PVDF產(chǎn)能提高一倍，滿足電動車電池日益增長的需求 索爾維常熟生產(chǎn)基地大幅提升Solef? PVDF的產(chǎn)能，彰顯索爾維集團致力于滿足全球客戶需求的決心 發(fā)表于：6/14/2022 Linux迎來AMD Radeon Memory Visualizer顯存可視化工具支持 AMD GPUOpen 計劃中的“Radeon Memory Visualizer”顯存可視化工具，能夠幫助開發(fā)者更好地了解 Windows 系統(tǒng)上多個 API 的顯存使用狀況。不過隨著 Linux 游戲的日益普及，AMD 現(xiàn)也擴展了 RMV 工具的開源平臺支持。 發(fā)表于：6/14/2022 泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量產(chǎn)面向高端耳機的充電倉SoC解決方案TCPT22 中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆針對高端TWS耳機充電倉應(yīng)用的SoC單芯片解決方案TCPT22，是國產(chǎn)高端PMIC的典型代表。TCPT22是繼泰矽微2021年發(fā)布的耳機壓力和入耳檢測SoC TCAEXX系列之后針對TWS應(yīng)用的又一重磅產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/14/2022 比亞迪市值破萬億 “比王”來了?6月10日午盤開盤后,比亞迪A股市值首次破萬億,股價創(chuàng)歷史新高。這也是首個躋身萬億市值俱樂部的汽車自主品牌。 發(fā)表于：6/14/2022 合肥，雄“芯”而起！ 合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)起步相當(dāng)晚，卻僅用不到10年，就從行業(yè)邊緣躥升至一線梯隊。在最新的中國大陸城市集成電路競爭力座次表中，合肥市穩(wěn)居第6位，將成都、西安、南京、蘇州等甩在身后。 發(fā)表于：6/14/2022 元器件分銷商：連接原廠與市場的關(guān)鍵角色 編者按：自1956年中國將半導(dǎo)體作為國家重要的發(fā)展領(lǐng)域后，今年是第66個年頭。回望66年的發(fā)展，從無到有、從小到大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了風(fēng)雨坎坷同時又迸發(fā)出無限的生機。 發(fā)表于：6/14/2022 芯片正在全面走向3D 最近這些年芯片正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。 發(fā)表于：6/14/2022 ?…597598599600601602603604605606…?
